雅克科技12月25日公告，公司擬將“新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑”的預(yù)定可使用狀態(tài)日期由2023年9月延期至2024年3月。
同日公告，鑒于募投項目中的“浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目”、“年產(chǎn)12000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導體用電子級四氟化碳生產(chǎn)線技改項目”和“補充流動資金”已經(jīng)達到結(jié)項條件，同時，“新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑”項目所募集的資金已經(jīng)全部使用完畢。公司擬將具備結(jié)項條件項目進行結(jié)項，同時將項目的節(jié)余募集資金1216.49萬元(最終金額以資金轉(zhuǎn)出當日銀行結(jié)息余額為準)永久補充流動資金，用于公司日常生產(chǎn)經(jīng)營活動。