步步高
教育智能硬件投融資趨于冷靜，技術(shù)與內(nèi)容成為新熱點(diǎn)

外部環(huán)境促成繁榮現(xiàn)狀，但教育智能硬件市場(chǎng)并未完全成熟，目前仍面臨各項(xiàng)挑戰(zhàn)。