興森科技：公司FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)封裝

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

興森科技5月14日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝，但目前尚未進(jìn)入海外HBM龍頭產(chǎn)業(yè)鏈。

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  • 興森科技：FCBGA封裝基板項(xiàng)目已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段
  • 興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段

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