文|芯東西 高歌

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芯東西5月6日?qǐng)?bào)道，全球前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭營(yíng)收正出現(xiàn)斷層，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)四大芯片巨頭已經(jīng)連續(xù)十年進(jìn)入前五大芯片設(shè)計(jì)公司，AMD則在十年里7次名列TOP5。去年全年AMD的營(yíng)收足足比第六名多了116億美元。

▲2018年-2021年以營(yíng)收計(jì)算全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司排名（數(shù)據(jù)來(lái)源：TrendForce、IC Insights，注：TrendForce排名高通僅計(jì)算QCT部門營(yíng)收、英偉達(dá)扣除OEM/IP營(yíng)收、博通僅計(jì)算半導(dǎo)體部門營(yíng)收，與公司財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)存在一定差異）

2021年，前五大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收在336億美元-164億美元，TOP10中后五名營(yíng)收在48-15億美元之間。排名第五的AMD營(yíng)收需要第六-第九的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收相加才能抗衡。十年里，第六-第十名的變化不僅更大，且近三年來(lái)TOP10中前五大廠和后五大廠的營(yíng)收差距越來(lái)越大。

2019年第五AMD的營(yíng)收為第六賽靈思的一倍以上，相差35億美元；2021年仍為第五名的AMD營(yíng)收，已是第六聯(lián)詠科技的兩倍以上，差距達(dá)到了116億美元。僅看2021年，前十大芯片設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收達(dá)1274.05億美元，其中前五名占比超過(guò)85%。更重要的是，近兩年，原本排名第十的Dialog被日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩吞并、第九的賽靈思將被AMD收購(gòu)。

隨著巨頭收購(gòu)繼續(xù)改變半導(dǎo)體格局，這種斷層正在逐步加大。今年2月，AMD已完成對(duì)第九大芯片設(shè)計(jì)公司、FPGA龍頭賽靈思的收購(gòu)，2022年雙方營(yíng)收將進(jìn)行合并。屆時(shí)，AMD一家公司的營(yíng)收極有可能將高于TOP10中后五大芯片設(shè)計(jì)公司的總和。

01.十年間，全球Top10芯片設(shè)計(jì)巨頭換了人間

根據(jù)IC Insights排名，2012年，全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司分別為高通、博通、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、美滿電子（Marvell）、艾薩華（LSI）、賽靈思（于2022年被AMD收購(gòu)）、Altera（于2015年被英特爾收購(gòu)）和安華高（AVAGO）。

當(dāng)時(shí)第五名聯(lián)發(fā)科與第六名美滿電子的營(yíng)收分別為33億美元和31億美元，僅相差2億美元。2021年，第五名AMD和第六名聯(lián)詠科技的營(yíng)收差距已拉開(kāi)到116億美元，第六名聯(lián)詠科技+第七名美滿電子+第八名瑞昱+第九名賽靈思的年?duì)I收之和，僅為165億美元，較AMD多1億美元。

▲2012-2021年第五大芯片設(shè)計(jì)公司和第六大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收差距

今年2月，由于各國(guó)監(jiān)管部門均已批準(zhǔn)AMD收購(gòu)賽靈思，AMD已宣布完成收購(gòu)，其營(yíng)收將再次暴漲，AMD+賽靈思的營(yíng)收已高于后四大芯片設(shè)計(jì)公司的總和。十年間，不斷有新的芯片設(shè)計(jì)公司出現(xiàn)在榜單中，華為海思、展訊（后被紫光集團(tuán)收購(gòu)，與銳迪科合并為紫光展銳）、聯(lián)詠科技、Dialog等都是其中的典型企業(yè)。

不過(guò)這些新出現(xiàn)的企業(yè)大多排名較低，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)四大巨頭則從未掉出過(guò)前五名，早早確立了自己的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。AMD則一直在第三名到第六名之間徘徊，自2019年以來(lái)連續(xù)進(jìn)入TOP5。五大芯片巨頭中，高通為智能手機(jī)SoC與射頻前端龍頭，也擁有大量的通信專利。2021年，高通營(yíng)收335.66億美元，主要的收入增長(zhǎng)包括智能手機(jī)產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，蟬聯(lián)全球第一大芯片設(shè)計(jì)公司。

