和晶科技

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和晶科技:2023年凈利潤4477.74萬元,同比增長113.96%

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和晶科技(300279.SZ):一季度凈利潤828.72萬元 同比下降13.38%
和晶科技將于1月19日召開股東大會,共審議2項議案

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和晶科技(300279.SZ)1733.91萬股限售股將于12月29日上市流通
和晶科技:約1733.91萬股限售股12月29日解禁
和晶科技:全資子公司和晶智能為公司提供不超過1億元擔(dān)保

企業(yè)概況

公司名稱

和晶科技

英文名

HODGEN

成立時間

1998年08月14日

總部

無錫

公司簡介

無錫和晶科技股份有限公司(簡稱“和晶科技”)是國內(nèi)最早將單片機(MCU)應(yīng)用于家電智能控制領(lǐng)域的行業(yè)先行者之一。公司主營涵蓋智能硬件、應(yīng)用軟件等物聯(lián)網(wǎng)軟硬件研發(fā)、制造、應(yīng)用及服務(wù),主要產(chǎn)品包括智能控制器、智能信息化解決方案。 和晶科技的智能控制器產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電、汽車電子及其他行業(yè)(通訊、工業(yè)控制、新興消費電子等),主要運營主體為和晶智能及其子公司。公司與家電、汽車、通訊等行業(yè)的企業(yè)建立起了穩(wěn)定的合作關(guān)系,主要客戶包括BSH、GEA(GE家電)、海信、海爾、萬向、霍尼韋爾、安伏(Efore)等。 和晶科技系統(tǒng)集成和智能化工程業(yè)務(wù)的主要運營主體為中科新瑞及晶安智慧,主要服務(wù)于政府、教育、醫(yī)療、安平等行業(yè)。

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新聞輿情

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