中瓷電子9月19日在互動平臺表示,國聯(lián)萬眾公司第三代半導體芯片生產(chǎn)線已基本建成,目前產(chǎn)線場地及主要設備已基本具備月產(chǎn)2000片碳化硅晶圓的能力,產(chǎn)能正在逐步達產(chǎn)中。
中瓷電子:國聯(lián)萬眾公司第三代半導體芯片生產(chǎn)線已基本建成
界面快報 · 來源:界面新聞
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