文|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

都在說(shuō)這個(gè)時(shí)代，是半導(dǎo)體的“黃金時(shí)代”，應(yīng)運(yùn)而生的還有一些半導(dǎo)體行業(yè)的“黃金拍檔”，合作與競(jìng)爭(zhēng)并存，可能是“相濡以沫”，也可能是試圖“老死不相往來(lái)”。巨頭們的故事總是傳奇的，引人深思的。

手拉手，互相成就

自從在全球范圍內(nèi)掀起一股“5G網(wǎng)絡(luò)熱潮”以后，高通、諾基亞、愛(ài)立信等巨頭也紛紛宣布了收取5G專(zhuān)利費(fèi)用的新規(guī)，華為一直以來(lái)在5G研發(fā)領(lǐng)域都維持很高的投入，專(zhuān)利數(shù)量全球領(lǐng)先，尤其是 5G 相關(guān)的專(zhuān)利全球第一。但是直到去年，華為才正式宣布了 5G 手機(jī)專(zhuān)利費(fèi)率標(biāo)準(zhǔn)。這主要是因?yàn)槿A為的大格局，有必要將自己的專(zhuān)利技術(shù)以較低的費(fèi)用分享給更多的企業(yè)，讓中國(guó)的企業(yè)享受到華為 5G 帶來(lái)的好處，這有助于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商在5G時(shí)代有較好的起步基礎(chǔ)。華為創(chuàng)始人任正非說(shuō)過(guò)：“即使要專(zhuān)利費(fèi)，也不會(huì)像高通一樣要那么多?！?小米、OPPO、vivo等本土手機(jī)廠(chǎng)商都享受到了這一福利，這種互相扶持的“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”更為人所稱(chēng)贊。

在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，第一對(duì)“CP”肯定是蘋(píng)果和代工龍頭臺(tái)積電了。

世界巔峰“蘋(píng)臺(tái)”

臺(tái)積電2021年的收入為568億美元，而蘋(píng)果就貢獻(xiàn)了148億元，占比近26%。而關(guān)鍵的是，蘋(píng)果幾乎占盡了臺(tái)積電最先進(jìn)制程的產(chǎn)能。目前，iPhone、iPad的A系列及M1/M2系列芯片，都由臺(tái)積電代工，而且都是采用最先進(jìn)的5nm、4nm工藝制程。而臺(tái)積電最先進(jìn)的技術(shù)也基本都是蘋(píng)果在用，臺(tái)積電世界最頂尖的技術(shù)加上世界上影響力最大的蘋(píng)果手機(jī)，這對(duì)黃金搭檔取得的成績(jī)十分可觀(guān)。

相輔相成的第一影響是蘋(píng)果刺激臺(tái)積電不斷地更新自己的技術(shù)。在2000年代中期，飛思卡爾和英飛凌分別推出了業(yè)界首個(gè)扇出封裝類(lèi)型RCP和eWLB。發(fā)展到2007 年，英飛凌將eWLB技術(shù)授權(quán)給ASE，后來(lái)，英飛凌將eWLB授權(quán)給現(xiàn)在由Amkor擁有的Nanium。但是直到2016年，在蘋(píng)果和臺(tái)積電雙方的合作下，扇出封裝技術(shù)才開(kāi)始變的火熱。當(dāng)年的蘋(píng)果iPhone 7系列手機(jī)的A10應(yīng)用處理器開(kāi)始采用Fan-Out技術(shù)，這為Fan-out創(chuàng)造出龐大的需求量，再加上臺(tái)積電的技術(shù)突破下，F(xiàn)an-out可支援的I/O數(shù)量大增。兩者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手將扇出型封裝帶向了新高度。除此之外還有蘋(píng)果電腦處理器M1 Ultra所用的先進(jìn)封裝技術(shù)UltraFusion、基帶芯片等，這些技術(shù)的突破也將有助于臺(tái)積電提升其基于新技術(shù)的產(chǎn)能，并進(jìn)一步優(yōu)化工藝，最終將這些新工藝為其他客戶(hù)提供服務(wù)。

反過(guò)來(lái)對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電是世界一騎絕塵的代工廠(chǎng)，在世界唯二掌握最先進(jìn)制程的巨頭里，臺(tái)積電沒(méi)有三星的“良率差評(píng)”，無(wú)疑是蘋(píng)果的最佳選擇。

新思科技與臺(tái)積電：為你“定制”

