文 | 智東西 ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西1月5日?qǐng)?bào)道，今天上午，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在一年一度的全球科技盛典——國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2023）開(kāi)幕式上發(fā)表主題演講。
▲AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐
CES 2023注定將帶來(lái)許多驚喜，而AMD的開(kāi)場(chǎng)顯然正是其中之一。
今天AMD直接準(zhǔn)備了一份新品“大禮包”，從移動(dòng)、桌面到數(shù)據(jù)中心、從CPU到GPU一應(yīng)俱全，其中人工智能（AI）處理器更是成壓軸大戲。
AMD預(yù)覽了AI推理加速器AMD Alveo V70，稱(chēng)這是75W級(jí)TDP中的最高AI算力產(chǎn)品，峰值算力達(dá)400TOPS，預(yù)計(jì)今年春季問(wèn)世。
還有AMD首款數(shù)據(jù)中心APU Instinct MI300，蘇姿豐稱(chēng)其是“AMD迄今最復(fù)雜的芯片”，共有1460億個(gè)晶體管，通過(guò)3D堆疊技術(shù)封裝了采用5nm和6nm制程的Chiplets，預(yù)計(jì)今年內(nèi)問(wèn)世。
▲蘇姿豐在現(xiàn)場(chǎng)展示Instinct MI300芯片
此外，AMD推出了一系列面向移動(dòng)端和桌面級(jí)數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的全新CPU處理器，并終于公布了RDNA 3移動(dòng)GPU產(chǎn)品陣容！
其CPU新品有AMD Ryzen 7000系列移動(dòng)處理器，以及游戲性能領(lǐng)先的3款基于3D堆疊V-Cache技術(shù)的桌面處理器Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D。
這里特別值得一提的是，Ryzen 7040系列移動(dòng)處理器集成了一個(gè)專(zhuān)用片上AI引擎Ryzen AI，蘇姿豐說(shuō)這是x86處理器上的第一個(gè)專(zhuān)用AI處理芯片。
▲蘇姿豐在現(xiàn)場(chǎng)展示Ryzen 7040系列移動(dòng)處理器
另外繼在高端游戲臺(tái)式機(jī)大刷存在感后，AMD正式將RDNA 3架構(gòu)引入筆記本電腦中，推出新款Radeon RX 7000系列移動(dòng)顯卡。
AMD也順帶秀了秀“朋友圈”，微軟執(zhí)行副總裁兼首席產(chǎn)品官Panos Panay、HP總裁兼首席執(zhí)行官Enrique Lores、Magic Leap首席執(zhí)行官Peggy Johnson、美國(guó)宇航局前宇航員Cady Coleman博士等紛紛現(xiàn)場(chǎng)站臺(tái)，從AI、游戲、混合工作、醫(yī)療健康到航空航天、可持續(xù)計(jì)算，與蘇姿豐暢談高性能計(jì)算和自適應(yīng)計(jì)算未來(lái)。
這一系列產(chǎn)品創(chuàng)新的密集登場(chǎng)，為“AMD yes! ”開(kāi)了個(gè)新年好頭。
01.75W功耗撐起400TOPS算力1460億晶體管大芯片炸場(chǎng)數(shù)據(jù)中心
我們先來(lái)看看這次壓軸出場(chǎng)的兩款A(yù)MD新品。
首先是預(yù)覽的AI推理加速器AMD Alveo V70，主打高能效，峰值A(chǔ)I算力可達(dá)到400TOPS，TDP僅75W，預(yù)計(jì)在2023年春季推出。蘇姿豐強(qiáng)調(diào)說(shuō)這是最強(qiáng)AI算力的75W TDP級(jí)產(chǎn)品。
蘇姿豐在演講時(shí)曬出一張Alveo V70跟NVIDIA T4的性能對(duì)比圖，可以看到在智慧城市、智慧零售等應(yīng)用中，Alveo V70的能效高出逾70%。
另一款重磅產(chǎn)品AMD Instinct MI300，是AMD首款集成數(shù)據(jù)中心CPU和GPU的APU產(chǎn)品。相較Instinct MI250X，Instinct MI300可提升8倍的AI訓(xùn)練算力和5倍的AI能效。
這款產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)，當(dāng)然還是AMD越來(lái)越青睞的先進(jìn)封裝理念——Chiplet！
AMD的Chiplet策略是一項(xiàng)重要的硬件創(chuàng)新，擺脫了單芯片微縮的限制，同時(shí)能夠優(yōu)化設(shè)備的性能、功耗和性價(jià)比。
MI300加速器專(zhuān)為領(lǐng)先的高性能計(jì)算（HPC）和AI性能而設(shè)計(jì)，借助3D封裝技術(shù)將CPU和加速計(jì)算單元集成在一起，總共有1460億個(gè)晶體管，預(yù)計(jì)在今年問(wèn)世。
一顆MI300有9個(gè)5nm Chiplets堆疊4個(gè)6nm Chiplets，HBM3內(nèi)存圍繞在四周。
