目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，已進入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

興森科技9月6日在互動平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有19個機構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計持股量達1.23億股，占興森科技總股本的7.27%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為28.81億元，同比較去年同期上漲12.29%，歸母凈利潤為1950.10萬元，同比較去年同期上漲7.99%。

集成電路概念午后走高，興森科技漲停，偉測科技漲超8%，文一科技、金海通、光力科技、南方精工等跟漲。

公司FCBGA封裝基板項目珠海工廠已于2024年5月進入小批量交付階段；廣州工廠預(yù)計2024年第三季度進入小批量量產(chǎn)階段。

無錫市生態(tài)環(huán)境局會同宜興市經(jīng)開區(qū)環(huán)保部門對宜興硅谷進行檢查，發(fā)現(xiàn)宜興硅谷“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴產(chǎn)”項目已部分建成并投產(chǎn)，配套的污染防治設(shè)施僅建成部分，未通過環(huán)?！叭瑫r”驗收。上述行為違反了國務(wù)院《建設(shè)項目環(huán)境保護管理條例》第十五條及第十九條第一款的規(guī)定。無錫市生態(tài)環(huán)境局認為宜興硅谷整改情況符合《江蘇省生態(tài)環(huán)境行政裁量計準規(guī)定》第十一條第一款第四項“有下列情形之一的，應(yīng)當從輕處罰：（四）積極采取整改措施，主動消除或者減輕環(huán)境危害后果的，”規(guī)定的從輕處罰情形，無錫市生態(tài)環(huán)境局相關(guān)規(guī)定，對宜興硅谷從輕處罰，處以罰款27萬元整。

興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示，珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段。

珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段，公司將繼續(xù)按計劃推進客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，受益于存儲芯片行業(yè)充分去庫存，整體訂單情況有所好轉(zhuǎn)，凈利潤虧損同比減少。

公司珠海FCBGA封裝基板項目已有小批量量產(chǎn)訂單交付完成，F(xiàn)CBGA封裝基板項目客戶認證、量產(chǎn)等工作正按計劃有序推進。

興森科技(002436.SZ)在互動平臺上表示，公司的玻璃基板項目目前處于研究探索、技術(shù)儲備階段。

公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝，但目前尚未進入海外HBM龍頭產(chǎn)業(yè)鏈。

興森科技04月25日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.88億元，同比增長10.92%，歸母凈利潤為2482萬元，同比增長超2.30倍。

公司800g光模塊相關(guān)產(chǎn)品對公司業(yè)績貢獻較小。

興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目正處于業(yè)務(wù)拓展階段。

興森科技在互動平臺表示，公司暫未與英偉達合作。FCBGA封裝基板項目客戶認證、量產(chǎn)等工作正按計劃有序推進，供應(yīng)節(jié)奏具體以客戶訂單需求為準。

公司擬回購3000萬元-5000萬元公司股份，用于股權(quán)激勵或員工持股計劃、轉(zhuǎn)換公司發(fā)行的可轉(zhuǎn)換為股票的債券，回購價不超16.84元/股。

先進封裝板塊午后走強，文一科技漲停，皇庭國際直線拉升觸及漲停，興森科技、元成股份等快速跟漲。

公司控股股東、實際控制人、董事長、總經(jīng)理邱醒亞提議3000萬元-5000萬元回購公司股份，本次回購股份將用于減少公司注冊資本、股權(quán)激勵或員工持股計劃、轉(zhuǎn)換公司發(fā)行的可轉(zhuǎn)換為股票的債券。本次回購股份價格不高于公司董事會審議通過回購方案決議前30個交易日公司股票交易均價的150%。

公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術(shù)評級、體系認證、可靠性驗證均已通過，預(yù)計2024年第一季度進入小批量生產(chǎn)階段，目前已有少量樣品訂單收入，金額較小。廣州FCBGA封裝基板項目設(shè)備安裝調(diào)試已基本完成，已進入內(nèi)部制程測試階段。