基于與臺(tái)積電長(zhǎng)期合作，推動(dòng)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新，新思科技近日宣布針對(duì)臺(tái)積電N3E 制程技術(shù)的多項(xiàng)關(guān)鍵成果。新思科技的數(shù)位與客制化設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電N3E 制程的認(rèn)證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎(chǔ)與介面IP 組合，已在臺(tái)積電N3E 制程中實(shí)現(xiàn)了多次成功的投片(tape-out)，將可協(xié)助客戶(hù)加速矽晶成功(silicon success)。雙方在先進(jìn)制程技術(shù)上的合作也擴(kuò)及到類(lèi)比設(shè)計(jì)遷移(analog design migration)、AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)以及云端的物理驗(yàn)證擴(kuò)展(physical verification scaling)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部門(mén)負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，臺(tái)積電與新思科技在推進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新的長(zhǎng)期合作，能應(yīng)對(duì)新興的應(yīng)用日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺(tái)積電N3E 制程技術(shù)上所實(shí)現(xiàn)的EDA 和IP 最新成果，為雙方共同客戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)大的解決方案，協(xié)助他們滿(mǎn)足創(chuàng)新設(shè)計(jì)的嚴(yán)格功耗、效能和面積目標(biāo)。

新思科技表示，這些近期的成果代表著新思科技與臺(tái)積電持續(xù)成功合作的另一項(xiàng)重要里程碑。新思科技投入了大量心力，針對(duì)臺(tái)積電最先進(jìn)制程提供經(jīng)認(rèn)證的EDA 解決方案和通過(guò)矽晶驗(yàn)證的IP 組合，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)可滿(mǎn)足其關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求的方法。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處副總經(jīng)理Suk Lee 表示，臺(tái)積電與新思科技近期的合作著重于新一代無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，讓設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)樵絹?lái)越互聯(lián)的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲(latency) 以及更廣的覆蓋范圍(coverage)。有了來(lái)自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質(zhì)解決方案，臺(tái)積電全新的針對(duì)N6RF 制程的設(shè)計(jì)參考流程提供了一個(gè)現(xiàn)代且開(kāi)放的方法，能提升復(fù)雜IC 開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)效率。

除了新思科技多次為臺(tái)積電的專(zhuān)屬定制，臺(tái)積電也邀請(qǐng)新思科技加入自己成立的全新3DFabric 聯(lián)盟。這使得雙方加速多硅片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支援具有成本效益的整合、優(yōu)化的性能及能源效率。我們提供統(tǒng)一的EDA、系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案、以及業(yè)界最廣泛的IP 產(chǎn)品組合。結(jié)合臺(tái)積的3DFabric 技術(shù)，協(xié)助共同客戶(hù)全面有效處理多芯片設(shè)計(jì)及異質(zhì)整合，以支援復(fù)雜、運(yùn)算密集應(yīng)用的先進(jìn)封裝需求?！?/p>

相愛(ài)也相殺：沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友

和和睦睦走天下的愿望未免過(guò)于單純，現(xiàn)實(shí)的巨大利益面前，半導(dǎo)體巨頭們無(wú)休止的糾紛也印證了那句：沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人，也沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友。

離不開(kāi)的高通

今年9月份，蘋(píng)果發(fā)布iPhone 14系列，基帶使用了高通的芯片,型號(hào)為驍龍X65基帶。高通公司在11月2日在財(cái)報(bào)中表示，原本預(yù)計(jì)2023年只為蘋(píng)果新iPhone提供約20%的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)這種情況不會(huì)在2023年發(fā)生。郭明錤在今年6月就表示，蘋(píng)果在5G調(diào)制解調(diào)器芯片上的工作已經(jīng)宣告“失敗”，高通仍將是蘋(píng)果2023年iphone產(chǎn)品線(xiàn)的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商?？此坪献鞯钠錁?lè)融融，背后卻是蘋(píng)果的“無(wú)可選擇”。

蘋(píng)果高通案于2017年11月15日立案，高通公司于2018年7月10日向福州中院申請(qǐng)責(zé)令諸被告先行停止侵犯專(zhuān)利權(quán)行為，請(qǐng)求對(duì)蘋(píng)果四家子公司的侵權(quán)產(chǎn)品iPhone 6S至iPhone X的7款手機(jī)產(chǎn)品停止銷(xiāo)售。2019年03月，高通在美首戰(zhàn)告捷。法官建議禁止部分iPhone型號(hào)進(jìn)口美國(guó)。2019年4月16日，蘋(píng)果與高通達(dá)成和解協(xié)議，雙方撤銷(xiāo)在全球范圍內(nèi)的法律訴訟。雙方稱(chēng)將繼續(xù)合作，同時(shí)公布了為期6年的新授權(quán)協(xié)議，且可以選擇延長(zhǎng)兩年，此外還有一項(xiàng)為期數(shù)年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)因利益而起，也因利益而平。蘋(píng)果仍在不停的研發(fā)自己的基帶，目前是無(wú)法擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。

