前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入為11.05億元，同比下降8.44%；歸母凈利潤為1.08億元，同比下降51.12%；基本每股收益0.54元。其中，第三季度營業(yè)收入為4.11億元，同比下降19.55%；歸母凈利潤為3150萬元，同比下降62.74%。營收下滑主要與訂單結構、排產(chǎn)及交付周期、客戶端裝調驗收計劃等相關，公司短交驗周期訂單與長交驗周期訂單分布不均勻，導致分季度收入存在一定波動。

截至2024年8月30日14:03，漲超2.5%，科創(chuàng)100指數(shù)ETF(588030)近21個交易日凈流入2.57億元。

截至8月30日 09:51，上證科創(chuàng)板100指數(shù)(000698)上漲2.15%，成分股芯源微(688037)上漲7.77%，唯捷創(chuàng)芯(688153)上漲5.81%，昱能科技(688348)上漲5.79%?？苿?chuàng)100ETF基金(588220)上漲2.08%。

ETF方面，科創(chuàng)100指數(shù)ETF（588030）快速拉升漲超2%，成交額超1億元，交投活躍。

芯片股震蕩下挫，芯源微跌超7%，瀾起科技、佳緣科技、沃格光電跌超5%，聚辰股份、芯?？萍?、寒武紀、盛美上海、拓荊科技、利揚芯片等跟跌。

2024年7月18日，三大股指午后翻紅，半導體材料設備持續(xù)領漲。截至14:23，半導體材料ETF（562590）快速上攻，漲2.503%，有望沖擊六連漲，持倉股芯源微領漲，漲超11%。

2024年7月18日，科創(chuàng)100指數(shù)大幅上漲。盤面上，芯源微領漲，禾邁股份、華秦科技跟漲，科創(chuàng)100ETF（588190）市場熱度較高，過去20個交易日日均成交額1.26億元。

2024年7月18日，科創(chuàng)100指數(shù)大幅上漲。盤面上，芯源微領漲，禾邁股份、華秦科技跟漲，科創(chuàng)100ETF（588190）市場熱度較高，過去20個交易日日均成交額1.26億元。

2024年7月17日，科創(chuàng)100指數(shù)大幅上漲。盤面上，微導納米領漲，芯源微、百奧泰跟漲，科創(chuàng)100ETF（588190）市場熱度較高，過去20個交易日日均成交額達到1.30億元。

午后半導體設備板塊異動拉升，芯源微水下直線拉升漲近8%，拓荊科技、華海清科、中微公司、長川科技等跟漲。

芯源微(688037.SH) ：多名股東擬合計減持不超過0.721%股份

芯源微6月16日公告，股東宗潤福、李風莉、崔曉微、顧永田、陳興隆、汪明波、程虎、孫東豐擬合計減持不超過0.721%股份。

2024年6月11日，科創(chuàng)100指數(shù)盤中走強。盤面上，安路科技領漲，唯捷創(chuàng)芯、芯源微跟漲，科創(chuàng)100ETF（588190）市場熱度較高，過去5個交易日日均成交額達到1.17億元。

公司第二季度新簽訂單情況良好，各項機臺生產(chǎn)、交付、驗收計劃符合公司預期。公司產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備，主要應用于前道晶圓制造、后道先進封裝、化合物半導體等領域。

截至2024年5月9日13：03，科創(chuàng)100ETF基金(588220)上漲2.41%，盤中交投活躍！

半導體設備板塊震蕩走高，芯源微大漲近10%，廣立微、華海清科、海目星、拓荊科技、長川科技等漲幅靠前。華西證券表示，整體來看，半導體設備國產(chǎn)化率不足20%，仍處于相對低位，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，該機構預估國產(chǎn)化率仍低于10%，國產(chǎn)化背景下，看好本土設備國產(chǎn)化率快速提升。

截至2024年5月9日10:27，漲超2.0%，科創(chuàng)100指數(shù)ETF(588030)近2周新增規(guī)模居可比基金頭部。

半導體設備板塊震蕩走強，亞翔集成午后直線漲停，芯源微、拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司均漲超5%。消息面上，北方華創(chuàng)預告2024年第一季度實現(xiàn)凈利潤10.4億至12億元，同比增長75.77%至102.81%。機構表示，2024年中芯國際、長鑫存儲、長江存儲等先進工藝廠商資本開支有望較2023年大幅增長，國產(chǎn)半導體設備廠商訂單及業(yè)績有望延續(xù)高速增長。

光刻膠概念股震蕩走高，康達新材觸及漲停，揚帆新材漲超4%，芯源微、容大感光、艾森股份等走高。

公司擬于2024年3月19日在公司上海臨港廠區(qū)竣工儀式現(xiàn)場發(fā)布前道單片式化學清洗機新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導體展會期間發(fā)布全自動SiC劃片裂片一體機新品KS-S200-2S1B。