興森科技：廣州FCBGA封裝基板項目設(shè)備安裝調(diào)試已基本完成，已進(jìn)入內(nèi)部制程測試階段

界面快報 · 來源：界面新聞

興森科技近期接受投資者調(diào)研時稱，公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術(shù)評級、體系認(rèn)證、可靠性驗證均已通過，預(yù)計2024年第一季度進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，目前已有少量樣品訂單收入，金額較小。

廣州FCBGA封裝基板項目設(shè)備安裝調(diào)試已基本完成，已進(jìn)入內(nèi)部制程測試階段。

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  • 興森科技：FCBGA封裝基板項目已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段
  • 興森科技：FCBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段

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