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提前泄密、炒冷飯、縫合M1芯片,蘋果發(fā)布會失去亮點(diǎn)

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提前泄密、炒冷飯、縫合M1芯片,蘋果發(fā)布會失去亮點(diǎn)

芯片是唯一亮點(diǎn)。

文|鋅財(cái)經(jīng) 孫鵬越

編輯|大風(fēng)

今天凌晨,蘋果結(jié)束了2022年的第一場發(fā)布會。

因保密工作越來越差,現(xiàn)在蘋果發(fā)布會對果粉的吸引力已經(jīng)逐年下跌,不管是新的iPhone SE還是新的iPad Air,早在兩個(gè)月前互聯(lián)網(wǎng)上就已經(jīng)傳出它們的配置規(guī)格。

發(fā)布會伊始,CEO庫克就提出了本場發(fā)布會的關(guān)鍵詞:聯(lián)系和效率。但這場發(fā)布會的關(guān)鍵詞更像是“炒冷飯”和“擠牙膏”。

春季發(fā)布會推出iPhone的新色,似乎已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。去年同期,蘋果為iPhone 12系列帶來了全新的紫色配色,該版本一經(jīng)推出就登上了微博熱搜,成為年度爆款。巨大的討論度與熱度為iPhone 12系列帶來不錯(cuò)的銷量。

今年蘋果繼續(xù)延用“新配色刺激銷量”的套路,為iPhone 13系列新增了“蒼嶺綠”,值得一提的是,iPhone 13/mini的綠色和iPhone 13 Pro/Max的綠色并不相同,普通版的綠色并未提供特殊材質(zhì),飽和度較高;Pro/Max版本則是多層納米級金屬陶瓷打造,有種磨砂的質(zhì)感,色彩飽和度較低。

iPhone 13系列“蒼嶺綠”本周五接受預(yù)定,3月18日正式開售。在價(jià)格方面和其他顏色保持一致。

除iPhone 13系列“蒼嶺綠”以外,蘋果還帶來全新的iPhone SE手機(jī)。這款被外界稱呼為“iPhone SE3”的手機(jī)和上一代“iPhone SE2”并沒有其他硬件技術(shù)方面的突破,依然是保持著iPhone 8的外形,依然有熟悉的Home鍵和指紋解鎖。僅僅把SoC從A13升級為“閹割版A15”,與iPhone 13 mini系列保持一致,并支持5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

新款iPhone SE起售價(jià)為3499元起,是目前最便宜的A15芯片iPhone。

不管是iPhone13的新配色,還是新款iPhone SE,都是毫無亮點(diǎn)的“炒冷飯”。

iPad Air也迎來了第五代的升級,但這次更像是“擠牙膏”。將芯片換成去年發(fā)布的iPad Pro同款M1芯片,相比iPad Air 4使用的A14芯片在性能上提升了60%,8核圖形處理器最高提速至2倍,16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也讓機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升。

蘋果正在讓iPad全面普及M1芯片,這對于原本就在平板市場擁有壟斷地位的iPad,更讓安卓陣營難以超越。

總體來說,春季發(fā)布會基調(diào)就是“炒冷飯”和“擠牙膏”,唯一能讓觀眾感覺眼前一亮的,還是新產(chǎn)品Mac Studio和Studio Display的發(fā)布。

“無限套娃”的M1

Studio Display是蘋果數(shù)十年來推出的第一款顯示器產(chǎn)品,這塊顯示器有著行業(yè)中最頂級的面板,27英寸5K(5120*2880)分辨率,擁有147萬像素以及218的ppi;Studio Display最高支持顯示600尼特的亮度、10bit的色彩輸出能力、支持P3廣色域以及原彩顯示功能。

蘋果官網(wǎng)顯示:Studio Display標(biāo)準(zhǔn)玻璃版本售價(jià)11499元,納米紋理玻璃版本售價(jià)13499元,3月10日9點(diǎn)接受預(yù)定,預(yù)計(jì)3月18日開售。

正所謂好馬配好鞍,配置如此高的顯示器自然要搭配好的主機(jī)。這次蘋果也推出Mac Studio主機(jī),售價(jià)29999元起,蘋果聲稱Mac Studio比頂配iMac性能提升3.4倍;比頂配Mac Pro性能提升80%。

