半導(dǎo)體板塊快速反彈,晶方科技漲停

7月9日上午,半導(dǎo)體板塊快速反彈,晶方科技漲停,臺(tái)基股份、富滿微、士蘭微、上海貝嶺、全志科技、國(guó)科微、富樂(lè)德等跟漲。

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晶方科技

  • 晶方科技今日大宗交易折價(jià)成交300萬(wàn)股,成交額1.02億元
  • 晶方科技今日大宗交易折價(jià)成交500萬(wàn)股,成交額1.27億元

富滿微

  • 減持速報(bào) | 貝泰妮(300957.SZ)大股東完成減持3%,格林達(dá)(603931.SH)大股東計(jì)劃減持3%
  • 機(jī)構(gòu)風(fēng)向標(biāo) | 富滿微(300671)2024年三季度已披露前十大機(jī)構(gòu)持股比例合計(jì)下跌1.59個(gè)百分點(diǎn)

臺(tái)基股份

  • 半導(dǎo)體概念震蕩走高,晶豐明源漲超15%
  • 臺(tái)基股份(300046.SZ):2024年三季報(bào)凈利潤(rùn)為1855.00萬(wàn)元、較去年同期下降50.18%

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