中瓷電子：博威公司在推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)工作

中瓷電子12月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，博威公司積極推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關(guān)芯片與器件領(lǐng)域儲(chǔ)備關(guān)鍵技術(shù)，根據(jù)用戶需求，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)和驗(yàn)證工作。公司募投項(xiàng)目建設(shè)周期為三年，具體投產(chǎn)時(shí)間受產(chǎn)業(yè)政策、手續(xù)辦理情況等多種因素影響，存在一定不確定性。