帶來性能蛻變的,就是因?yàn)镸ac Studio搭載著M1 Ultra芯片。

當(dāng)外界以為蘋果將推出新一代處理器M2的時(shí)候,沒想到迎來的卻是M1 Ultra。也是繼M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四款M1系列產(chǎn)品。沒錯(cuò),蘋果M1系列不光有“中杯”、“大杯”、“超大杯”,還有“超超大杯”。

說是蘋果的“新款芯片”也不準(zhǔn)確,因?yàn)镸1 Ultra的誕生非常的簡單粗暴:就是把兩塊M1 Max拼起來,縫合成性能翻倍的“新款芯片”。

去年蘋果推出M1 Max芯片時(shí)候,就已經(jīng)想好后續(xù)的升級方式:M1 Max芯片中有隱藏的芯片互連模塊,可以通過Ultra Fushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼圖一樣組合成一塊。

據(jù)蘋果發(fā)布會的產(chǎn)品介紹表示:Ultra Fushion架構(gòu)可以保證芯片之間的傳輸帶寬達(dá)到2.5TB/s,不會因?yàn)槠唇右鹑魏涡阅芟陆怠?/p>

不得不說,蘋果和樂高估計(jì)很有共同語言。

1140億顆晶體管、20核CPU、最高64核GPU、32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率、800GB/s內(nèi)存帶寬、最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存……M1 Max加M1 Max,誕生出“頂級性能縫合怪”的M1 Ultra。

M1 Ultra在CPU方面比Intel i9-12900k高出近90%,同時(shí)功耗降低了100瓦;在GPU方面,M1 Ultra的運(yùn)行速率超過英偉達(dá)RTX 3090,功耗還降低200瓦。

除此之外,M1 Ultra不但能完成當(dāng)前最復(fù)雜的AI學(xué)習(xí)能力,在處理ProRes格式視頻編解碼任務(wù)的吞吐能力也達(dá)到歷史峰值。

M1 Ultra的出現(xiàn)不僅僅在超越自己,“教”芯片友商做事,還極大地延續(xù)了M1芯片的產(chǎn)品壽命,把一年一換代的傳統(tǒng)SoC升級推遲到兩年。

至今為止,蘋果公司旗下產(chǎn)品手機(jī)、筆記本電腦、主機(jī)、手表、平板均搭載自研芯片,全球出貨量已經(jīng)超過20億臺。在不知不覺中,蘋果已經(jīng)從科技公司變成一家不折不扣的芯片巨頭。

從2010年iPhone 4搭載首款自研A4處理器開始,蘋果就掀起自主研發(fā)芯片的風(fēng)潮,逐漸改變芯片廠、系統(tǒng)公司、晶圓代工廠的產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系。

早在2008年,蘋果就收購了半導(dǎo)體公司PA Semi,為它自研處理器奠定了基礎(chǔ),成為SoC技術(shù)團(tuán)隊(duì)核心;2010年,蘋果收購了開發(fā)移動(dòng)設(shè)備芯片的Intrinsity公司,為蘋果自研芯片的CPU架構(gòu)提供優(yōu)化;后續(xù)還花費(fèi)大筆資金投資Imagination、Technologies,為A系列芯片提供GPU IP技術(shù)……

從過去十幾年對芯片領(lǐng)域的多樁收購及投資中,蘋果獲得了大量新技術(shù)和專利,在公司內(nèi)部的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)也擴(kuò)張到數(shù)千名員工,打造出屬于自己的芯片帝國。

國外The Register報(bào)道:“蘋果僅用不到一年的時(shí)間,就開始威脅英特爾X86在傳統(tǒng)PC芯片市場上數(shù)十年的霸主地位。”

M1芯片對市場的沖擊

2020年6月,蘋果正式宣布放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而使用Apple Silicon(蘋果自研芯片)。英特爾失去蘋果訂單后,不但面臨著ARM PC的競爭,還有同屬X86陣營的ADM Ryzen芯片的威脅,市場份額持續(xù)走低。

面對蘋果M1芯片市場占有率穩(wěn)步提升,英特爾新任CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)正式宣布將研發(fā)改進(jìn)芯片設(shè)計(jì),并把擊敗蘋果的筆記本電腦列為首要任務(wù)。而英特爾動(dòng)手的第一步,就是挖掉蘋果Mac系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)杰夫·威爾科克斯(Jeff Wilcox)。