英偉達(dá)是全球GPU市場(chǎng)的絕對(duì)龍頭，其2022財(cái)年?duì)I收達(dá)269.1億美元，為全球第二大芯片設(shè)計(jì)公司。博通是美國(guó)老牌半導(dǎo)體巨頭，在機(jī)頂盒SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端、Wi-Fi芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和相應(yīng)軟件服務(wù)領(lǐng)域占有較高的市場(chǎng)份額。2021年，博通營(yíng)收274.5億美元，排名第三。聯(lián)發(fā)科是高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在智能手機(jī)SoC、TWS耳機(jī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域均有布局。

2021年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣4934.15億元（約合人民幣1127.95元），是智能手機(jī)SoC出貨量第一大廠。不過(guò)雖然如今的前五大芯片設(shè)計(jì)公司早在十年前就已經(jīng)是行業(yè)龍頭，但第五名和第六名的營(yíng)收斷層卻是近三年才出現(xiàn)的。

02.背靠關(guān)鍵市場(chǎng)半導(dǎo)體并購(gòu)加劇斷層出現(xiàn)

從2019年開(kāi)始，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭和Top10中后五大廠商營(yíng)收開(kāi)始逐漸拉開(kāi)差距。這不僅是因?yàn)榍拔宕笮酒O(shè)計(jì)巨頭較早地在市場(chǎng)上取得了優(yōu)勢(shì)，更是因?yàn)槠渌幱谥悄苁謾C(jī)、數(shù)據(jù)中心、5G、PC等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)公司Statista的數(shù)據(jù)，從2020年到2030年，智能手機(jī)都是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的細(xì)分領(lǐng)域，2020年智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)1160億美元，到2030年這一數(shù)字可能將變?yōu)?100億美元。

排在智能手機(jī)之后的則是PC、服務(wù)\數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)市場(chǎng)（Servers,data centers,and storage），2020年兩類半導(dǎo)體的銷售額分別為1000億美元和760億美元，這也恰好是高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科和AMD五大芯片設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)范圍。

▲以市場(chǎng)劃分的全球半導(dǎo)體銷售額（圖片來(lái)源：Statista）

2018年-2021年，有3家排名前十的芯片設(shè)計(jì)公司掉隊(duì)，但這些公司掉出榜單卻并非因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)或者被其他芯片設(shè)計(jì)廠商快速增長(zhǎng)的營(yíng)收所擠下榜。事實(shí)是，華為海思、Dialog和賽靈思分別因?yàn)楸幻绹?guó)制裁或被其他行業(yè)龍頭收購(gòu)等因素不再出現(xiàn)在榜單中。2018年，華為被美國(guó)政府列入實(shí)體清單，具備設(shè)計(jì)14nm智能手機(jī)SoC的華為海思卻難以獲得臺(tái)積電等晶圓廠的產(chǎn)能。麒麟9000成為華為5G手機(jī)SoC的絕唱，華為手機(jī)之后只能采用4G SoC。

2020、2021兩年，前十大芯片設(shè)計(jì)公司中的美國(guó)FPGA龍頭賽靈思和英國(guó)老牌模擬芯片廠Dialog先后被發(fā)起收購(gòu)，如今兩項(xiàng)收購(gòu)均已完成。2020年10月，AMD對(duì)賽靈思發(fā)起收購(gòu)，收購(gòu)金額達(dá)350億美元。2022年2月，國(guó)家監(jiān)管總局有條件地批準(zhǔn)AMD收購(gòu)賽靈思。之后，AMD宣布正式完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)。

▲AMD宣布完成收購(gòu)賽靈思

2021年2月，日本汽車芯片巨頭瑞薩電子宣布以60億美元收購(gòu)Dialog。2021年8月，瑞薩電子宣布完成對(duì)Dialog的收購(gòu)。并于同年10月1日起Dialog的原高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Vivek Bhan接任瑞薩電子的高級(jí)副總裁兼汽車解決方案業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理。2021年，Dialog已經(jīng)不在全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司之列，取而代之的是中國(guó)臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司奇景光電。

2022年，AMD實(shí)現(xiàn)和賽靈思的合并后，其營(yíng)收規(guī)模或?qū)⑦M(jìn)一步提升，再次拉開(kāi)全球前五大芯片設(shè)計(jì)公司和第六名至第十名之間的差距，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭的斷層將再次加大。

