康達新材：公司暫無產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片先進制造中

界面快報 · 來源：界面新聞

有投資者提問道：“請問公司的聚酰亞胺（PSPI）能用于半導(dǎo)體芯片先進制造中嗎？”康達新材11月15日在互動平臺上稱，公司在聚酰亞胺材料領(lǐng)域的產(chǎn)品主要為聚酰亞胺泡沫隔熱材料，您上述問題中的材料和領(lǐng)域暫無產(chǎn)品應(yīng)用。