聯(lián)得裝備近期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，已完成COF倒裝共晶、共晶及軟焊料等固晶設(shè)備、AOI檢測(cè)、引線框架貼膜和檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)，并形成銷(xiāo)售訂單。
公司目前在Mini/Micro LED領(lǐng)域，已經(jīng)推出芯片分選設(shè)備、芯片擴(kuò)晶設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、真空貼膜設(shè)備、芯片巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、高精度拼接設(shè)備等。