光力科技：隨著下半年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步復(fù)蘇，公司預(yù)期各型號(hào)設(shè)備訂單會(huì)進(jìn)一步增加

光力科技8月28日在電話會(huì)議上表示，2024年半導(dǎo)體行業(yè)開始溫和復(fù)蘇，但細(xì)分方向具有一定的差異性，主要是由汽車電子和生成式AI相關(guān)需求的驅(qū)動(dòng)，上半年封測廠的稼動(dòng)率有所回升，但呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性區(qū)別，先進(jìn)封裝稼動(dòng)率提升較快，但傳統(tǒng)封裝尤其是中小廠商仍面臨著比較嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。公司上半年的在手訂單持續(xù)增加，基于8230平臺(tái)開發(fā)的面對高端應(yīng)用場景的擴(kuò)展機(jī)型已通過驗(yàn)證并形成訂單，7月份開始出貨。隨著下半年半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步復(fù)蘇，公司預(yù)期各型號(hào)設(shè)備的訂單會(huì)進(jìn)一步增加，在手訂單執(zhí)行率也會(huì)相應(yīng)提升，公司高端型號(hào)設(shè)備的市場也會(huì)得到快速發(fā)展。