界面新聞記者 | 周姝祺
12月4日，國內(nèi)芯片股開盤集體走強(qiáng)。A股大為股份、文一科技、光華科技、皇庭國際漲停，成都華微、富瀚微、國芯科消技、中穎電子、納芯微、臺基股份等漲超5%；港股地平線機(jī)器人漲超近6%，中芯國際、華虹半導(dǎo)體漲幅超3%。
此前一天，以中國汽車工業(yè)協(xié)會為代表的四大國內(nèi)行業(yè)協(xié)會相繼發(fā)布聲明，建議國內(nèi)相關(guān)企業(yè)謹(jǐn)慎采購美國芯片。中汽協(xié)稱，堅(jiān)決反對美國政府泛化國家安全概念，濫用出口管制措施。美國政府隨意修改管制規(guī)則，嚴(yán)重影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，中國汽車行業(yè)對采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心正在被動搖，美國汽車芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。
美國商務(wù)部12月2日以維護(hù)國家安全為由，宣布了新的出口管制規(guī)定，將140家中國企業(yè)列入實(shí)體清單，將更多半導(dǎo)體設(shè)備、高帶寬存儲芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品列入出口管制。
中信證券發(fā)布研報(bào)指出，四大行業(yè)協(xié)會呼吁具有風(fēng)向引領(lǐng)作用，后續(xù)其他行業(yè)也有望跟進(jìn)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化節(jié)奏有望進(jìn)一步加快，其中，汽車行業(yè)有望迎來第二輪芯片國產(chǎn)化加速階段，計(jì)算類、模擬類等低國產(chǎn)化細(xì)分賽道有望接力發(fā)展。
車規(guī)級芯片是智能電動汽車的核心“大腦”，尚處于需求旺盛而國產(chǎn)化率相對不足的現(xiàn)狀。不同于傳統(tǒng)燃油車單車約600至700顆的汽車芯片數(shù)量，電動汽車所需芯片量躍升至1600顆/輛，且智能電動汽車芯片需求量還要進(jìn)一步翻倍。
據(jù)中信證券援引數(shù)據(jù)，2023年中國大陸約占全球半導(dǎo)體市場需求的30%，而產(chǎn)值約占全球7%，對應(yīng)自給率約23%，其中僅12%為中國本土企業(yè)，11%為外企在中國大陸制造。
計(jì)算類、模擬類、存儲類部分細(xì)分賽道美系廠商仍占據(jù)較高份額。以國內(nèi)消費(fèi)者感知明顯的智能座艙和智能駕駛SoC計(jì)算芯片為例，高通8155和8295座艙芯片占據(jù)高端座艙芯片八成的市場；英偉達(dá)OrinX芯片幾乎成為了中高端車型不可或缺的關(guān)鍵硬件。
界面新聞了解到，針對高性能的SoC芯片，汽車公司會根據(jù)自身賣點(diǎn)規(guī)劃，選擇預(yù)算范圍內(nèi)盡可能領(lǐng)先的先進(jìn)產(chǎn)品，從而向市場推廣智能化賣點(diǎn)。由于此類芯片研發(fā)難度高，研發(fā)周期長，并且需要更漫長的安全驗(yàn)證周期才能被汽車公司信任，國內(nèi)行業(yè)入局者不多，且多集中在中低端市場。
不過，隨著智能化競爭趨于激烈，能夠配合汽車公司，就軟件工具箱、開發(fā)平臺甚至是應(yīng)用軟件研發(fā)實(shí)現(xiàn)深度聯(lián)合開發(fā)的國產(chǎn)芯片公司優(yōu)勢漸顯。
高工智能汽車研究院披露數(shù)據(jù)顯示，芯馳科技是唯一躋身今年上半年乘用車座艙芯片交付量排行榜前10的國產(chǎn)芯片公司。
芯馳科技副總裁陳蜀杰接受界面新聞采訪表示，芯馳科技抓住了汽車從傳統(tǒng)分布式電子電氣架構(gòu)向集中式架構(gòu)發(fā)展的歷史機(jī)遇，在傳統(tǒng)芯片大廠沒有相應(yīng)產(chǎn)品之時(shí)，搶先一步向市場推出了滿足智能化需求的新產(chǎn)品。并且，芯馳等國產(chǎn)芯片公司能更有效率地配合提高整車廠研發(fā)效率，降低研發(fā)成本。
以地平線為代表的智駕芯片廠商正在向高端化市場發(fā)展。今年地平線發(fā)布算力最高可達(dá)560TOPS的征程6芯片，已獲得比亞迪、理想汽車、上汽集團(tuán)、大眾汽車等國內(nèi)外多家汽車公司定點(diǎn)。
貢獻(xiàn)了英偉達(dá)ORIN芯片在中國市場前裝份額的近9成的“蔚小理”抓緊自研芯片落地。今年7月，蔚來汽車宣布自研智駕芯片神璣NX9031流片成功；小鵬汽車今年發(fā)布全球首顆可同時(shí)應(yīng)用在機(jī)器人、AI汽車、飛行汽車的端到端定制芯片；理想汽車自研智駕芯片被傳預(yù)計(jì)年內(nèi)完成流片。
這些自研芯片距離實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)還有一定距離。可參考數(shù)據(jù)是，芯馳科技首款SoC芯片從流片到規(guī)?；鲐浀臅r(shí)間約兩到三年。
研發(fā)門檻相對較低且應(yīng)用最為廣泛的車規(guī)級功率芯片和控制類芯片國產(chǎn)化率突破更為明顯。羅拉貝格向界面新聞提供的數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)IGBT市占率約為20%，2023年快速提升一半以上。以IGBT為代表的功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品有望在2025年達(dá)到30%以上國產(chǎn)替代，在2027至2028年超過50%。
一位IGBT研發(fā)人員向界面新聞表示，智能電動汽車的快速發(fā)展和“缺芯危機(jī)”讓傳統(tǒng)海外芯片廠商沒有及時(shí)跟進(jìn)中國汽車制造商需求，其拱手讓出的空白市場被國產(chǎn)功率芯片廠商抓住。憑借低廉的價(jià)格和快速響應(yīng)，這些后起之秀以超過預(yù)期的速度，進(jìn)入到以保守著稱的汽車公司供應(yīng)鏈體系。
羅蘭貝格全球合伙人時(shí)帥接受界面新聞采訪指出，“在當(dāng)前新能源汽車價(jià)格競爭日益白熱化的當(dāng)下，汽車公司降本需求強(qiáng)烈。在技術(shù)要求相對平衡的中低端車型上使用更具性價(jià)比的國產(chǎn)IGBT方案也成為首選。”
盡管中國芯片供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展崛起趨勢漸顯，但在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)對全球供應(yīng)鏈依賴度仍較高，背后依然有較多的挑戰(zhàn)與瓶頸需要持續(xù)應(yīng)對。
據(jù)悉，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，EDA設(shè)計(jì)軟件美系三大玩家占據(jù)70%份額；以硅片為代表的原材料頭部5家日韓和中國臺灣企業(yè)占據(jù)85%市場份額；以及以光刻機(jī)為代表的核心設(shè)備ASML、尼康和佳能占到98%的領(lǐng)導(dǎo)地位。
時(shí)帥告訴界面新聞，國內(nèi)芯片行業(yè)下一步的關(guān)鍵在于提升核心環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈本土化率，解決“卡脖子”問題，確保在未來動態(tài)性較強(qiáng)的國際背景下，依然能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)。