記者｜張喬遇

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱：中芯紹興）成立短短四年便走上了科創(chuàng)板IPO的道路。

公司營收節(jié)節(jié)高升。2019年至2021年（報告期）三年中芯集成的營業(yè)收入復(fù)合增長率高達173.91%，卻難擋虧損。截至2021年末，中芯集成累計虧損金額達到35.45億元，超過公司2021年全年營業(yè)收入。

界面新聞記者注意到，一方面，中芯國際為中芯集成提供了573項專利授權(quán)，中芯集成自身技術(shù)實力如何值得懷疑；另一方面，公司以較為激進的方式擴張，每年大量購入的設(shè)備、廠房以及動力基礎(chǔ)設(shè)施等固定資產(chǎn)，造成公司固定資產(chǎn)折舊維持高位，毛利率持續(xù)為負(fù)以及短期償債能力愈發(fā)緊張，只能通過銀行借款等外部債務(wù)融資工具來滿足越來越多的營運資金要求。

這樣的情況下，中芯集成選擇擬豪募125億元資金闖關(guān)IPO，其中43.4億元用于補流，但在2019年和IPO前一年，中芯集成還在買地蓋樓。

激進擴張

成立四年，中芯集成截至2021年的營業(yè)收入就達到了20.24億元。

招股書顯示，中芯集成是一家工藝晶圓代工企業(yè)，公司成立于2018年，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工幾模組封測業(yè)務(wù)。2021年，公司來自晶圓代工業(yè)務(wù)收入18.46億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為92.09%，其中來自功率器件收入占比為72.21%。

在收入比例較大的功率器件領(lǐng)域，中芯集成表示自己是國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一，用于新能源汽車電控電動系統(tǒng)的750V到1200V高密度現(xiàn)金IGBT幾先進主驅(qū)逆變器模組形成大規(guī)模量產(chǎn)。截至2021年底，公司晶圓代工月產(chǎn)能為10萬片。

2019年至2021年，中芯集成營業(yè)收入分別為2.70億元、7.39億元和20.24億元；營業(yè)額增長的同時凈利潤持續(xù)虧損，分別對應(yīng)-7.72億元、-13.66億元和-14.07億元，累計虧損金額達到35.45億元，超過公司2021年全年營業(yè)收入。

背后原因在于中芯集成自成立便走向業(yè)務(wù)高速擴張的道路。

2019年至2021年，中芯集成資產(chǎn)負(fù)債率分別為50.35%、44.47%和65.74%，嚴(yán)重偏離了同行業(yè)可比公司華潤微（688396.SH）、士蘭微（600460.SH）、華虹半導(dǎo)體（600360.SH）、華微電子（600360.SH）等約40%的同行業(yè)可比公司的平均水平。報告期公司流動資產(chǎn)減去流動負(fù)債的差額分別為-17.34億元、4.84億元和-7.48億元，除2020年外，公司流動資產(chǎn)均不能覆蓋流動負(fù)債。

另中芯集成2021年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額5.78億元無法覆蓋該年購買商品、接受勞務(wù)以及支付給職工的現(xiàn)金27.62億元，且中間差額巨大。種種跡象均在表明，目前，中芯集成短期營運資金壓力巨大。

界面新聞記者注意到，報告期中芯集成購買固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金分別為33.23億元、24.80億元和51.17億元，而對應(yīng)各期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額的金額分別為-5.16億元、4688.15萬元和5.78億元。

一般而言，購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金與經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額的比率在3%-60%之間，表示公司長期增長潛力較大。但中芯集成2020年、2021年該比例分別為達到了5276.60%和885.29%，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了正常范圍，激進擴張之下投資風(fēng)險相應(yīng)增大。

擴張的具體體現(xiàn)為公司購入了大量固定資產(chǎn)（涵蓋廠房、動力及基礎(chǔ)設(shè)施、機器設(shè)備等），固定資產(chǎn)2019年至2021年賬面原值分別為36.24億元、44.64億元和91.02億元，其中機器設(shè)備原值分別為25.52億元、31.70億元和69.39億元，是購入的主要部分。

但需要關(guān)注的是，大量購入的固定資產(chǎn)按照行業(yè)折舊比例在報告期折舊金額分別高達2.18億元、8.85億元和19.74億元，與公司各期營業(yè)收入相接近，其中機器設(shè)備的折舊金額分別高達2.16億元、7.87億元和17.24億元，成為虧損最主要的原因。

