高通重磅發(fā)布驍龍8至尊版芯片,現(xiàn)場(chǎng)擠爆巨型牙膏裝置

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財(cái)經(jīng)熱點(diǎn),現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn) 聚焦財(cái)經(jīng)商業(yè)領(lǐng)域視頻報(bào)道

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記者:謝希文   攝影:羅四維   后期:關(guān)卓   編輯:郝奕樺   

10月22日晚,高通在上海外灘將“巨型牙膏”裝置“擠爆”,同一天,高通在2024驍龍技術(shù)峰會(huì)上推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái),這是高通驍龍SoC近年最大的一次性能升級(jí)與變革。驍龍8至尊版旗艦移動(dòng)平臺(tái)(Snapdragon 8 Elite)核心基石是全新打造的第二代高通Oryon CPU,它采用專門面向移動(dòng)端打造的全新微架構(gòu),最高主頻高達(dá)4.32GHz,在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)45%的能效提升。

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