記者 | 彭新
上周，英偉達CEO黃仁勛曾在采訪中直言“摩爾定律已死”，其競爭對手英特爾CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技術(shù)峰會上予以回應(yīng)。
“幾十年來我一直在和別人爭論摩爾定律是否死了，答案是否定的?！痹?/span>基辛格看來，摩爾定律不會死，而且會活得很好。
摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，指的是集成電路上可容納的元器件數(shù)目每隔18-24個月增加一倍，性能也將提升一倍的半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)律。50多年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)遵循摩爾定律發(fā)展，但近十年來摩爾定律呈放緩態(tài)勢，其有效性遭到業(yè)界質(zhì)疑。
黃仁勛就曾多次對外表明摩爾定律已死，與身為摩爾定律捍衛(wèi)者的英特爾觀點相左。他認為半導(dǎo)體的成本比過去高很多，人們必須意識到，摩爾定律已經(jīng)結(jié)束，技術(shù)進步推動芯片成本越來越低的想法不再理所當(dāng)然，這也是英偉達通過諸如光線追蹤、張量計算核心（tensor core）等技術(shù)克服通脹的價值所在。
而基辛格仍對摩爾定律存有信心，他稱英特爾將持續(xù)扮演摩爾定律的忠實管家，挖掘元素周期表的無限可能，并重申將在4年內(nèi)完成5代CPU制程。此番表態(tài)，頗有與黃仁勛隔空對陣之勢。
基辛格表示，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大創(chuàng)新芯片架構(gòu)，加上High-NA光刻技術(shù)，及2.5D與3D等先進封裝技術(shù)發(fā)展，希望一個芯片封裝可由目前的1000億個晶體管密度提升10倍，到2030年增加至1萬億個晶體管。他稱，英特爾的核心目標之一是重回半導(dǎo)體的“性能領(lǐng)先地位”。
半導(dǎo)體行業(yè)另一技術(shù)趨勢Chiplet（小芯片）也被認為有助于推動行業(yè)技術(shù)進步。
今年，英特爾與AMD、Arm、高通、三星、臺積電、微軟、日月光等多家半導(dǎo)體上下游企業(yè)組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，意欲推動Chiplet互聯(lián)標準規(guī)范化、共建開放生態(tài)。
本次大會上，基辛格找來臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強、三星電子執(zhí)行副總裁兼全球內(nèi)存銷售與業(yè)務(wù)主管Jinman Han共同站臺，表達對上述聯(lián)盟的支持，通過建立開放生態(tài)體系，讓不同供貨商在不同制程技術(shù)上設(shè)計與制造的Chiplet，最后通過先進封裝技術(shù)整合。
基辛格表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入新的黃金時代，芯片制造要由傳統(tǒng)的晶圓代工思維轉(zhuǎn)向系統(tǒng)晶圓代工，英特爾與晶圓代工服務(wù) 將迎接系統(tǒng)級晶圓代工時代，通過晶圓制造、封裝、軟件和開放式Chiplet生態(tài)體系等四大組成要素，為芯片制造開啟新可能性。
然而，盡管英特爾堅持“摩爾定律未死”，市場共識是隨著摩爾定律放緩，CPU等單一通用處理器性能提升已難以跑贏算力需求增長，各企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)向加配AI芯片等專用集成電路（ASIC）或FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。
英偉達應(yīng)對打造更小晶體管面臨工程難題的解決辦法，就是黃仁勛所稱的“加速運算”。“如果你想在15年、20年后進行大規(guī)模運算且實現(xiàn)成本節(jié)省，加速運算是通往未來之路?！?/p>