興森科技:珠海FCBGA封裝基板項目已有部分小批量訂單交付,但仍處于虧損階段

興森科技6月21日在投資者互動平臺表示,珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付,但前期人工、折舊等費用投入較大導致單位成本較高,目前仍處于虧損階段,公司將繼續(xù)按計劃推進客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項目目前處于產(chǎn)能爬坡階段,受益于存儲芯片行業(yè)充分去庫存,整體訂單情況有所好轉,凈利潤虧損同比減少。

未經(jīng)正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

興森科技

158
  • 今日52只個股獲主力資金凈流入超1億元,歐菲光凈流入29.82億元
  • 機構風向標 | 興森科技(002436)2024年三季度已披露前十大機構持股比例合計下跌2.64個百分點

評論

暫無評論哦,快來評價一下吧!