海通證券：模擬芯片行業(yè)正在逐步走出底部區(qū)間

海通證券近日研報(bào)指出，模擬芯片行業(yè)具有品類(lèi)多、應(yīng)用廣、人才培養(yǎng)及技術(shù)積累所需時(shí)間長(zhǎng)等特點(diǎn)，從國(guó)際頭部廠商TI、ADI的發(fā)展史來(lái)看，除內(nèi)生成長(zhǎng)外，外延并購(gòu)也是模擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的必經(jīng)之途。相較于海外龍頭，我國(guó)模擬芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小，但受益于中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求因此發(fā)展迅速。隨著模擬芯片行業(yè)庫(kù)存去化進(jìn)入尾聲、下游市場(chǎng)需求復(fù)蘇、AI等新興應(yīng)用的興起，模擬芯片行業(yè)正在逐步走出底部區(qū)間。