03.前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭打造傳奇故事

除了市場(chǎng)和并購(gòu)因素，前五大芯片設(shè)計(jì)巨頭也都是從重重競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，并有著自己的傳奇故事。1、高通：從通信起家，擊敗德儀成為手機(jī)SoC王者前五大廠中，高通最早是一家無(wú)線通信技術(shù)公司，成立于1985年。1989年和1993年，高通分別推出分多路復(fù)用技術(shù)（TDMA）和分多路復(fù)用技術(shù)（CDMA），打造了2G和3G時(shí)代的通信標(biāo)準(zhǔn)。

2000年，高通將手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)出售，專注于通信技術(shù)與手機(jī)SoC的研發(fā)。由于其通信領(lǐng)域的積累和專利墻，2007年高通超越德州儀器成為全球第一大無(wú)線芯片供應(yīng)商。2021年，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一大芯片設(shè)計(jì)公司，其非授權(quán)業(yè)務(wù)收入達(dá)270億美元，主要的收入增長(zhǎng)包括智能手機(jī)產(chǎn)品、射頻產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

根據(jù)2021年財(cái)報(bào)，由于蘋果和其他OEM廠商對(duì)5G產(chǎn)品需求增加，高通智能手機(jī)產(chǎn)品增長(zhǎng)了63.69億美元，其中36億美元是因?yàn)楦咄ǖ腟oC出貨量增長(zhǎng)。此外，高通的射頻產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)了17.96億美元、汽車產(chǎn)品增長(zhǎng)了3.31億美元，IoT產(chǎn)品增長(zhǎng)了20.30億美元。

▲高通2021年各業(yè)務(wù)營(yíng)收（數(shù)據(jù)來(lái)源：高通2021年財(cái)報(bào)）

2、英偉達(dá)：押注人工智能，成為AI計(jì)算龍頭英偉達(dá)創(chuàng)建于1993年，其初衷是研發(fā)PC電腦中的圖像渲染芯片。1995年英偉達(dá)推出了首個(gè)產(chǎn)品NV1，但是銷量不佳。1997年后，通過(guò)NV3、TNT和TNT2等后續(xù)產(chǎn)品，英偉達(dá)擊敗了在圖像渲染芯片領(lǐng)域最初的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3DFX，確立了自己的市場(chǎng)地位。隨著游戲和視頻需求不斷提升，1999年英偉達(dá)推出了第一款GPU（圖形處理器），該產(chǎn)品廣受好評(píng)。

2004年，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛發(fā)現(xiàn)GPU在并行計(jì)算上的效率遠(yuǎn)超CPU。于是，英偉達(dá)開(kāi)始研發(fā)CUDA編程工具，為GPU成為通用處理器打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2012年，在多倫多大學(xué)的Geoffrey Hinton提交了名為AlexNet的深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，在ImageNet計(jì)算機(jī)視覺(jué)挑戰(zhàn)賽上獲得第一，該算法即采用了英偉達(dá)GTX 580 GPU進(jìn)行訓(xùn)練。其錯(cuò)誤率僅為16%，第二名的錯(cuò)誤率則超過(guò)56%。

由于GPU在人工智能算法和并行計(jì)算上的優(yōu)勢(shì)，GPU逐漸成為了人工智能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的通用芯片。早早布局人工智能的英偉達(dá)更成為了人工智能時(shí)代的大贏家。英偉達(dá)2022財(cái)年?duì)I收達(dá)269.1億美元，同比增長(zhǎng)61%，其中最主要的原因是英偉達(dá)的游戲、數(shù)據(jù)中心和專業(yè)可視化業(yè)務(wù)。在2022財(cái)年，英偉達(dá)的游戲業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)61%，達(dá)124.6億美元；其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)58%，達(dá)106.1億美元；專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)100%，達(dá)到21.1億美元；汽車和機(jī)器人業(yè)務(wù)則增長(zhǎng)6%，達(dá)5.66億美元。

這些英偉達(dá)的業(yè)務(wù)中，游戲業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)中心、專業(yè)可視化三個(gè)最主要的收入均創(chuàng)下新的營(yíng)收記錄，幫助英偉達(dá)超越博通成為第二大芯片設(shè)計(jì)公司。

▲英偉達(dá)2022財(cái)年年各業(yè)務(wù)營(yíng)收（數(shù)據(jù)來(lái)源：英偉達(dá)2021財(cái)年財(cái)報(bào)）