據(jù)了解,杰夫·威爾科克斯有25年的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),從蘋果第一款自研芯片M1開始,就由他負(fù)責(zé)Mac產(chǎn)品向Apple Silicon過渡,是蘋果桌面及筆記本產(chǎn)品開發(fā)的主要負(fù)責(zé)人之一。

被ARM架構(gòu)威脅到的,還有同屬X86陣營的AMD。在面對蘋果宣稱“X86 CPU無法實(shí)現(xiàn)24小時(shí)續(xù)航”的說法,AMD正面回懟,表示銳龍6000筆記本可以提供長達(dá)24小時(shí)的續(xù)航。

在蘋果M1系列芯片蠶食市場時(shí),有傳聞稱AMD與聯(lián)發(fā)科商談組建合資公司,將致力于研發(fā)新架構(gòu)SoC,用于筆記本電腦等產(chǎn)品。

在蘋果帶火ARM PC處理器后,一直使用ARM構(gòu)架的老對手高通也坐不住了。

高通新任CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)在就職演講上公開表示:“高通下一個(gè)目標(biāo)是筆記本電腦市場,新一代筆記本電腦芯片將在明年問世,將會直接對標(biāo)蘋果M1?!?/p>

據(jù)克里斯蒂亞諾?阿蒙透露,目前高通已經(jīng)花費(fèi)14億美元(約90.7億人民幣)收購一家名叫“NUVIA”的芯片領(lǐng)域研發(fā)團(tuán)隊(duì)。而“NUVIA”公司正是由前蘋果公司芯片工程師Gerard Williams III和他兩位助手聯(lián)合成立。

Gerard Williams III是蘋果A7-A14系列芯片的首席架構(gòu)師,離職前更是深度參與了M1系列芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。據(jù)雷科技報(bào)道:Gerard Williams III所創(chuàng)立的NUVIA主攻服務(wù)器處理器方向,直接對標(biāo)英特爾至強(qiáng)和AMD霄龍系列。隨著高通的收購,NUVIA開發(fā)團(tuán)隊(duì)也并入到高通中。

而蘋果也和Gerard Williams III處于法律糾紛中。

在M1芯片推出不到兩年的時(shí)間,蘋果居然已成為“行業(yè)標(biāo)桿”的存在,被英特爾、AMD 、高通、英偉達(dá)等互聯(lián)網(wǎng)巨頭視為“最大挑戰(zhàn)者”,挖墻腳的鋤頭從未停止。

蘋果創(chuàng)造力匱乏

雖然M1系列芯片性能配置強(qiáng)勢,但作為蘋果OS生態(tài)中的一員,它還有著不小的缺陷,最為關(guān)鍵的一點(diǎn),就是無法和微軟Windows兼容。

作為世界上使用人數(shù)最多的系統(tǒng)Windows,一直以來都是搭載于x86架構(gòu)、使用CISC指令集,而M1系列芯片則采用ARM架構(gòu)和RISC指令集,就導(dǎo)致Windows想要調(diào)用到M1的GPU,就需要重寫驅(qū)動(dòng)程序代碼;并且微軟還需重新開發(fā)一套啟動(dòng)程序及匹配硬件控制邏輯。

早在幾年前,高通推出ARM電腦處理器時(shí),微軟就成立“Windows on ARM”項(xiàng)目,讓W(xué)indows上從X86到ARM進(jìn)行效率轉(zhuǎn)化,但結(jié)果差強(qiáng)人意。被迫無奈,搭載高通ARM處理器的筆記本電腦只能使用安卓系統(tǒng)。

心有余而力不足的微軟只能宣布在M1 Mac上運(yùn)行ARM版Windows 11將不是“受支持的場景”;Windows 11不會通過虛擬化或其他方式為M1 Mac提供官方支持。

M1系列芯片再強(qiáng)勢,也掩蓋不住蘋果公司的創(chuàng)新力匱乏。

這場發(fā)布會把太多的時(shí)間用來宣傳M1 Ultra的性能強(qiáng)大,沒有折疊屏手機(jī)、也沒有XR眼鏡,只有“炒冷飯”和“擠牙膏”,看不到任何“蘋果設(shè)計(jì)”的亮點(diǎn)。

