公司在三折屏供應(yīng)鏈中，提供了貼合類工藝設(shè)備的整體解決方案，并已形成銷售訂單。

2024年8月29日，聯(lián)得裝備(300545.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為6.73億元，同比較去年同期上漲23.07%，歸母凈利潤為1.12億元，同比較去年同期上漲44.14%。

2024年8月29日，聯(lián)得裝備(300545.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月28日，共有5個機(jī)構(gòu)投資者披露持有聯(lián)得裝備A股股份，合計持股量達(dá)561.75萬股，占聯(lián)得裝備總股本的3.16%。

公司收到中電商務(wù)有限公司發(fā)來的《中標(biāo)通知書》，確認(rèn)公司成為京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目的中標(biāo)人，中標(biāo)總金額為6237.6萬元。

公司收到中電商務(wù)（北京）有限公司發(fā)來的《中標(biāo)通知書》，確認(rèn)成為京東方重慶第6代AMOLED（柔性）生產(chǎn)線項(xiàng)目的中標(biāo)人，中標(biāo)總金額為1.79億元。中標(biāo)設(shè)備為散熱膜貼附機(jī)、偏光片貼片機(jī)、自動貼合機(jī)。

根據(jù)公示，公司成為京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目第一中標(biāo)候選人，中標(biāo)價格為6237.6萬元。

有投資者提問，公司與華為是否有合作？華為的折疊屏手機(jī)檢測控制系統(tǒng)和自動組裝設(shè)備是否運(yùn)用公司？聯(lián)得裝備在互動平臺表示，公司與其展開了直接合作，主要包含屏幕制造及整機(jī)組裝智能化裝備，5G模塊生產(chǎn)設(shè)備，汽車電機(jī)電池組裝智能設(shè)備等，同時公司也與其展開了間接合作。

公司為京東方重慶第6代AMOLED（柔性）生產(chǎn)線項(xiàng)目第一中標(biāo)候選人，中標(biāo)設(shè)備為散熱膜貼附機(jī)、偏光片貼片機(jī)、自動貼合機(jī)，中標(biāo)價格為1.79億元。

2024年6月11日聯(lián)得裝備接受華夏基金等機(jī)構(gòu)調(diào)研，董事、副總經(jīng)理：胡金；董事、董事會秘書：劉雨晴；財務(wù)總監(jiān)：曾垂寬參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。

繼OLED顯示技術(shù)后，Mini LED是近年來新興的下一代顯示技術(shù)，目前正處于快速發(fā)展的階段，預(yù)計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini LED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。此外，截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。

公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機(jī)和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，加快推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場開拓，努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

2024年5月30日聯(lián)得裝備接受方正證券等機(jī)構(gòu)調(diào)研，董事、董事會秘書：劉雨晴參與接待，并回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)提出的問題。

OLED板塊午后走強(qiáng)，維信諾跳漲6%，聯(lián)得裝備、乾照光電、精智達(dá)短線走高。

聯(lián)得裝備04月26日公告，2024年前一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.49億元，同比增長30.61%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4573萬元，同比增長11.25%。

聯(lián)得裝備04月19日公告，2023年全年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.07億元，同比增長23.82%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.77億元，同比增長1.30倍。

中電商務(wù)（北京）有限公司發(fā)來的《中標(biāo)通知書》，確認(rèn)公司成為第6代柔性有源矩陣有機(jī)發(fā)光顯示器件（AMOLED）模組生產(chǎn)線項(xiàng)目的中標(biāo)人，中標(biāo)總金額為1.25億元。

預(yù)計2023年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.65億元-1.85億元，比上年同期增長114.61%-140.62%。預(yù)計2023年公司非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響約為1700萬元。

聯(lián)得裝備2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤將在16500萬元至18500萬元之間，相比去年同期增長114.61%至140.62%。

公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要生產(chǎn)半導(dǎo)體后段工序的封裝測試設(shè)備。主要產(chǎn)品是COF倒裝機(jī)、半導(dǎo)體倒裝機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、共晶固晶機(jī)、AOI檢測機(jī)、引線框架貼膜機(jī)等高速高精的半導(dǎo)體裝備。在汽車電子領(lǐng)域，公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強(qiáng)的客戶資源，并建立了良好的合作關(guān)系。汽車智能化的發(fā)展促使汽車智能座艙系統(tǒng)在整車中扮演越來越重要的角色，帶來汽車智能座艙系統(tǒng)相關(guān)設(shè)備的需求不斷壯大，公司在該行業(yè)的布局逐漸在訂單中變現(xiàn)，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備在歐洲、東南亞、北美的落地。

公司憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)，已完成COF倒裝共晶、共晶及軟焊料等固晶設(shè)備、AOI檢測、引線框架貼膜和檢測設(shè)備的研發(fā)，并形成銷售訂單。公司目前在Mini/Micro LED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。