3、博通：安華高以小吞大成“新”博通博通成立于1991年，是通信領(lǐng)域的行業(yè)龍頭。2000年，博通展開(kāi)了瘋狂收購(gòu)，在通信領(lǐng)域進(jìn)行了五筆以上的收購(gòu)，總金額超過(guò)60億歐元。之后，博通在多媒體和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上都完成過(guò)并購(gòu)交易，包括14億歐元收購(gòu)Silicon Spic、28億歐元收購(gòu)NetLogic Microsystems等。不過(guò)“收購(gòu)狂人”博通也有被收購(gòu)的一天。

在以66億美元收購(gòu)美國(guó)芯片供應(yīng)商LSI后，安華高在2015年以370億美元收購(gòu)了博通，完成了半導(dǎo)體行業(yè)著名的以小吞大。此后，新的博通繼續(xù)保持著自己在通信、多媒體等領(lǐng)域的龍頭地位。2017年11月，博通還向高通發(fā)起收購(gòu)要約，提議以1050億美元的金額收購(gòu)高通的全部流通股，之后還將收購(gòu)報(bào)價(jià)提升到了1210億美元。

不過(guò)2018年3月，美國(guó)監(jiān)管部門以國(guó)家安全問(wèn)題為由，否決了博通收購(gòu)高通的計(jì)劃，這次驚天收購(gòu)最后以失敗告終。2021年，博通營(yíng)收274.5億美元，其主要產(chǎn)品有機(jī)頂盒SoC、有線網(wǎng)絡(luò)芯片、射頻前端模塊、Wi-Fi芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件服務(wù)。

▲博通產(chǎn)品及終端市場(chǎng)（圖片來(lái)源：博通2021年第四季度財(cái)報(bào)）

4、聯(lián)發(fā)科：由DVD芯片開(kāi)始，已成智能手機(jī)SoC出貨量第一聯(lián)發(fā)科由中國(guó)臺(tái)灣的蔡明介創(chuàng)建，他是中國(guó)臺(tái)灣最早引進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的人，綽號(hào)“臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父”。1997年，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。聯(lián)發(fā)科最早依靠光盤存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片起家，將原本價(jià)格高昂的視頻和數(shù)字解碼兩顆芯片集成在一起，并提供軟件方案，極大地降低了DVD的價(jià)格。2001年，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了DVD芯片市場(chǎng)的60%，并同年于臺(tái)交所上市。

2003年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍手機(jī)芯片行業(yè)，同樣通過(guò)高度集成，能夠低成本地提供手機(jī)芯片以及軟件方案，其方案被很多山寨手機(jī)所采用，行業(yè)人稱“山寨機(jī)之父”。智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科通過(guò)高性價(jià)比策略，被華為、中興等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌所選用，打入中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，成為了高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2021年，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣4934.15億元（約合人民幣1127.95億元），增長(zhǎng)53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，凈利為新臺(tái)幣2316.05億元（約合人民幣529.45億元），同比增長(zhǎng)63.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，其產(chǎn)品已應(yīng)用于20億臺(tái)電子設(shè)備，所有業(yè)務(wù)都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上，聯(lián)發(fā)科的主要收入增長(zhǎng)來(lái)自于5G智能手機(jī)銷量的增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)2022年其在中國(guó)之外的5G出貨量將翻一番。

根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年聯(lián)發(fā)科出貨量占安卓智能手機(jī)SoC的46%，高通則為35%。其中聯(lián)發(fā)科大部分的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)來(lái)自手機(jī)價(jià)格低于299美元的中低端市場(chǎng)，高通則在399美元以上的中高端機(jī)型中的SoC和射頻前端中占據(jù)主導(dǎo)地位。

▲2021年按價(jià)格區(qū)分的安卓手機(jī)AP/SoC芯片組份額（圖片來(lái)源：Counterpoint）

5、AMD：與英特爾糾葛五十年，蘇媽帶領(lǐng)重?zé)ㄉ鷻C(jī)AMD成立于1969年，其創(chuàng)始人Jerry Sanders和英特爾創(chuàng)始人同樣來(lái)自仙童半導(dǎo)體，只不過(guò)是銷售高管，并非技術(shù)大佬。用Sanders自己的話來(lái)說(shuō)：“英特爾5分鐘就拉來(lái)500萬(wàn)美元風(fēng)投，而AMD卻花了500萬(wàn)分鐘才拉來(lái)5萬(wàn)美元?！庇捎谟兄轮?，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）為AMD進(jìn)行了融資，并授權(quán)AMD銷售英特爾處理器。