單顆芯片采用強(qiáng)調(diào)統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，集成了24個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)“Zen 4” CPU核心、CDNA3 GPU架構(gòu)和128GB HBM3內(nèi)存Chiplets，彼此間通過(guò)第四代Infinity技術(shù)實(shí)現(xiàn)互連。
02.移動(dòng)處理器首搭專(zhuān)用AI引擎X3D桌面處理器拉高游戲性能
今年，AMD計(jì)劃部署5種專(zhuān)用芯片解決方案，旨在為從入門(mén)級(jí)日常筆記本電腦到精英內(nèi)容創(chuàng)作者、游戲玩家等不同類(lèi)型的用戶提供服務(wù)。
其移動(dòng)處理器包括20系列、30系列、35系列、40系列、45系列。數(shù)字越大，CPU越強(qiáng)。
最新Ryzen 7000系列中，7030系列主打主流價(jià)位。7040系列、7045系列為旗艦級(jí)產(chǎn)品，均基于AMD先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)，但針對(duì)不同類(lèi)型的筆記本電腦進(jìn)行了優(yōu)化。
▲蘇姿豐展示Ryzen 7040系列移動(dòng)處理器
AMD Ryzen 7040系列移動(dòng)處理器采用4nm制程工藝，擁有最多8個(gè)“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX，還有一個(gè)AMD稱(chēng)作“x86處理器上的第一個(gè)專(zhuān)用AI處理芯片”的Ryzen AI。
這種硬件AI集成可能會(huì)是PC處理器乃至整個(gè)計(jì)算行業(yè)的一個(gè)新趨勢(shì)。
之前蘋(píng)果M系列電腦芯片也特別強(qiáng)調(diào)了用于AI加速任務(wù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。AMD稱(chēng)相比蘋(píng)果M2芯片、M1 Pro芯片，內(nèi)置Ryzen AI的Ryzen 9 7940HS實(shí)現(xiàn)了顯著的性能提升。
目前關(guān)于Ryzen AI的信息還較為有限，據(jù)悉該引擎基于FPGA，AMD想將它用于加速執(zhí)行高級(jí)視頻處理等任務(wù)。例如，微軟在線視頻會(huì)議軟件Microsoft Teams調(diào)用這個(gè)AI引擎來(lái)優(yōu)化自動(dòng)取景和視線校正。相比之下，NVIDIA Broadcast等解決方案需要借助獨(dú)立GPU才能實(shí)現(xiàn)。
除此之外，它可能會(huì)被用于讓芯片根據(jù)手頭任務(wù)智能調(diào)整電腦耗電，來(lái)延長(zhǎng)電池壽命，AMD稱(chēng)Ryzen 7040系列將能夠支持長(zhǎng)達(dá)30小時(shí)的視頻播放續(xù)航。
搭載Ryzen 7040系列的首批筆記本電腦將于今年3月發(fā)貨，涵蓋超極本和游戲本類(lèi)別。到時(shí)候大家可以測(cè)試下AI引擎的真實(shí)性能水準(zhǔn)。
不過(guò)Ryzen AI并未出現(xiàn)在更強(qiáng)的7045系列中。
AMD Ryzen 7045系列適合需要最強(qiáng)筆記本電腦性能的游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者，擁有多達(dá)16個(gè)“Zen 4”核心、高達(dá)80MB的可用片上內(nèi)存，能夠處理32個(gè)并發(fā)線程，將于今年2月開(kāi)始發(fā)貨。
除了移動(dòng)處理器外，AMD也在今天帶來(lái)了幾款全新的桌面處理器。
去年，AMD Ryzen 7 5800X3D憑借其64MB的3D堆疊V-Cache技術(shù)首次亮相，通過(guò)在計(jì)算芯片頂部封裝額外內(nèi)存的設(shè)計(jì)，得到了游戲玩家的熱烈反響。
今天，AMD再推出3款X3D新品，分別是Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 9 7950X3D，將在今年2月開(kāi)始發(fā)售。
其中，8核Ryzen 7 7800X3D的游戲性能明顯優(yōu)于5800X3D。3D V-Cache也首次出現(xiàn)在Ryzen 9系列中，12核Ryzen 9 7900X3D和16核Ryzen 9 7950X3D將高核心時(shí)鐘和核心數(shù)量與140~144MB的片上內(nèi)存相結(jié)合，進(jìn)一步提升游戲性能，同時(shí)為內(nèi)容創(chuàng)作者提供更強(qiáng)的多線程性能。
蘇姿豐現(xiàn)場(chǎng)展示了7950X3D與英特爾酷睿i9-13900K跑幾款主流游戲時(shí)的性能對(duì)比。
除此之外，AMD還推出了三款新的Ryzen 7000處理器型號(hào)：6核Ryzen 5 7600、8核Ryzen 7 7700、12核Ryzen 9 7900。它們的價(jià)格均低于其“X系列”同類(lèi)產(chǎn)品，均包含捆綁的AMD Wraith散熱器并可超頻，具有高能效優(yōu)勢(shì)，TDP規(guī)格僅65W，將于今年1月10日開(kāi)始發(fā)售。
03.RDNA 3移動(dòng)GPU來(lái)了！撐起1080P高畫(huà)質(zhì)游戲體驗(yàn)
