蘋果據(jù)悉明年開始生產(chǎn)目前由博通提供的一種關鍵無線芯片

12月13日消息，蘋果公司在其設備上使用自研零組件的雄心將包括從明年開始轉(zhuǎn)向使用自己開發(fā)的藍牙和Wi-Fi連接芯片，此舉將取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露，這款代號為Proxima的芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年時間，現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)。與蘋果其他自研芯片一樣，Proxima將由合作伙伴臺積電生產(chǎn)。知情人士說，蘋果公司的目標是開發(fā)一種與其他組件緊密集成且更加節(jié)能的端到端無線方案。由于相關計劃尚未宣布，知情人士要求匿名。蘋果和博通的代表都不予置評。（彭博）