于是AMD作為“第二供應(yīng)商”主攻性價(jià)比，與英特爾分別攻占高端和低端市場(chǎng)。1981年，英特爾開(kāi)創(chuàng)性的16位8086處理器獲得IBM訂單。據(jù)悉由于產(chǎn)能有限，IBM要求英特爾授權(quán)AMD共同生產(chǎn)。不過(guò)兩家合作的時(shí)間并不久，英特爾和AMD在授權(quán)上產(chǎn)生了巨大的分歧。雙方在1987年-1994年進(jìn)行了一場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間的訴訟。最終AMD勝訴，獲得了x86授權(quán)。

盡管AMD勝訴，但1993年英特爾推出了性能大漲的586（奔騰），將AMD甩在了后面。之后，AMD開(kāi)始推出自研處理器，開(kāi)始和英特爾進(jìn)行技術(shù)層面上的對(duì)抗。這期間，AMD和英特爾的產(chǎn)品互有勝負(fù)，成為了一對(duì)“死敵”。2005年3月英特爾IDF開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，AMD甚至資助飛行表演隊(duì)在其上空拉出了AMD“Turion 64”的字樣。

2006年，AMD以54億美元收購(gòu)當(dāng)時(shí)的GPU老二ATI，橫跨CPU和GPU兩大市場(chǎng)。然而兩年不到，AMD將ATI移動(dòng)業(yè)務(wù)部Imageon的產(chǎn)品線以6500萬(wàn)美元賣給了高通，錯(cuò)失了移動(dòng)市場(chǎng)，逐漸落入下風(fēng)，最落魄時(shí)甚至考慮賣掉公司總部大樓。2014年，蘇姿豐接任AMD CEO，通過(guò)打造更好的產(chǎn)品、加強(qiáng)客戶合作并簡(jiǎn)化業(yè)務(wù)流程等措施，專注于游戲、數(shù)據(jù)中心和嵌入式設(shè)備等市場(chǎng)，重新煥發(fā)了生機(jī)。

2020年10月，AMD對(duì)美國(guó)FPGA龍頭賽靈思發(fā)起收購(gòu)，交易金額達(dá)350億美元。2022年2月，在各國(guó)監(jiān)管部門同意后，AMD宣布正式完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)。2021年，AMD營(yíng)收為164億美元，增長(zhǎng)68%，主要得益于計(jì)算和圖形（Computing and Graphics）以及企業(yè)、嵌入式和半定制（Enterprise，Embedded and Semi-Custom）兩個(gè)部門收入的增長(zhǎng)。其計(jì)算與圖形部門收入93.32億美元，增速達(dá)45%；嵌入式和半定制部分收入71.02億美元，增長(zhǎng)113%。

▲2021年AMD各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比（圖片來(lái)源：2021年AMD財(cái)報(bào)）

04.結(jié)語(yǔ)：摩爾定律推動(dòng)寡頭壟斷芯片設(shè)計(jì)行業(yè)新節(jié)點(diǎn)將至？

近兩年來(lái)，由于新冠肺炎疫情影響，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、PC等領(lǐng)域的芯片需求快速增長(zhǎng)，高通、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等芯片設(shè)計(jì)巨頭的營(yíng)收也呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。為了保證自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，這些芯片設(shè)計(jì)巨頭都在開(kāi)辟新的產(chǎn)品線：高通開(kāi)始加強(qiáng)汽車、AR/VR業(yè)務(wù)；英偉達(dá)推GPU+CPU+DPU的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略，還要收購(gòu)Arm；AMD收購(gòu)賽靈思加強(qiáng)FPGA等。

對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)來(lái)說(shuō)，一方面，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)正快速發(fā)展，芯片的性能、功耗要求持續(xù)提高。但另一方面，當(dāng)前摩爾定律面臨瓶頸，先進(jìn)制程的芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用不斷提升。因此，只有足夠大的芯片市場(chǎng)才能容納先進(jìn)制程芯片，只有行業(yè)龍頭才有動(dòng)力、有能力進(jìn)行產(chǎn)品迭代，促使了寡頭壟斷市場(chǎng)與芯片設(shè)計(jì)公司斷層現(xiàn)象的出現(xiàn)。

未來(lái)，隨著各國(guó)保障自身半導(dǎo)體供應(yīng)意識(shí)的加強(qiáng)，其對(duì)半導(dǎo)體巨頭并購(gòu)將更加警覺(jué)。后摩爾時(shí)代與后疫情時(shí)代，已呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)或?qū)⑦M(jìn)入新的節(jié)點(diǎn)。