從iPhoneX開始,iPhone系列就陷入“硬件化”升級,無非是升級處理器和攝像頭、增加5G基帶……產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)被無限削弱,不少果粉的耿耿于懷的劉海屏至今仍未解決,安卓陣營已經(jīng)將折疊屏視為下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn),而蘋果依然無動(dòng)于衷。

現(xiàn)在的蘋果公司越來越像一個(gè)芯片公司,更專注于把MAC、iPad等系列產(chǎn)品換上Apple Silicon。

而我們更希望蘋果能給行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新力,向粉絲展示通往下一個(gè)時(shí)代的“未來船票”。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

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提前泄密、炒冷飯、縫合M1芯片,蘋果發(fā)布會失去亮點(diǎn)

芯片是唯一亮點(diǎn)。

文|鋅財(cái)經(jīng) 孫鵬越

編輯|大風(fēng)

今天凌晨,蘋果結(jié)束了2022年的第一場發(fā)布會。

因保密工作越來越差,現(xiàn)在蘋果發(fā)布會對果粉的吸引力已經(jīng)逐年下跌,不管是新的iPhone SE還是新的iPad Air,早在兩個(gè)月前互聯(lián)網(wǎng)上就已經(jīng)傳出它們的配置規(guī)格。

發(fā)布會伊始,CEO庫克就提出了本場發(fā)布會的關(guān)鍵詞:聯(lián)系和效率。但這場發(fā)布會的關(guān)鍵詞更像是“炒冷飯”和“擠牙膏”。

春季發(fā)布會推出iPhone的新色,似乎已經(jīng)成為了一種習(xí)慣。去年同期,蘋果為iPhone 12系列帶來了全新的紫色配色,該版本一經(jīng)推出就登上了微博熱搜,成為年度爆款。巨大的討論度與熱度為iPhone 12系列帶來不錯(cuò)的銷量。

今年蘋果繼續(xù)延用“新配色刺激銷量”的套路,為iPhone 13系列新增了“蒼嶺綠”,值得一提的是,iPhone 13/mini的綠色和iPhone 13 Pro/Max的綠色并不相同,普通版的綠色并未提供特殊材質(zhì),飽和度較高;Pro/Max版本則是多層納米級金屬陶瓷打造,有種磨砂的質(zhì)感,色彩飽和度較低。

iPhone 13系列“蒼嶺綠”本周五接受預(yù)定,3月18日正式開售。在價(jià)格方面和其他顏色保持一致。

除iPhone 13系列“蒼嶺綠”以外,蘋果還帶來全新的iPhone SE手機(jī)。這款被外界稱呼為“iPhone SE3”的手機(jī)和上一代“iPhone SE2”并沒有其他硬件技術(shù)方面的突破,依然是保持著iPhone 8的外形,依然有熟悉的Home鍵和指紋解鎖。僅僅把SoC從A13升級為“閹割版A15”,與iPhone 13 mini系列保持一致,并支持5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

新款iPhone SE起售價(jià)為3499元起,是目前最便宜的A15芯片iPhone。

不管是iPhone13的新配色,還是新款iPhone SE,都是毫無亮點(diǎn)的“炒冷飯”。

iPad Air也迎來了第五代的升級,但這次更像是“擠牙膏”。將芯片換成去年發(fā)布的iPad Pro同款M1芯片,相比iPad Air 4使用的A14芯片在性能上提升了60%,8核圖形處理器最高提速至2倍,16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也讓機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升。

蘋果正在讓iPad全面普及M1芯片,這對于原本就在平板市場擁有壟斷地位的iPad,更讓安卓陣營難以超越。

總體來說,春季發(fā)布會基調(diào)就是“炒冷飯”和“擠牙膏”,唯一能讓觀眾感覺眼前一亮的,還是新產(chǎn)品Mac Studio和Studio Display的發(fā)布。

“無限套娃”的M1

Studio Display是蘋果數(shù)十年來推出的第一款顯示器產(chǎn)品,這塊顯示器有著行業(yè)中最頂級的面板,27英寸5K(5120*2880)分辨率,擁有147萬像素以及218的ppi;Studio Display最高支持顯示600尼特的亮度、10bit的色彩輸出能力、支持P3廣色域以及原彩顯示功能。

