臺(tái)積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一12月13日表示，臺(tái)積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃于2027年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于1月至3月季度開(kāi)始?！彼f(shuō)。

美股收盤(pán)漲跌不一，道指跌0.20%，連續(xù)第7個(gè)交易日下跌，納指漲0.12%，標(biāo)普500指數(shù)收平。本周，道指累計(jì)下跌1.82%，標(biāo)普500指數(shù)下跌0.64%，納指上漲0.34%。博通漲逾24%，市值首次突破1萬(wàn)億美元大關(guān)。博通今年AI收入增長(zhǎng)220%至122億美元，預(yù)計(jì)2025財(cái)年第一財(cái)季AI產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)65%。臺(tái)積電漲5%，市場(chǎng)消息稱，臺(tái)積電正致力于整合CoWoS與SiPh，尋求在2026年推出共封裝光學(xué)器件。

12月13日消息，臺(tái)積電在日本熊本縣的首家工廠接近量產(chǎn)。

蘋(píng)果有意投入自研AI芯片，與博通共同開(kāi)發(fā)，以臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)，2026年量產(chǎn)。法人看好，蘋(píng)果自研AI芯片開(kāi)發(fā)完成后，投片力度可期，臺(tái)積電先進(jìn)制程將再迎來(lái)大單。據(jù)了解，蘋(píng)果目前在iPhone用的A系列處理器，以及Mac系列用的M系列處理器等都采用自研策略，并由臺(tái)積電獨(dú)家操刀代工，法人認(rèn)為，一旦蘋(píng)果自研芯片延伸至AI芯片，與臺(tái)積電的合作關(guān)系將更緊密。

12月10日，臺(tái)積電公布數(shù)據(jù)顯示，11月銷售額2760.6億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)34%。

臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn)2納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達(dá)到60%以上。（wccftech）

據(jù)報(bào)道，業(yè)界再度傳出臺(tái)積電2納米芯片試產(chǎn)良率捷報(bào)，優(yōu)于預(yù)期，有助臺(tái)積電達(dá)成2納米2025年如期量產(chǎn)目標(biāo)。業(yè)界消息稱，臺(tái)積電2納米客戶群需求超預(yù)期強(qiáng)勁，2納米相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃可能將導(dǎo)入南科，以制程升級(jí)挪出空間。預(yù)估南科工廠3納米部分產(chǎn)線有望轉(zhuǎn)為2納米，從2025年底至2026年接續(xù)量產(chǎn)擴(kuò)充。

知情人士稱，臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談在美國(guó)亞利桑那州新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片，據(jù)悉已在為明年初投產(chǎn)做準(zhǔn)備。知情人士透露，蘋(píng)果和AMD是臺(tái)積電亞利桑那州新工廠的現(xiàn)有客戶。

美國(guó)當(dāng)選總統(tǒng)特朗普即將上任，外界關(guān)注美國(guó)可能要求臺(tái)積電加速將2納米以下先進(jìn)制程在美落地生產(chǎn)，臺(tái)積電前董事長(zhǎng)劉德音11月26日指出，臺(tái)積電的先進(jìn)制程到美國(guó)其實(shí)劃不來(lái)，美若執(zhí)意這樣做或賠數(shù)百億美元，對(duì)美國(guó)不見(jiàn)得是好事。他認(rèn)為最先進(jìn)的產(chǎn)品在臺(tái)灣制造，才是“雙贏”。

臺(tái)積電董事曾繁城透露，卡塔爾曾詢問(wèn)公司前往該地投資的可能性。市場(chǎng)上一直以來(lái)都有中東區(qū)域邀請(qǐng)臺(tái)積電設(shè)廠的傳聞，臺(tái)積電曾澄清，專注于現(xiàn)有的全球布局項(xiàng)目。曾繁城此前曾表示，全球設(shè)廠計(jì)劃就到現(xiàn)在為止。目前，臺(tái)積電已在全球包括美洲、歐洲、亞洲三大洲設(shè)廠。

臺(tái)積電高雄2納米新廠今天將舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮，該廠比預(yù)期早逾半年進(jìn)機(jī)，預(yù)料蘋(píng)果、AMD等大廠都將是首批客戶。據(jù)了解，臺(tái)積電今天高雄廠2奈納新廠進(jìn)機(jī)典禮公司定義為“內(nèi)部不對(duì)外公開(kāi)活動(dòng)”，公司公關(guān)窗口昨（25）日對(duì)相關(guān)議題三緘其口，保密到家。臺(tái)積電在臺(tái)布局2奈米，新竹寶山、高雄新廠兩路并進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。（臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

業(yè)界傳言稱，AMD有意跨足手機(jī)芯片領(lǐng)域，擴(kuò)大進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，相關(guān)新品將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，使臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持超滿載，訂單能見(jiàn)度直達(dá)2026下半年。（臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

Trendforce最新報(bào)告顯示，AI應(yīng)用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場(chǎng)重要發(fā)展態(tài)勢(shì)：一、2025年英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達(dá)7.5萬(wàn)至8萬(wàn)片；二、英偉達(dá)Blackwell新平臺(tái)2025年上半逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對(duì)CoWoS需求量亦將明顯上升。

臺(tái)灣當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)負(fù)責(zé)人郭智輝11月20日表示，根據(jù)推估，臺(tái)積電可能在未來(lái)十幾年間1年在臺(tái)灣蓋1座廠。至于臺(tái)積電2納米制程是否赴美投資，不僅要看市場(chǎng)需求，基于企業(yè)經(jīng)營(yíng)考量，臺(tái)積電沒(méi)有把握的制程也不會(huì)往外發(fā)展。

法人預(yù)估，臺(tái)積電2025年資本支出可望達(dá)340億美元至380億美元，挑戰(zhàn)歷史新高。對(duì)于2025年資本支出相關(guān)議題，臺(tái)積電公關(guān)處回應(yīng)，公司尚未公布2025年資本支出規(guī)劃，有關(guān)資本支出說(shuō)明，請(qǐng)以公司公開(kāi)資訊為主。至于2024年資本支出則以10月法說(shuō)會(huì)中的說(shuō)明為主。

11月15日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在一場(chǎng)活動(dòng)上提及美國(guó)亞利桑那州新廠進(jìn)度，他指出，美國(guó)工廠目前進(jìn)展?fàn)顩r十分良好，但本次應(yīng)不會(huì)有完工典禮。據(jù)了解，臺(tái)積電亞利桑那州新廠先前預(yù)定在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，由于工期延宕，確定延后到明年第一季度量產(chǎn)，生產(chǎn)制程將為4納米，至于第二期廠房則原先規(guī)劃在2026年量產(chǎn)3納米制程，但目前延后到2028年，第三期廠房當(dāng)前仍尚未底定是否將量產(chǎn)2納米或A16制程，不過(guò)外傳將可望在2030年進(jìn)入量產(chǎn)。