艾森股份：先進(jìn)封裝用電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認(rèn)證階段

艾森股份近期在接受調(diào)研時表示，先進(jìn)封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應(yīng)；先進(jìn)封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認(rèn)證，尚待終端客戶認(rèn)證；先進(jìn)封裝用電鍍銅添加劑正處于研發(fā)及認(rèn)證階段。先進(jìn)封裝光刻方面：先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠已通過長電科技、華天科技的認(rèn)證并實現(xiàn)批量供應(yīng)；光刻膠配套試劑如附著力促進(jìn)劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產(chǎn)品在下游封裝廠商的規(guī)?；?yīng)。