正在閱讀:

蘋果A17仿生芯片跑分被曝:單核提升近60%,拳打M2完虐高通

掃一掃下載界面新聞APP

蘋果A17仿生芯片跑分被曝:單核提升近60%,拳打M2完虐高通

蘋果使用臺積電廣泛使用的3nm工藝技術(shù),A17仿生GeekBench 6的運行成績發(fā)生驚人增長。

編譯 | 芯東西 翊含

編輯 | Panken

據(jù)GizChina報道,知名爆料人Max Tech曝出蘋果A17仿生芯片GeekBench 6的跑分。該芯片的單核跑分達到驚人的3986分,多核跑分為8841分,相較A16大幅增長。

與A16 CPU相比,其單核和多核成績分別提高了約60%和43%。而目前搭載M2芯片的MacBook在GeekBench 6上的單核跑分為2604,多核跑分為9751。換句話說,M2 CPU的單核跑分已被擊敗,多核跑分也非常接近。

與安卓使用的芯片相比,其升級速度也十分驚人。高通第二代驍龍8芯片是目前適配安卓系統(tǒng)的業(yè)界頂級旗艦芯片,該芯片在GeekBench 6上的單核性能為1953分,多核性能為5449分,不論是單核或是多核跑分,均低于蘋果。

一、蘋果A17仿生芯片單核跑分是第二代驍龍8的兩倍

相比之下,A17仿生芯片的多核跑分是安卓旗艦芯片的1.6倍,單核跑分是安卓旗艦芯片的兩倍。大家對這個跑分數(shù)據(jù)的“含金量”有了進一步了解后,可以看到A17仿生芯片目前的發(fā)展速度之驚人。大家都知道,近兩年iPhone芯片一直性能不佳,這也對銷量產(chǎn)生了影響。

然而,對比上述數(shù)據(jù),這次蘋果在經(jīng)歷A14、A15和A16連續(xù)三年性能拉跨之后爆發(fā)了。蘋果這樣做的主要目的是利用A17芯片來破除目前關(guān)于手機芯片能力的謬論,提升iPhone的銷量。

Geekbench 6手機處理器跑分排行榜(圖源:GizChina)

為什么蘋果A17仿生芯片的進步如此顯著呢?這與臺積電廣泛使用的3nm工藝技術(shù)密不可分。根據(jù)臺積電的官方數(shù)據(jù),3nm工藝的邏輯密度和速度分別比5nm工藝增長了70%和10-15%,而用電量減少了25-30%。

如果信息屬實,iPhone 15 Pro系列的性能可能會令人驚訝。在安卓連蘋果的后車尾都還沒碰著時,蘋果踩下油門,再次加速。對于安卓來說,要想迎頭趕上蘋果,是一件極具挑戰(zhàn)性的事情。如果蘋果A17仿生芯片CPU的性能真如Max Tech所說,那么今年手機市場的性能將翻一番,使iPhone 15 Pro系列成為一個非常受歡迎的升級選項。

二、聯(lián)手臺積電造芯13年,首發(fā)64位手機處理器

蘋果的仿生(Bionic)芯片是為iPhone、iPad和其他蘋果設(shè)備定制的芯片。這些芯片由蘋果公司設(shè)計,由中國臺灣晶圓代工巨頭臺積電生產(chǎn)。

第一款芯片A4在2010年上市,而iPhone 4是第一部使用這種芯片的手機,第一代iPad和iPod Touch也使用了這款芯片。這也是蘋果第一款采用Arm架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)的芯片。

A5芯片于2011年推出,用于iPhone 4S、iPad 2和iPad mini。這是第一款包含雙核CPU和四核圖形處理單元(GPU)的蘋果芯片。

A6芯片于2012年推出,用于iPhone 5和第五代iPod Touch。它包括一個定制設(shè)計的雙核CPU和一個三核GPU。

A7芯片于2013年推出,是第一款用于智能手機的64位處理器。它被用于iPhone 5S、iPad Air和iPad mini 2。

A8芯片于2014年推出,用于iPhone 6和iPhone 6 Plus。它包括一個定制設(shè)計的雙核CPU和一個六核GPU。

A9芯片于2015年推出,用于iPhone 6S、iPhone 6S Plus和iPhone SE。它包括定制設(shè)計的雙核CPU和六核GPU。

A10 Fusion芯片于2016年推出,用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。它包括一個四核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和兩個能效核心,以及一個六核GPU。

三、A11開啟仿生芯片時代,換上蘋果自研GPU

A11仿生芯片于2017年推出,用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的三核GPU。

A12仿生芯片于2018年推出,用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的四核GPU。

A13仿生芯片于2019年推出,用于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的四核GPU。

A14仿生芯片于2020年推出,用于iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的四核GPU。

A15仿生芯片于2021推出,用于iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的五核GPU。

結(jié)語:蘋果A17性能提升,iPhone 15 Pro系列值得期待

蘋果的仿生芯片一直是其設(shè)備的關(guān)鍵組成部分,它提供了快速高效的性能、更好的圖形顯示以及更長的電池壽命。蘋果公司自主設(shè)計和制造芯片的能力在智能手機和平板電腦市場上一直是一個顯著的優(yōu)勢。

蘋果A17仿生Geekbench 6的跑分說明,蘋果A17的性能較A16將會有極大的提升,這不僅會使iPhone 15 Pro系列成為一個非常受歡迎的升級選項,甚至可能帶動蘋果其他產(chǎn)品的銷售額。

來源:GizChina

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

蘋果

6.4k
  • 美股收評:三大指數(shù)集體收漲,大型科技股普漲,蘋果股價續(xù)創(chuàng)新高
  • 臨港集團獲得蘋果公司授權(quán)培訓(xùn)合作伙伴資質(zhì)

評論

暫無評論哦,快來評價一下吧!