GPU方面，AMD推出了一系列Radeon RX 7000移動(dòng)顯卡，包括針對(duì)高幀率1080P游戲設(shè)計(jì)的Radeon RX 7600M XT和RX 7600M，專(zhuān)為輕薄型筆記本電腦設(shè)計(jì)的RX 7700S和RX 7600S。
這些GPU采用6nm制程工藝，配備32MB Infinity Cache和8GB GDDR6顯存。
AMD Radeon RX 7000系列筆記本電腦顯卡基于RDNA 3GPU架構(gòu)，可提供卓越的能效和性能，為1080P游戲、高級(jí)內(nèi)容創(chuàng)建應(yīng)用等提供動(dòng)力，預(yù)計(jì)在2月份上市。
Radeon RX 7600M XT代表了AMD面向游戲本的巔峰之作，擁有32個(gè)RDNA 3 CU、2048個(gè)著色單元，在128位總線上配備8GB GDDR6顯存，性能較上一代顯著提升，TDP從75W到120W不等。7600M非XT版本的CU少4個(gè)，內(nèi)存稍慢。
AMD稱(chēng)這款顯卡擊敗了NVIDIA RTX 3060 GPU。在圖形設(shè)置最大化的情況下， RX 7600M XT在《殺手3》中最高幀率可達(dá)184fps，12GB RTX 3060可達(dá)160fps。不過(guò)這款新顯卡并不是在每款游戲中都能跑得很快，例如在《絕地求生》游戲中它的幀率會(huì)比3060慢9fps。
RX 7700S性能也遠(yuǎn)超上一代6700S，跟7600M XT一樣有32個(gè)RDNA 3 CU和8GB GDDR6顯存，最大功耗為100W。
在大多數(shù)游戲中，7700S在1080P設(shè)置下的幀率最高能超過(guò)100fps；比如玩《死亡擱淺》幀率最高可達(dá)147fps；玩《賽博朋克2077》幀率雖未過(guò)百，最高可達(dá)87fps，已經(jīng)算是可觀了。
不過(guò)就實(shí)時(shí)光線追蹤而言，AMD RDNA 3移動(dòng)GPU與NVIDIA顯卡之間還是差距比較明顯的，特別是NVIDIA在去年亮出DLSS 3.0這張“補(bǔ)幀”王牌后，AMD要追趕NVIDIA還得下更多功夫。
AMD也簡(jiǎn)要提到幾款采用AMD RDNA2架構(gòu)的全新Radeon 6000系列GPU，包括擁有16個(gè)CU和4GB內(nèi)存的Radeon RX 6550M，這些移動(dòng)GPU預(yù)計(jì)將出現(xiàn)在更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的筆記本電腦中。
04.航空航天
總體來(lái)看，AMD今天公布的一系列新品覆蓋面很廣，特別是面向移動(dòng)市場(chǎng)的CPU和GPU新品，在多項(xiàng)硬件創(chuàng)新加持下，如果實(shí)際表現(xiàn)與AMD所述基本相符，應(yīng)該會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)AMD占據(jù)更多移動(dòng)處理器和移動(dòng)GPU市場(chǎng)。
同樣可以看到，AMD已經(jīng)非常重視AI擁有的長(zhǎng)期潛力并為此投資，包括今年將在部分Ryzen 7040系列處理器上提供硬件AI加速，以及預(yù)計(jì)會(huì)逐漸增加帶有板載AI硬件的處理器總數(shù)。另外AMD計(jì)劃在今年推出HPC和AI解決方案，這可能會(huì)是它進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。
此外，AMD也在此次主題演講期間展示了一些在醫(yī)療健康、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域的成果，為此美國(guó)AR頭顯明星公司Magic Leap的首席執(zhí)行官Peggy Johnson、美國(guó)宇航局前宇航員Cady Coleman博士都來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)與蘇姿豐同臺(tái)對(duì)談。
Peggy Johnson這次聊得重點(diǎn)不是元宇宙，而是醫(yī)療健康話題。借助AMD Zen CPU和Radeon GPU，企業(yè)級(jí)AR頭顯Magic Leap 2能夠輔助外科手術(shù)。
這也是AMD自適應(yīng)計(jì)算和AI技術(shù)想要發(fā)揮價(jià)值的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域之一。在CES 2023期間，AMD宣布推出AMD Vitis醫(yī)學(xué)影像庫(kù)，這些軟件庫(kù)可在搭載AI引擎的AMD Versal SoC設(shè)備上加速高質(zhì)量、低延遲的醫(yī)學(xué)影像開(kāi)發(fā)，助力優(yōu)質(zhì)醫(yī)學(xué)影像產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。
美國(guó)宇航局前宇航員Cady Coleman博士的到來(lái)，則是助陣AMD自適應(yīng)計(jì)算在幫助太空探索計(jì)算數(shù)據(jù)方面的努力。從“好奇號(hào)”和“毅力號(hào)”火星車(chē)到“阿耳忒彌斯1號(hào)”登月任務(wù)，AMD FPGA和自適應(yīng)SoC都在為太空任務(wù)提供動(dòng)力。