財(cái)通證券3月8日研報(bào)指出,掩膜版逆周期屬性可熨平半導(dǎo)體周期,保持賽道平穩(wěn)增長(zhǎng)。大部分半導(dǎo)體材料需求周期緊跟晶圓廠稼動(dòng)率周期,因此在半導(dǎo)體需求下行周期時(shí),半導(dǎo)體材料普遍出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌狀態(tài)。掩膜版作為光刻環(huán)節(jié)非耗材產(chǎn)品,主要掛鉤下游新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求,而非產(chǎn)品需求。當(dāng)晶圓廠需求低迷時(shí),空出的產(chǎn)能促進(jìn)新芯片設(shè)定方案的加速,芯片設(shè)計(jì)公司將通過(guò)設(shè)計(jì)新產(chǎn)品刺激市場(chǎng),提升銷量,進(jìn)而帶來(lái)對(duì)掩膜版的增量需求。面板產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,帶動(dòng)相關(guān)掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導(dǎo)體掩膜版國(guó)產(chǎn)化處于起步期,市場(chǎng)空間廣闊。
財(cái)通證券:掩膜版行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊
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