“一母所生”也反目成仇

AMD和英特爾演繹半世紀(jì)的“相愛(ài)相殺”：“相愛(ài)”是指的這兩家企業(yè)其實(shí)是“一母所生”的“兄弟”關(guān)系。AMD與英特爾的前身是仙童半導(dǎo)體公司,英特爾的創(chuàng)始人和AMD的創(chuàng)始人都曾是仙童半導(dǎo)體公司的員工,另外“相愛(ài)”還指的是兩家公司的產(chǎn)品涉及到的專(zhuān)利,你中有我,我中有你,根本割裂不開(kāi)。

相殺則是英特爾和AMD的專(zhuān)利糾紛從上世紀(jì)60年代就已經(jīng)開(kāi)始。早期A(yíng)MD被英特爾降維打擊，AMD的創(chuàng)始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）做到了仙童半導(dǎo)體營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)的職位，不過(guò)行事招搖的他并沒(méi)有得到上司的賞識(shí)，后來(lái)甚至被辭退。英特爾雖成立時(shí)間僅比AMD早一年，但其兩位創(chuàng)始人戈登摩爾和諾伊斯在業(yè)界名聲赫赫，吸引了豐厚的投資和優(yōu)秀的人才，因此英特爾的定位是以技術(shù)發(fā)展為導(dǎo)向，一直保持著先進(jìn)的技術(shù)能力。

AMD從成立之初便和英特爾形成了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，隨后80年代 AMD以80286為藍(lán)本制造的Am286處理器問(wèn)世，且性?xún)r(jià)比優(yōu)于80286，給英特爾帶來(lái)了危機(jī)感。1986年，英特爾決定單方面撕毀授權(quán)協(xié)議，并拒絕透露產(chǎn)品細(xì)節(jié)，雙方長(zhǎng)達(dá)八年的“拉鋸戰(zhàn)”就此展開(kāi)。目前兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)還將繼續(xù)。

三巨頭混戰(zhàn)，誰(shuí)贏(yíng)？

全球代工市場(chǎng)排名前三臺(tái)積電、三星和英特爾，臺(tái)積電一騎絕塵。三巨頭為了爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額，除了熟知的明爭(zhēng)暗斗，他們竟然也有一些合作“緋聞”。

之前據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將以6nm制程拿下英特爾GPU代工訂單。英特爾當(dāng)時(shí)的CEO Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會(huì)準(zhǔn)備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠(chǎng)。今年英特爾代工業(yè)務(wù)日前取得了一個(gè)重要進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務(wù)簽約客戶(hù)，將首發(fā)為聯(lián)發(fā)科打造的16nm工藝，基于22nm FFL工藝改進(jìn)而來(lái)。聯(lián)發(fā)科此前一直都是臺(tái)積電的客戶(hù)，但是聯(lián)發(fā)科大部分的高端芯片依然要使用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，這也是臺(tái)積電對(duì)聯(lián)發(fā)科與英特爾合作反應(yīng)比較冷淡的原因，沒(méi)有顯露出不滿(mǎn)，輕描淡寫(xiě)回應(yīng)了一句不影響他們與聯(lián)發(fā)科的合作。

今年5月三星集團(tuán)實(shí)際控制人李在镕以及英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格會(huì)面，兩人探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式。李在镕和基辛格討論了在多個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)合作，其中包括下一代存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)、系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)等等。

三星身為全球最大存儲(chǔ)器制造商，與英特爾本來(lái)就有高度合作關(guān)系。而在系統(tǒng)芯片、PC、移動(dòng)設(shè)備等雙方也多有往來(lái)。 不過(guò)，在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，英特爾、三星、臺(tái)積電原為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，英特爾打破三家公司純競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，拉攏其他兩家同業(yè)合作，值得關(guān)注。業(yè)界人士提到，后續(xù)可關(guān)注英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的兩手策略，對(duì)三星與臺(tái)積電的影響。

半導(dǎo)體的發(fā)展靠的是生態(tài)，不論黃金搭檔們是握手言笑還是怒目相對(duì)，只要是健康的競(jìng)爭(zhēng)都是有益于整體的發(fā)展，這個(gè)世界，從不存在絕對(duì)的沒(méi)有制衡的力量。