興森科技：FCBGA封裝基板項目已進入小批量量產(chǎn)階段

界面快報 · 來源：界面新聞

興森科技9月26日在互動平臺上表示，目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數(shù)款樣品訂單，已進入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭取早日實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

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