雷曼光電5月20日公告，公司股票交易連續(xù)3個(gè)交易日內(nèi)收盤(pán)價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)超過(guò)30%，根據(jù)《深圳證券交易所交易規(guī)則》有關(guān)規(guī)定，屬于股票交易異常波動(dòng)情況。
近日，玻璃基板概念受到市場(chǎng)資金的關(guān)注。前述信息中的玻璃基板封裝技術(shù)，是指用玻璃基載板替代傳統(tǒng)有機(jī)聚合物載板進(jìn)行半導(dǎo)體芯片封裝，屬于半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。公司的新型PM驅(qū)動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)主要用于MicroLED顯示面板封裝，不能用于半導(dǎo)體芯片封裝，同時(shí)，公司的PM驅(qū)動(dòng)玻璃基顯示產(chǎn)品的技術(shù)和工藝正在不斷提升和完善，目前階段尚未形成收入。