聯(lián)得裝備近期投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、共晶固晶機(jī)、AOI檢測機(jī)、引線框架貼膜機(jī)等高速高精的半導(dǎo)體裝備。
在汽車電子領(lǐng)域，公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強(qiáng)的客戶資源，并建立了良好的合作關(guān)系。汽車智能化的發(fā)展促使汽車智能座艙系統(tǒng)在整車中扮演越來越重要的角色，帶來汽車智能座艙系統(tǒng)相關(guān)設(shè)備的需求不斷壯大，公司在該行業(yè)的布局逐漸在訂單中變現(xiàn)，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備在歐洲、東南亞、北美的落地。