3月18日,存儲芯片板塊盤中拉升,亞威股份漲停,德明利漲近8%創(chuàng)歷史新高,雅創(chuàng)電子、三超新材、國芯科技漲幅靠前。消息面上,知名研究機構MordorIntelligence預測數(shù)據(jù)顯示,HBM存儲產(chǎn)品的市場規(guī)模預計將從2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元,預測期內(nèi)(2024-20289年)復合年增長率為25.86%。
存儲芯片板塊拉升,德明利漲近8%創(chuàng)歷史新高
界面快報 · 來源:界面新聞
德明利
- 德明利(001309.SZ)10月14日解禁上市44.05萬股,涉及激勵對象89名
- 德明利:已有部分車規(guī)級存儲產(chǎn)品可應用于車載設備
雅創(chuàng)電子
80
- 雅創(chuàng)電子:部分產(chǎn)品間接應用至華為享界S9并實現(xiàn)批量出貨
- 雅創(chuàng)電子(301099.SZ):公司及相關人員因財務信息披露不準確收警示函
亞威股份
- 24家公司披露回購進展,振芯科技、亞威股份、銅峰電子回購預案金額最高
- 亞威股份:擬回購5000萬元-7000萬元公司股份,回購價不超8.5元/股
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