2019年至2021年，中芯集成綜合毛利率分別為-179.96%、-94.02%和-16.40%，持續(xù)為負(fù)。

此外，界面新聞記者注意到，2020年，中芯集成現(xiàn)金流量表中購入固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金24.80億元，當(dāng)期公司固定資產(chǎn)原值增加8.4億元、在建工程增加4.43億元，無形資產(chǎn)減少1.19億元、其他非流動資產(chǎn)增加5.80億元，合計增加17.44億元，公司與實際支付現(xiàn)金差額約7.36億元。

財會專業(yè)人士對界面新聞記者表示，還需判斷處置固定資產(chǎn)原值、應(yīng)付賬款中、進項稅額以及應(yīng)付工程設(shè)備款的減少金額等。這部分資金用途仍需后續(xù)問詢中持續(xù)關(guān)注。

中芯國際授予573項專利

實際上，中芯國際參與了中芯集成的設(shè)立到IPO的全過程。中芯國際全資子公司中芯控股是公司創(chuàng)始股東之一，設(shè)立時出資13.80億元持有23.47%的股份。

2021年以前，中芯集成系中芯國際的聯(lián)營公司，2021年1月公司固定簽訂了新合資經(jīng)營合同變?yōu)楹腺Y公司。發(fā)行前，中芯控股為中芯集成的第二大股東，持有中芯集成股份的比例為19.57%。此外，中芯集成董高監(jiān)及核心技術(shù)人員16人中中有9名高管均有在中芯國際工作的相關(guān)經(jīng)歷。

中芯國際對于中芯集成前期發(fā)展提供大量扶持。

最重要的體現(xiàn)在知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)上。中芯集成在2018年、2021年與中芯國際上海、中芯國際北京、中芯國際天津簽署了《知識產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議》和《知識產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議之補充協(xié)議》，許可了微機電及功率器件（MEMS&MOSFET&IGBT）相關(guān)的573項專利及31項非專利技術(shù)，中芯集成可以利用上述知識產(chǎn)權(quán)從事微機電及功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營業(yè)務(wù)。

2018年3月協(xié)議生效之日三年內(nèi)，中芯國際在中國大陸境內(nèi)的所有持股50%以上的控股子公司均將不使用相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)開展中芯集成正在從事的微機電及功率器件（MEMS&MOSFET&IGBT）業(yè)務(wù)；2021年3月補充協(xié)議生效之日起三年內(nèi)，中芯國際在中國大陸境內(nèi)的所有控股子公司及其他實際控制的子公司均將不使用相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。

據(jù)悉，該項許可費用為一次性固定許可費，金額為13.56億元。

除許可專利外，中芯集成報告期初的生產(chǎn)也是“踩”著中芯國際的肩膀進行的。

2019年初。中芯國際自由生產(chǎn)線尚處于建設(shè)期，中芯集成租用了中芯國際上海、中芯國際深圳的凈化車間進行生產(chǎn)。

不僅可以使用中芯國際的車間生產(chǎn)，中芯集成還委托中芯國際上海、中芯國際深圳進行部分晶圓部分工序的加工制造，主要由中芯國際上海和中芯國際深圳采購硅片，加工成半成品晶圓后銷售給公司。

2019年、2020年來自中芯國際上海、中芯國際深圳、中芯國際天津采購材料和勞務(wù)的金額分別為3.09億元、3.16億元，占當(dāng)期營業(yè)成本的比例分別為40.93%和22.04%。其中采購的原料占材料采購總額的比例分別為55.76%和30.48%。

先買房蓋樓再募資補流

累虧35億，面臨較大償債壓力的中芯集成上市前還通過控股子公司中芯置業(yè)、中芯置業(yè)二期分別向紹興市政府購入了2塊地。

據(jù)悉，這2塊地為集成電路制造產(chǎn)業(yè)人才配套用地的國有建設(shè)用地，公司將用于開發(fā)建設(shè)員工配套用房，競得上述地塊的費用分別為2.04億元和2.67億元。兩處配套用房的銷售平均價格分別不高于7000元/平方米（建筑面積）、13000元/平方米（建筑面積）。

招股書顯示，公司2020、2021年度實施員工股權(quán)激勵計劃已分別確認(rèn)了股份支付費用539.16萬元和4316.71萬元，并預(yù)計2022-2024年每年還將分別進行股份支付費用6354.52萬元、5283.52萬元和1231.63萬元。

此輪上市，中芯集成計劃募集資金125億元，其中66.6億元用于二期晶圓制造項目；還有15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目。值得注意的是，其中的43.4億元募集資金將被用于補充流動資金。