文｜陸玖商業(yè)評論
“金九”高端機，“銀十”旗艦機，手機廠商在今年秋天又殺紅了眼，卯著勁用新品吸引用戶換機、搶占更多市場份額。
僅以9月來看，華為和蘋果兩個宿敵又是同天的新品發(fā)布會。簡單而言，雙方各自的亮點分別是，蘋果首款AI手機；而華為則是靠外形優(yōu)勢，發(fā)布首款三折疊手機，而最新的麒麟芯片有望在10月發(fā)布的AI手機Mate70系列上首次亮相。
結合過去一年多各大手機廠商推新的賣點，可以看出，折疊屏和AI似乎已成為行業(yè)相對確定的競爭方向。
一位資深行業(yè)觀察者向陸玖商業(yè)評論表示，盡管手機廠商幾乎都將折疊屏設定為高端路線的切口，但他同時認為，廠商跟隨華為步伐加速推出三折疊的概率并不算太大，畢竟就品牌心智層面，華為是一個比較特殊的存在，“未來，廠商們更多還是會向著AI方向發(fā)力。”
AI驅動，混戰(zhàn)升級
如果用“混戰(zhàn)”來形容今天的手機行業(yè)，一點也不為過。
除了9月宣布首推三折疊的華為，以及首推AI手機的蘋果之外，在10月的新品發(fā)布會上，最受關注的則是小米15。特別是，小米集團總裁兼手機部總裁盧偉冰在拋出的最新言論稱，小米15的AI體驗更加貼近中國用戶，與蘋果產(chǎn)品可以形成鮮明對比。
榮耀同樣動作頻頻。小米15雖為驍龍8 Elite首發(fā)機型，但有消息傳出，即將面世的榮耀Magic7系列同樣也搭載了驍龍8 Elite。發(fā)布會在即，恐怕雙方都繃緊了神經(jīng)。
陸玖商業(yè)評論在與手機廠商的交流中發(fā)現(xiàn)，盡管多數(shù)廠商還是會專注于自己的戰(zhàn)略規(guī)劃，并不會刻意追隨華為步伐推出三折疊，但以折疊機拓寬中高端市場的目標仍在推進。特別是，隨著新品不斷涌入市場及價格逐漸下探，折疊屏手機正從嘗鮮走向常用。
在行業(yè)公認的另一個方向是，AI手機方面，無論是作為初步探索還是正式進軍市場，眾多手機廠商自2023年起已紛紛踏入AI賽道。
梳理市面上已有的號稱AI手機的產(chǎn)品，可以看出，廠商們所定義的?AI手機，不僅具備高效的計算能力、強大的感知能力、自主學習能力和創(chuàng)作能力，還能提供持續(xù)的靈感和知識支持，成為個人用戶的智能助手?，而這或將成為AI手機的最終形態(tài)。
但現(xiàn)在的AI手機還在探索階段，通過視覺和聽覺實現(xiàn)部分的AI智能。
目前來看，iPhone16主要的AI功能集中于App之間的協(xié)同工作、siri智能語音識別、文字語音編輯以及圖片視頻編輯等。但這對于真正的AI手機來說還只是管中窺豹。
而此前三星發(fā)布的AI手機功能差別和蘋果此次發(fā)布的并不大，核心功能包括實時翻譯、語音助手、智能相機、場景識別、健康管理等。此外，三星AI手機還具有一些特色功能，如即圈即搜、立式自由拍攝系統(tǒng)、筆記助手、同傳功能等。
可以看到，雖然各家廠商也希望能在AI手機上打出差異化，但是核心功能同質化依舊比較嚴重。
潮電智庫董事長孫燕飆向陸玖商業(yè)評論表示，從產(chǎn)品本身來講，AI手機同質化是必然趨勢，無論是手機大廠還是電信運營商的產(chǎn)品功能基本是相似的，無非是側重于手機端的AI處理還是云端的AI處理。對消費者來說，他們最終會根據(jù)哪種方式處理更方便來進行選擇。
現(xiàn)階段，誰的用戶更多，誰在未來的AI手機賽道上就更強。在孫燕飆看來，AI手機最終影響的是消費者的使用習慣。因此，現(xiàn)在影響用戶消費習慣的能力越強，就越能在AI手機領域占有一席之地。現(xiàn)在來看，小米和蘋果是比較有機會的。
重自研，也重合作
但需要強調(diào)的是，雖然AI方向已經(jīng)明確，但是手機計算能力依舊是有局限性的，AI硬件端真正拉動的其實是云服務器。
國際數(shù)據(jù)分析機構Canalys在近期發(fā)布的《AI手機的現(xiàn)在與未來》報告中預測，AI手機正引領移動通信行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。作為AI手機現(xiàn)階段最大的應用模式，生成式AI手機在全球市場的份額將在2024年達到16%，到2028年這一比例將上升至54%。
為了抓住這個風口，各家廠商開始與大模型公司合作。
三星堪稱吃上“百家飯”大模型紅利的代表。以7月17日發(fā)布的第六代折疊屏手機Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6為例，除了此前已經(jīng)與百度智能云、美圖、金山辦公達成的合作之外，又新增了火山引擎，為最新款折疊屏手機的智能助手和AI視覺接入豆包大模型。
