意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

10月10日，意法半導體（簡稱ST）與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣布，雙發(fā)達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。意法半導體將推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合的獨立模塊，可與任何STM32通用微控制器產(chǎn)品進行系統(tǒng)級集成。此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨，隨后將擴大供貨范圍。