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中芯國(guó)際凈利潤(rùn)腰斬毛利率大降

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中芯國(guó)際凈利潤(rùn)腰斬毛利率大降

CEO趙海軍認(rèn)為,芯片代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率短時(shí)間內(nèi)很難回到前幾年90%以上的高位。

圖片來(lái)源:視覺(jué)中國(guó)

界面新聞?dòng)浾?| 李彪

界面新聞編輯 | 宋佳楠

過(guò)去一年大舉擴(kuò)產(chǎn)的中芯國(guó)際需要用更多時(shí)間來(lái)消化產(chǎn)能。

2月7日,中芯國(guó)際(0981.HK)發(fā)布2023年全年財(cái)報(bào),其未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)收為63.2億美元,毛利率為 19.3%,較上一年創(chuàng)紀(jì)錄的歷史最佳業(yè)績(jī)有明顯下滑。2022年全年,該公司營(yíng)收為72.7億美元,毛利率為38%。

不僅如此,該公司去年的凈利潤(rùn)也腰斬至9億美元。其給出的主要原因有二:一是半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)去一年處于周期底部,全球市場(chǎng)需求疲軟,行業(yè)庫(kù)存較高,去庫(kù)存緩慢,且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。二是公司當(dāng)下為擴(kuò)產(chǎn)能處于高投入期,未消化的產(chǎn)能產(chǎn)生大量折舊,進(jìn)而壓縮了公司的利潤(rùn)。

去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求,導(dǎo)致主要芯片產(chǎn)品的價(jià)格暴跌與庫(kù)存積壓,包括中芯國(guó)際在內(nèi)的芯片代工廠普遍遭受較大沖擊。全球芯片代工巨頭臺(tái)積電去年收入也出現(xiàn)了8%的下滑,凈利縮水超過(guò)20%。

盡管去年下半年市場(chǎng)開(kāi)始緩慢復(fù)蘇,中芯國(guó)際營(yíng)收連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比有所增長(zhǎng),但CEO趙海軍在今日舉行的電話會(huì)上指出,需求的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。

為了盡可能減少地緣政治因素帶來(lái)的影響,芯片廠商同步行業(yè)下行周期中多選擇增加資本支出,以支持建廠擴(kuò)產(chǎn)能。中芯國(guó)際去年資本開(kāi)支累計(jì)為74.7億美元,較上一年增加了近25億美元。

就產(chǎn)能來(lái)看,該公司去年年底8英寸月產(chǎn)能為80.6萬(wàn)片,年平均產(chǎn)能利用率為75%,前一年兩項(xiàng)數(shù)據(jù)分別為71.4萬(wàn)片和92%。

未消化的過(guò)剩產(chǎn)能造成的大量折舊是其毛利率大降的一大關(guān)鍵原因。財(cái)報(bào)顯示,這家公司僅在四季度折舊就高達(dá)6億美元,同比增長(zhǎng)46%。當(dāng)季毛利率為16.4%,2022年同期為32%。

保持高投入擴(kuò)產(chǎn)能將是行業(yè)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2024年資本開(kāi)支與2023年相比大致持平,一季度收入相比去年四季度增長(zhǎng)至多2%,毛利率將介于9%至11%之間。

趙海軍認(rèn)為,芯片代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率短時(shí)間內(nèi)很難回到前幾年90%以上的高位,而廠商的毛利率在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都需要背負(fù)折舊壓力。

另一家半導(dǎo)體公司華虹半導(dǎo)體(1347.HK)昨日發(fā)布的財(cái)報(bào)也印證了上述趨勢(shì)。去年四季度,該公司凈利同比大幅下滑78%,全年凈利縮水近四成,直接原因就是其產(chǎn)能利用率下降。去年第三、第四季度,華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別為86.8%和84.1%,前兩季度均在100%以上。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為,晶圓廠的產(chǎn)能利用率將是判斷行業(yè)未來(lái)盈利的關(guān)鍵指標(biāo),如果整體未達(dá)到90%以上,可能很難提高晶圓價(jià)格。

中芯國(guó)際副總裁吳俊峰預(yù)測(cè),去年高投入形成的折舊壓力將繼續(xù)影響該公司今年的發(fā)展,2024年折舊將比2023年增加三到四成左右。

作為國(guó)內(nèi)芯片代工龍頭,截至去年四季度,中芯國(guó)際已有超八成收入來(lái)自中國(guó)市場(chǎng),2022年同期接近七成。美國(guó)市場(chǎng)收入在該公司位列第二,貢獻(xiàn)比例約16%,2022年同期為25%,歐亞市場(chǎng)收入貢獻(xiàn)不足一成。

受財(cái)報(bào)影響,中芯國(guó)際港股今日開(kāi)盤(pán)下跌,截至發(fā)稿前最新股價(jià)為14.18港元/股,跌超7%。華虹半導(dǎo)體股價(jià)午后跌超10.7%,創(chuàng)上市以來(lái)歷史新低。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

