蘋果據(jù)悉正與博通合作開(kāi)發(fā)AI芯片，預(yù)計(jì)2026年可量產(chǎn)

界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞

12月11日消息，知情人士稱，蘋果公司正研發(fā)專門為AI設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，并正與博通合作開(kāi)發(fā)該芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

據(jù)悉，新款芯片的內(nèi)部代號(hào)為Baltra，預(yù)計(jì)到2026年可量產(chǎn)。（The Information）

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