編譯 | 芯東西 段祎
編輯 | Panken
芯東西3月6日消息,據(jù)中國臺灣《工商時報》今日報道,蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3nm制程。
據(jù)蘋果供應(yīng)鏈知情人士透露,蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza,配套射頻芯片會采用臺積電7nm制程。業(yè)界預(yù)計臺積電將通吃3nm晶圓代工訂單。
由此推算,臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn),明年上半年逐步拉高投片量,這意味著臺積電今年第三季度后業(yè)績表現(xiàn)可能會有明顯提升。
高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)在2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上受采訪時透露,蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G基帶芯片訂單一事,他推測這可能意味著蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。
此前,蘋果于2019年收購美國芯片巨頭英特爾的5G基帶芯片業(yè)務(wù)時,外界就有傳言稱,蘋果將朝iPhone核心芯片全面自研的策略方向前進(jìn),并預(yù)測蘋果2023年就會與高通分道揚鑣。
早在2021年,高通就已經(jīng)向投資人及市場說明,未來將面臨蘋果可能改用自研5G基帶芯片的風(fēng)險。高通還曾警告稱,2023年,蘋果iPhone、iPad采用高通5G基帶芯片的比例可能只剩下20%。
不過,因為蘋果基帶芯片開發(fā)進(jìn)度不如預(yù)期,高通目前仍是蘋果5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商。
結(jié)語:全自研芯片上陣,蘋果要甩掉第三方供應(yīng)商?
蘋果去年下半年推出的iPhone 14中搭載高通5G基帶芯片X65,采用韓國三星電子4nm制程生產(chǎn),今年下半年即將推出的iPhone 15中會搭載高通新一代5G基帶芯片X70,預(yù)期會采用臺積電4nm制程投片。
蘋果近年來持續(xù)投入核心芯片自研,希望借此達(dá)到更完整的軟硬件融合,并確保能有更高的設(shè)計自主性。據(jù)彭博社報道,蘋果已投入WiFi及藍(lán)牙芯片的研發(fā),同時亦著手研發(fā)將5G基頻、WiFi、藍(lán)牙整合在同一封裝的三合一芯片。
來源:中時新聞網(wǎng)