銀禧科技4月1日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)的無(wú)膠撓性覆銅板用聚酰亞胺合成物制備及高性能熱界面材料是可以用于5G及5.5G設(shè)備上，不能用于6G設(shè)備上，目前該材料產(chǎn)量極小，達(dá)不到信息披露的標(biāo)準(zhǔn)。
銀禧科技：無(wú)膠撓性覆銅板用聚酰亞胺合成物制備及高性能熱界面材料產(chǎn)量極小
界面快報(bào) · 來(lái)源：界面新聞
銀禧科技
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