文|時代周報  張照

編輯|林銘銘

A股迎來今年以來最大IPO。

8月7日，晶圓代工巨頭華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹公司”，688347.SH）登陸科創(chuàng)版，上市首日高開13.23%，之后回落，以53.06元/股收盤，上漲2.04%，總市值達到910億元。

華虹公司成立于2005年1月21日，前身為由中日合資成立于1997年的上海華虹NEC，根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹公司是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。

此前華虹半導體已經(jīng)在港交所上市，華虹公司回A首日，華虹半導體（01347.HK）下跌11.01%。

招股書顯示，華虹是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的8英寸及12英寸晶圓特色工藝代工服務(wù)。

2022年，華虹公司年產(chǎn)能達到386.27萬片（按照約當8英寸統(tǒng)計）。華虹稱目前已與超過三分之一的全球Top50知名芯片產(chǎn)品公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家已達成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

本次華虹公司發(fā)行募集資金總額達到212.03億元，成為今年以來A股最大IPO，也是科創(chuàng)板歷史上第三大IPO。除去發(fā)行費用的募集資金凈額為209.21億元，超募資金29.21億元。

8月7日，針對公司上市、募投項目等問題，時代周報記者向華虹公司發(fā)去采訪提綱，截至發(fā)稿尚未獲得回復。

大基金二期獲配超25億元

發(fā)行結(jié)果公告顯示，華虹公司本次IPO發(fā)行價格為52.00元/股，發(fā)行數(shù)量為40775萬股；其中，初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為20387.5萬股、最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為20387.5萬股，均占發(fā)行總數(shù)量的50%。

值得注意的是，共有30位戰(zhàn)略投資者參與了華虹公司的初始戰(zhàn)略配售。

其中，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）獲配股數(shù)數(shù)額及占比最大，達到4833.42萬股，占本次初始發(fā)行數(shù)量的11.85%，獲配金額達到25.13億元。

其次是中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期股份有限公司和國新投資有限公司，均獲配股數(shù)2307.69萬股，占本次初始發(fā)行數(shù)量的5.66%，獲配金額達到12億元。

此外，中國保險投資基金（有限合伙）、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金（有限合伙）、浙江制造基金合伙企業(yè)（有限合伙）等國有資本運營平臺以及上汽集團、聚辰股份、盛美半導體、中微公司、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等上市公司均現(xiàn)身華虹公司戰(zhàn)略配售名單。

募資擴產(chǎn)

招股書顯示，華虹公司此次IPO擬募集資金180億元用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目3個項目的建設(shè)及補充流動資金，主要目標是擴大產(chǎn)能規(guī)模、增強研發(fā)實力、豐富工藝平臺，以提升公司核心競爭力。

其中，華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金金額125億元，占擬使用募集資金比例達到69.44%。該項目計劃建成一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)。

Wit Display首席分析師林芝向時代周報記者表示，當前晶圓代工行業(yè)正在從8英寸產(chǎn)線向12英寸產(chǎn)線快速遷移，新建的晶圓代工產(chǎn)線都是12英寸晶圓產(chǎn)線，所以12英寸晶圓產(chǎn)線是行業(yè)發(fā)展趨勢，具有巨大的發(fā)展前景。

浙商證券研報指出，募資項目達產(chǎn)后將極大擴充公司12寸晶圓產(chǎn)能，助于進一步提升其收入與盈利水平。目前新能源、汽車等下游市場對公司特色工藝需求強勁，隨著公司產(chǎn)能進一步擴張與下游應(yīng)用需求端不斷增長，公司長遠發(fā)展受到有力保障。

據(jù)招股書，華虹公司已擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年末合計8英寸約當產(chǎn)能32.4萬片/月；近三年年產(chǎn)能分別達248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片（按照約當8英寸統(tǒng)計），年均復合增長率達24.67%，其產(chǎn)能的快速擴充主要來自于公司12英寸產(chǎn)線，為公司的主營業(yè)務(wù)收入快速增長提供重要支撐。

2020年至2022年，華虹公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入67.37億元、106.3億元、167.86億元；歸母凈利潤5.05億元、16.6億元、30.09億元。今年上半年，華虹公司預計營業(yè)收入約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計歸母凈利潤約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

招股書披露，根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹公司位居第六位。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸地區(qū)第二位，僅次于中芯國際。

林芝對時代周報記者表示，華虹與中芯國際深耕數(shù)字芯片代工領(lǐng)域不同，華虹在功率、射頻、FLASH、藍牙、MCU等特色工藝代工領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢，而且客戶更加多元化，有助于提高產(chǎn)能利用率，幫助華虹更好地緩沖行業(yè)周期帶來的影響。

同時，目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn)5nm及以下工藝節(jié)點量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進至14nm及以下水平，而華虹公司工藝節(jié)點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進工藝節(jié)點存在較大差距。

國金證券研報表示，特色工藝不完全依賴晶體管尺寸的縮小，而是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)與制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，聚焦產(chǎn)品性能及可靠性。

國海證券分析認為，目前，手機、PC等消費電子市場仍處在復蘇前夜，未來隨消費電子復蘇、產(chǎn)能持續(xù)擴張與產(chǎn)品組合的進一步優(yōu)化，公司“特色IC+功率器件”的產(chǎn)品優(yōu)勢將得到更加充分的發(fā)揮。