蘋果官網(wǎng)顯示:Studio Display標(biāo)準(zhǔn)玻璃版本售價(jià)11499元,納米紋理玻璃版本售價(jià)13499元,3月10日9點(diǎn)接受預(yù)定,預(yù)計(jì)3月18日開售。

正所謂好馬配好鞍,配置如此高的顯示器自然要搭配好的主機(jī)。這次蘋果也推出Mac Studio主機(jī),售價(jià)29999元起,蘋果聲稱Mac Studio比頂配iMac性能提升3.4倍;比頂配Mac Pro性能提升80%。

帶來性能蛻變的,就是因?yàn)镸ac Studio搭載著M1 Ultra芯片。

當(dāng)外界以為蘋果將推出新一代處理器M2的時(shí)候,沒想到迎來的卻是M1 Ultra。也是繼M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四款M1系列產(chǎn)品。沒錯(cuò),蘋果M1系列不光有“中杯”、“大杯”、“超大杯”,還有“超超大杯”。

說是蘋果的“新款芯片”也不準(zhǔn)確,因?yàn)镸1 Ultra的誕生非常的簡單粗暴:就是把兩塊M1 Max拼起來,縫合成性能翻倍的“新款芯片”。

去年蘋果推出M1 Max芯片時(shí)候,就已經(jīng)想好后續(xù)的升級方式:M1 Max芯片中有隱藏的芯片互連模塊,可以通過Ultra Fushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼圖一樣組合成一塊。

據(jù)蘋果發(fā)布會的產(chǎn)品介紹表示:Ultra Fushion架構(gòu)可以保證芯片之間的傳輸帶寬達(dá)到2.5TB/s,不會因?yàn)槠唇右鹑魏涡阅芟陆怠?/p>

不得不說,蘋果和樂高估計(jì)很有共同語言。

1140億顆晶體管、20核CPU、最高64核GPU、32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率、800GB/s內(nèi)存帶寬、最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存……M1 Max加M1 Max,誕生出“頂級性能縫合怪”的M1 Ultra。

M1 Ultra在CPU方面比Intel i9-12900k高出近90%,同時(shí)功耗降低了100瓦;在GPU方面,M1 Ultra的運(yùn)行速率超過英偉達(dá)RTX 3090,功耗還降低200瓦。

除此之外,M1 Ultra不但能完成當(dāng)前最復(fù)雜的AI學(xué)習(xí)能力,在處理ProRes格式視頻編解碼任務(wù)的吞吐能力也達(dá)到歷史峰值。

M1 Ultra的出現(xiàn)不僅僅在超越自己,“教”芯片友商做事,還極大地延續(xù)了M1芯片的產(chǎn)品壽命,把一年一換代的傳統(tǒng)SoC升級推遲到兩年。

至今為止,蘋果公司旗下產(chǎn)品手機(jī)、筆記本電腦、主機(jī)、手表、平板均搭載自研芯片,全球出貨量已經(jīng)超過20億臺。在不知不覺中,蘋果已經(jīng)從科技公司變成一家不折不扣的芯片巨頭。

從2010年iPhone 4搭載首款自研A4處理器開始,蘋果就掀起自主研發(fā)芯片的風(fēng)潮,逐漸改變芯片廠、系統(tǒng)公司、晶圓代工廠的產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系。

早在2008年,蘋果就收購了半導(dǎo)體公司PA Semi,為它自研處理器奠定了基礎(chǔ),成為SoC技術(shù)團(tuán)隊(duì)核心;2010年,蘋果收購了開發(fā)移動(dòng)設(shè)備芯片的Intrinsity公司,為蘋果自研芯片的CPU架構(gòu)提供優(yōu)化;后續(xù)還花費(fèi)大筆資金投資Imagination、Technologies,為A系列芯片提供GPU IP技術(shù)……

從過去十幾年對芯片領(lǐng)域的多樁收購及投資中,蘋果獲得了大量新技術(shù)和專利,在公司內(nèi)部的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)也擴(kuò)張到數(shù)千名員工,打造出屬于自己的芯片帝國。

國外The Register報(bào)道:“蘋果僅用不到一年的時(shí)間,就開始威脅英特爾X86在傳統(tǒng)PC芯片市場上數(shù)十年的霸主地位?!?/p>