中芯國(guó)際

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中芯國(guó)際凈利潤(rùn)腰斬毛利率大降

CEO趙海軍認(rèn)為,芯片代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率短時(shí)間內(nèi)很難回到前幾年90%以上的高位。

圖片來(lái)源:視覺(jué)中國(guó)

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過(guò)去一年大舉擴(kuò)產(chǎn)的中芯國(guó)際需要用更多時(shí)間來(lái)消化產(chǎn)能。

2月7日,中芯國(guó)際(0981.HK)發(fā)布2023年全年財(cái)報(bào),其未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)收為63.2億美元,毛利率為 19.3%,較上一年創(chuàng)紀(jì)錄的歷史最佳業(yè)績(jī)有明顯下滑。2022年全年,該公司營(yíng)收為72.7億美元,毛利率為38%。

不僅如此,該公司去年的凈利潤(rùn)也腰斬至9億美元。其給出的主要原因有二:一是半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)去一年處于周期底部,全球市場(chǎng)需求疲軟,行業(yè)庫(kù)存較高,去庫(kù)存緩慢,且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。二是公司當(dāng)下為擴(kuò)產(chǎn)能處于高投入期,未消化的產(chǎn)能產(chǎn)生大量折舊,進(jìn)而壓縮了公司的利潤(rùn)。

去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求,導(dǎo)致主要芯片產(chǎn)品的價(jià)格暴跌與庫(kù)存積壓,包括中芯國(guó)際在內(nèi)的芯片代工廠普遍遭受較大沖擊。全球芯片代工巨頭臺(tái)積電去年收入也出現(xiàn)了8%的下滑,凈利縮水超過(guò)20%。

盡管去年下半年市場(chǎng)開(kāi)始緩慢復(fù)蘇,中芯國(guó)際營(yíng)收連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比有所增長(zhǎng),但CEO趙海軍在今日舉行的電話會(huì)上指出,需求的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。

為了盡可能減少地緣政治因素帶來(lái)的影響,芯片廠商同步行業(yè)下行周期中多選擇增加資本支出,以支持建廠擴(kuò)產(chǎn)能。中芯國(guó)際去年資本開(kāi)支累計(jì)為74.7億美元,較上一年增加了近25億美元。

就產(chǎn)能來(lái)看,該公司去年年底8英寸月產(chǎn)能為80.6萬(wàn)片,年平均產(chǎn)能利用率為75%,前一年兩項(xiàng)數(shù)據(jù)分別為71.4萬(wàn)片和92%。

未消化的過(guò)剩產(chǎn)能造成的大量折舊是其毛利率大降的一大關(guān)鍵原因。財(cái)報(bào)顯示,這家公司僅在四季度折舊就高達(dá)6億美元,同比增長(zhǎng)46%。當(dāng)季毛利率為16.4%,2022年同期為32%。

保持高投入擴(kuò)產(chǎn)能將是行業(yè)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2024年資本開(kāi)支與2023年相比大致持平,一季度收入相比去年四季度增長(zhǎng)至多2%,毛利率將介于9%至11%之間。

趙海軍認(rèn)為,芯片代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率短時(shí)間內(nèi)很難回到前幾年90%以上的高位,而廠商的毛利率在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都需要背負(fù)折舊壓力。

另一家半導(dǎo)體公司華虹半導(dǎo)體(1347.HK)昨日發(fā)布的財(cái)報(bào)也印證了上述趨勢(shì)。去年四季度,該公司凈利同比大幅下滑78%,全年凈利縮水近四成,直接原因就是其產(chǎn)能利用率下降。去年第三、第四季度,華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別為86.8%和84.1%,前兩季度均在100%以上。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為,晶圓廠的產(chǎn)能利用率將是判斷行業(yè)未來(lái)盈利的關(guān)鍵指標(biāo),如果整體未達(dá)到90%以上,可能很難提高晶圓價(jià)格。

中芯國(guó)際副總裁吳俊峰預(yù)測(cè),去年高投入形成的折舊壓力將繼續(xù)影響該公司今年的發(fā)展,2024年折舊將比2023年增加三到四成左右。

作為國(guó)內(nèi)芯片代工龍頭,截至去年四季度,中芯國(guó)際已有超八成收入來(lái)自中國(guó)市場(chǎng),2022年同期接近七成。美國(guó)市場(chǎng)收入在該公司位列第二,貢獻(xiàn)比例約16%,2022年同期為25%,歐亞市場(chǎng)收入貢獻(xiàn)不足一成。

受財(cái)報(bào)影響,中芯國(guó)際港股今日開(kāi)盤(pán)下跌,截至發(fā)稿前最新股價(jià)為14.18港元/股,跌超7%。華虹半導(dǎo)體股價(jià)午后跌超10.7%,創(chuàng)上市以來(lái)歷史新低。

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