蘋果經(jīng)過長時間的籌備與談判，終于與OpenAI達成了戰(zhàn)略合作，有消息稱2024年底前其將ChatGPT引入iOS 18系統(tǒng)。與此同時，蘋果也傳出將加入百度的文心大模型，不過亦有消息稱，不止百度，蘋果也在同時接觸其他大模型供應商。
再來看國產(chǎn)手機廠商在大模型方向的動態(tài)。
早些時候，華為就將自有的盤古大模型接入手機，使得手機可以執(zhí)行文本生成、知識查找、資料總結、智能編排、模糊、復雜意圖理解等復雜任務。
雷軍在年度演講中透露，今年4月小米已經(jīng)組建了大模型團隊，手機端側大模型也已初步跑通。在此之前，雷軍就已明確了小米研發(fā)大模型的方向，是輕量化和本地部署。
幾乎同時OPPO也宣布基于AndesGPT打造的全新小布助手，即將開啟大型體驗活動。AndesGPT是OPPO安第斯智能云團隊打造的基于混合云架構的生成式大語言模型。
緊跟著，vivo則推出了藍心大模型，同樣主打輕量化，利于進行手機本地化的數(shù)據(jù)處理。而榮耀推出了自研端側70億參數(shù)平臺級AI大模型。
為了通過擴充訓練數(shù)據(jù)以提高“聰明度”，進入2024年以來，各大廠商紛紛選擇引入外部大模型服務商。
今年初，榮耀通過YOYO接入文心一言，都是用AI助手調(diào)用大模型能力；5月，火山引擎宣布攜手OPPO、vivo、榮耀、小米、三星及華碩等，宣布成立智能終端大模型聯(lián)盟；次月，小米旗下人工智能助手“小愛同學”也已與火山引擎達成合作。等等。
根據(jù)市場一些公開資料統(tǒng)計，小米、OPPO、vivo、榮耀均不同程度的接入了阿里通義、百度文心以及字節(jié)豆包三家大廠的大模型產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士認為，手機廠商接入不同服務商的直接目的，就是希望借助不同大模型之力，快速提高手機AI性能的表現(xiàn)。
底層同樣卷“芯片”
當AI成為手機廠商們拼殺的主要方向，其背后的芯片能力，同樣也是各大廠商們內(nèi)卷的核心。
諸如華為三折疊之所以能將起售價定為19999元，其背后在于采用了自研的麒麟9010芯片。據(jù)悉，10月上新的Mate70系列不僅有望配備這款最新的麒麟芯片，還搭載了全新的HarmonyOS NEXT系統(tǒng)，利用了AI算法，實現(xiàn)了圖像識別、語音助手等多種智能功能。
新出的蘋果16作為蘋果首款AI手機，搭載了A18芯片，這是蘋果的第二代3納米芯片，A18芯片運行速度相較上一代提升了30%，GPU也快了40%，并且為運行AI大型生成模型進行了優(yōu)化。
不過在AI的加持下，iPhone 16系列能否助力蘋果開啟新的“超級周期”也被打上了問號。陸玖商業(yè)評論注意到，發(fā)布會進行到介紹iPhone系列產(chǎn)品以及Apple Intelligence時，蘋果股價由漲轉跌，跌幅一度擴大至超過1%，發(fā)布會結束后股價逐漸回升。
安卓旗艦機上，由于行業(yè)第一梯隊的兩家芯片廠商——高通與聯(lián)發(fā)科都堅定地選擇了“雙超大核”并發(fā)布新品，也坐實了盧偉冰說的“今年將是芯片行業(yè)拐點”的觀點。
按照目前的情況，高通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)官宣將于10月發(fā)布下一代旗艦手機芯片——高通發(fā)布驍龍8 Gen 4，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400，并且隨后手機品牌馬上就將發(fā)布首發(fā)機型。
其中，搭載天璣9400的vivo X200系列將打響旗艦機新品第一槍，該機將在10月14日發(fā)布。
而高通驍龍8 Elite，也已確定將由小米15系列首發(fā)。雖然小米15發(fā)布時間還未公布，但已知驍龍峰會將在10月21日～10月23日舉行，所以小米15肯定也是在10月中下旬發(fā)布。
驍龍8 Elite的亮點在于，首次全部采用定制的“Phoenix”核心，CPU 最高頻率直接拉到了4.32GHz，就連大核也達到了3.52GHz。具體來講，是由兩顆4.32GHz超大核+六顆3.52GHz大核組成。
目前，網(wǎng)上已經(jīng)曝光了驍龍8 Gen 4的跑分，單核3216分，而多核則達到10051分。多核已經(jīng)超過了蘋果A18 Pro，單核接近，只要這次發(fā)熱/功耗能穩(wěn)住，那它就會成為今年的性能王者。
“2024年是芯片行業(yè)的拐點，在未來的一個多月時間里，大家就會看到拐點的出現(xiàn)?！北R偉冰曾在9月初的微博直言今年手機的內(nèi)卷方向。
當下及未來很長一段時間里，支撐AI背后的芯片的全面更新，或將為整個手機行業(yè)帶來了更多新的思路。