12月24日，華海清科（688120.SH）發(fā)布公告，公司擬使用自有資金不超過10.045億元收購參股子公司芯崳公司剩余82%的股權(quán)，本次交易完成后，芯崳公司將成為公司全資子公司。

公司和/或公司全資子公司華海清科（上海）半導(dǎo)體有限公司擬合計(jì)使用自有資金不超過10.045億元，收購公司參股子公司芯崳半導(dǎo)體（上海）有限公司剩余82%的股權(quán)，本次交易完成后，芯崳公司將成為公司全資子公司。芯崳公司目前尚處于虧損狀態(tài)，并且預(yù)計(jì)未來短期內(nèi)仍將持續(xù)虧損。

華海清科回應(yīng)美國發(fā)布新一輪實(shí)體清單名單，以投資者身份致電華海清科詢問本次管制對(duì)公司的影響。公司回應(yīng)稱，目前評(píng)估下來沒有太多實(shí)質(zhì)性影響，公司核心零部件大部分已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自主可控，并和供應(yīng)商達(dá)成穩(wěn)定供應(yīng)關(guān)系。后續(xù)公司會(huì)繼續(xù)關(guān)注這一事件的影響，并和供應(yīng)商以及客戶做好溝通。華海清科主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，CMP是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。（第一財(cái)經(jīng)）

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，拜登政府發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，將136家中國實(shí)體列入所謂“實(shí)體清單”。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布的文件顯示，這些中國實(shí)體涵蓋北方華創(chuàng)、拓荊科技、凱世通、盛美半導(dǎo)體、中科飛測、華海清科、芯源微等半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)公司，南大光大、新昇半導(dǎo)體等半導(dǎo)體材料公司，華大九天等EDA公司，聞泰科技等芯片公司和中國科學(xué)院微電子研究所、建廣資本和智路資本等單位和投資機(jī)構(gòu)。中國商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，美方此舉是典型的經(jīng)濟(jì)脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實(shí)施單邊霸凌行徑。中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)，將采取必要措施，堅(jiān)決維護(hù)自身正當(dāng)權(quán)益。

截至2024年10月28日 10:08，芯動(dòng)聯(lián)科領(lǐng)漲5.61%，富創(chuàng)精密上漲3.06%，杰華特上漲2.53%；佰維存儲(chǔ)領(lǐng)跌，華興源創(chuàng)、華海清科跟跌。科創(chuàng)芯片ETF(588200)下修調(diào)整，盤中成交額已達(dá)14.23億元。

科技股午后大幅走強(qiáng)，科創(chuàng)50指數(shù)拉升漲超9%，寒武紀(jì)、晶華微、中芯國際、華海清科等科創(chuàng)板權(quán)重股大幅走強(qiáng)。

公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300已完成首臺(tái)驗(yàn)證，標(biāo)志其性能獲得客戶認(rèn)可，滿足批量化生產(chǎn)需求。

上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.97億元，同比增長21.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.33億元，同比增長15.65%；基本每股收益2.72元。隨著公司CMP產(chǎn)品的市場保有量不斷擴(kuò)大，關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等業(yè)務(wù)規(guī)模逐步放量，同時(shí)晶圓再生及濕法裝備收入逐步增加，公司營業(yè)收入及凈利潤均較同期增長，但股份支付費(fèi)用導(dǎo)致相關(guān)費(fèi)用的增幅高于營業(yè)收入的增幅，因此歸母凈利潤及扣非凈利潤增幅略低于營業(yè)收入增幅。

公司擬在上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)投資建設(shè)“上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目”，開展集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)，將由子公司華海清科（上海）半導(dǎo)體有限公司實(shí)施。

華海清科（688120.SH）本次股票上市類型為首發(fā)戰(zhàn)略配售股份，上市股數(shù)為1090297股，上市流通日期為2024年6月11日。

公司擬回購5000萬元-1億元公司股份，回購價(jià)不超260元/股。本次回購的股份將用于股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃，或用于轉(zhuǎn)換上市公司發(fā)行的可轉(zhuǎn)換為股票的公司債券。

2023年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入25.08億元，同比增長52.11%；歸屬于母公司所有者的凈利潤7.27億元，同比增長44.99%；基本每股收益4.58元。報(bào)告期內(nèi)，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求增長，公司持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了企業(yè)核心競爭力，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定，滿足了客戶的多樣化需求，獲得了新老客戶認(rèn)可，市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時(shí)，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效，提升了公司營收和盈利規(guī)模。

董事長路新春提議5000萬元-1億元回購公司股份。本次回購股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃，或用于轉(zhuǎn)換上市公司發(fā)行的可轉(zhuǎn)換為股票的公司債券。

公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為23億元至27億元，同比增長39.49%至63.75%；預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為6.59億元至7.74億元，同比增長31.38%至54.31%。公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)所帶來的市場機(jī)遇，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了企業(yè)核心競爭力，公司CMP產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一，市場占有率和銷售規(guī)模持續(xù)提高；同時(shí)，晶圓再生、CDS和SDS等新業(yè)務(wù)開發(fā)初顯成效，提升了公司營收和盈利規(guī)模。

華海清科今日大宗交易成交74.13萬股，成交額1.54億元，占當(dāng)日總成交額的49.46%，成交均價(jià)208.14元，較市場收盤價(jià)折價(jià)0.41%，其中最高成交價(jià)209元，最低成交價(jià)207.26元。

經(jīng)向機(jī)構(gòu)投資者詢價(jià)后，華海清科股東詢價(jià)轉(zhuǎn)讓初步確定的轉(zhuǎn)讓價(jià)格為200元/股，為本次詢價(jià)轉(zhuǎn)讓定價(jià)日（即2023年12月13日）收盤價(jià)216.01元/股的92.59%。昨日公告，股東清津厚德（天津）科技合伙企業(yè)（有限合伙）、清津立德（天津）科技合伙企業(yè)（有限合伙）擬詢價(jià)轉(zhuǎn)讓公司股份的總數(shù)為236.99萬股，占公司總股本的比例為1.49%。

股東清津厚德（天津）科技合伙企業(yè)（有限合伙）、清津立德（天津）科技合伙企業(yè)（有限合伙）擬詢價(jià)轉(zhuǎn)讓公司股份的總數(shù)為2,369,950股，占公司總股本的比例為1.49%。

半導(dǎo)體設(shè)備板塊盤中震蕩走低，拓荊科技、華海清科大跌7%，芯源微、中微公司、北方華創(chuàng)、華峰測控等跟跌。

公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，已獲得小批量訂單，今年已有多臺(tái)設(shè)備發(fā)往不同客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。隨著芯片結(jié)構(gòu)3D化、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，預(yù)計(jì)減薄設(shè)備將獲得更加廣泛的應(yīng)用，公司將繼續(xù)把握市場機(jī)遇，在新領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

半導(dǎo)體設(shè)備股震蕩走高，晶升股份漲超7%，拓荊科技、華海清科漲超5%，中微公司、盛美上海、長川科技、北方華創(chuàng)等跟漲。