光華股份：電子封裝材料用聚酯樹脂技術、硅改性樹脂技術等已突破關鍵技術，陸續(xù)開始小規(guī)模試產

光華股份近期在接受調研時表示，目前公司已取得16項發(fā)明專利和6項實用新型專利，擁有儲存穩(wěn)定的高酸值聚酯樹脂技術、木紋轉印專用聚酯樹脂技術等已實現產業(yè)化大規(guī)模應用，電子封裝材料用聚酯樹脂技術、硅改性樹脂技術等已突破關鍵技術，陸續(xù)開始小規(guī)模試產。