興森科技近期接受投資者調(diào)研時稱,公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術(shù)評級、體系認(rèn)證、可靠性驗證均已通過,預(yù)計2024年第一季度進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,目前已有少量樣品訂單收入,金額較小。
廣州FCBGA封裝基板項目設(shè)備安裝調(diào)試已基本完成,已進(jìn)入內(nèi)部制程測試階段。
界面快報 · 來源:界面新聞
興森科技近期接受投資者調(diào)研時稱,公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術(shù)評級、體系認(rèn)證、可靠性驗證均已通過,預(yù)計2024年第一季度進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段,目前已有少量樣品訂單收入,金額較小。
廣州FCBGA封裝基板項目設(shè)備安裝調(diào)試已基本完成,已進(jìn)入內(nèi)部制程測試階段。
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