下載界面新聞

微信公眾號

微博

蘋果A17仿生芯片跑分被曝:單核提升近60%,拳打M2完虐高通

蘋果使用臺積電廣泛使用的3nm工藝技術(shù),A17仿生GeekBench 6的運行成績發(fā)生驚人增長。

編譯 | 芯東西 翊含

編輯 | Panken

據(jù)GizChina報道,知名爆料人Max Tech曝出蘋果A17仿生芯片GeekBench 6的跑分。該芯片的單核跑分達到驚人的3986分,多核跑分為8841分,相較A16大幅增長。

與A16 CPU相比,其單核和多核成績分別提高了約60%和43%。而目前搭載M2芯片的MacBook在GeekBench 6上的單核跑分為2604,多核跑分為9751。換句話說,M2 CPU的單核跑分已被擊敗,多核跑分也非常接近。

與安卓使用的芯片相比,其升級速度也十分驚人。高通第二代驍龍8芯片是目前適配安卓系統(tǒng)的業(yè)界頂級旗艦芯片,該芯片在GeekBench 6上的單核性能為1953分,多核性能為5449分,不論是單核或是多核跑分,均低于蘋果。

一、蘋果A17仿生芯片單核跑分是第二代驍龍8的兩倍

相比之下,A17仿生芯片的多核跑分是安卓旗艦芯片的1.6倍,單核跑分是安卓旗艦芯片的兩倍。大家對這個跑分數(shù)據(jù)的“含金量”有了進一步了解后,可以看到A17仿生芯片目前的發(fā)展速度之驚人。大家都知道,近兩年iPhone芯片一直性能不佳,這也對銷量產(chǎn)生了影響。

然而,對比上述數(shù)據(jù),這次蘋果在經(jīng)歷A14、A15和A16連續(xù)三年性能拉跨之后爆發(fā)了。蘋果這樣做的主要目的是利用A17芯片來破除目前關(guān)于手機芯片能力的謬論,提升iPhone的銷量。

Geekbench 6手機處理器跑分排行榜(圖源:GizChina)

為什么蘋果A17仿生芯片的進步如此顯著呢?這與臺積電廣泛使用的3nm工藝技術(shù)密不可分。根據(jù)臺積電的官方數(shù)據(jù),3nm工藝的邏輯密度和速度分別比5nm工藝增長了70%和10-15%,而用電量減少了25-30%。

如果信息屬實,iPhone 15 Pro系列的性能可能會令人驚訝。在安卓連蘋果的后車尾都還沒碰著時,蘋果踩下油門,再次加速。對于安卓來說,要想迎頭趕上蘋果,是一件極具挑戰(zhàn)性的事情。如果蘋果A17仿生芯片CPU的性能真如Max Tech所說,那么今年手機市場的性能將翻一番,使iPhone 15 Pro系列成為一個非常受歡迎的升級選項。

二、聯(lián)手臺積電造芯13年,首發(fā)64位手機處理器

蘋果的仿生(Bionic)芯片是為iPhone、iPad和其他蘋果設(shè)備定制的芯片。這些芯片由蘋果公司設(shè)計,由中國臺灣晶圓代工巨頭臺積電生產(chǎn)。

第一款芯片A4在2010年上市,而iPhone 4是第一部使用這種芯片的手機,第一代iPad和iPod Touch也使用了這款芯片。這也是蘋果第一款采用Arm架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)的芯片。

A5芯片于2011年推出,用于iPhone 4S、iPad 2和iPad mini。這是第一款包含雙核CPU和四核圖形處理單元(GPU)的蘋果芯片。

A6芯片于2012年推出,用于iPhone 5和第五代iPod Touch。它包括一個定制設(shè)計的雙核CPU和一個三核GPU。

A7芯片于2013年推出,是第一款用于智能手機的64位處理器。它被用于iPhone 5S、iPad Air和iPad mini 2。

A8芯片于2014年推出,用于iPhone 6和iPhone 6 Plus。它包括一個定制設(shè)計的雙核CPU和一個六核GPU。

A9芯片于2015年推出,用于iPhone 6S、iPhone 6S Plus和iPhone SE。它包括定制設(shè)計的雙核CPU和六核GPU。

A10 Fusion芯片于2016年推出,用于iPhone 7和iPhone 7 Plus。它包括一個四核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和兩個能效核心,以及一個六核GPU。

三、A11開啟仿生芯片時代,換上蘋果自研GPU

A11仿生芯片于2017年推出,用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的三核GPU。

A12仿生芯片于2018年推出,用于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的四核GPU。

A13仿生芯片于2019年推出,用于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的四核GPU。

A14仿生芯片于2020年推出,用于iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的四核GPU。

A15仿生芯片于2021推出,用于iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。它包括一個六核CPU,具有兩個高性能內(nèi)核和四個能效核心,以及一個蘋果設(shè)計的五核GPU。

結(jié)語:蘋果A17性能提升,iPhone 15 Pro系列值得期待

蘋果的仿生芯片一直是其設(shè)備的關(guān)鍵組成部分,它提供了快速高效的性能、更好的圖形顯示以及更長的電池壽命。蘋果公司自主設(shè)計和制造芯片的能力在智能手機和平板電腦市場上一直是一個顯著的優(yōu)勢。

蘋果A17仿生Geekbench 6的跑分說明,蘋果A17的性能較A16將會有極大的提升,這不僅會使iPhone 15 Pro系列成為一個非常受歡迎的升級選項,甚至可能帶動蘋果其他產(chǎn)品的銷售額。

來源:GizChina

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。