M1芯片對市場的沖擊

2020年6月,蘋果正式宣布放棄英特爾處理器,轉(zhuǎn)而使用Apple Silicon(蘋果自研芯片)。英特爾失去蘋果訂單后,不但面臨著ARM PC的競爭,還有同屬X86陣營的ADM Ryzen芯片的威脅,市場份額持續(xù)走低。

面對蘋果M1芯片市場占有率穩(wěn)步提升,英特爾新任CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)正式宣布將研發(fā)改進(jìn)芯片設(shè)計(jì),并把擊敗蘋果的筆記本電腦列為首要任務(wù)。而英特爾動(dòng)手的第一步,就是挖掉蘋果Mac系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)杰夫·威爾科克斯(Jeff Wilcox)。

據(jù)了解,杰夫·威爾科克斯有25年的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),從蘋果第一款自研芯片M1開始,就由他負(fù)責(zé)Mac產(chǎn)品向Apple Silicon過渡,是蘋果桌面及筆記本產(chǎn)品開發(fā)的主要負(fù)責(zé)人之一。

被ARM架構(gòu)威脅到的,還有同屬X86陣營的AMD。在面對蘋果宣稱“X86 CPU無法實(shí)現(xiàn)24小時(shí)續(xù)航”的說法,AMD正面回懟,表示銳龍6000筆記本可以提供長達(dá)24小時(shí)的續(xù)航。

在蘋果M1系列芯片蠶食市場時(shí),有傳聞稱AMD與聯(lián)發(fā)科商談組建合資公司,將致力于研發(fā)新架構(gòu)SoC,用于筆記本電腦等產(chǎn)品。

在蘋果帶火ARM PC處理器后,一直使用ARM構(gòu)架的老對手高通也坐不住了。

高通新任CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)在就職演講上公開表示:“高通下一個(gè)目標(biāo)是筆記本電腦市場,新一代筆記本電腦芯片將在明年問世,將會直接對標(biāo)蘋果M1?!?/p>

據(jù)克里斯蒂亞諾?阿蒙透露,目前高通已經(jīng)花費(fèi)14億美元(約90.7億人民幣)收購一家名叫“NUVIA”的芯片領(lǐng)域研發(fā)團(tuán)隊(duì)。而“NUVIA”公司正是由前蘋果公司芯片工程師Gerard Williams III和他兩位助手聯(lián)合成立。

Gerard Williams III是蘋果A7-A14系列芯片的首席架構(gòu)師,離職前更是深度參與了M1系列芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。據(jù)雷科技報(bào)道:Gerard Williams III所創(chuàng)立的NUVIA主攻服務(wù)器處理器方向,直接對標(biāo)英特爾至強(qiáng)和AMD霄龍系列。隨著高通的收購,NUVIA開發(fā)團(tuán)隊(duì)也并入到高通中。

而蘋果也和Gerard Williams III處于法律糾紛中。

在M1芯片推出不到兩年的時(shí)間,蘋果居然已成為“行業(yè)標(biāo)桿”的存在,被英特爾、AMD 、高通、英偉達(dá)等互聯(lián)網(wǎng)巨頭視為“最大挑戰(zhàn)者”,挖墻腳的鋤頭從未停止。

蘋果創(chuàng)造力匱乏

雖然M1系列芯片性能配置強(qiáng)勢,但作為蘋果OS生態(tài)中的一員,它還有著不小的缺陷,最為關(guān)鍵的一點(diǎn),就是無法和微軟Windows兼容。

作為世界上使用人數(shù)最多的系統(tǒng)Windows,一直以來都是搭載于x86架構(gòu)、使用CISC指令集,而M1系列芯片則采用ARM架構(gòu)和RISC指令集,就導(dǎo)致Windows想要調(diào)用到M1的GPU,就需要重寫驅(qū)動(dòng)程序代碼;并且微軟還需重新開發(fā)一套啟動(dòng)程序及匹配硬件控制邏輯。

早在幾年前,高通推出ARM電腦處理器時(shí),微軟就成立“Windows on ARM”項(xiàng)目,讓W(xué)indows上從X86到ARM進(jìn)行效率轉(zhuǎn)化,但結(jié)果差強(qiáng)人意。被迫無奈,搭載高通ARM處理器的筆記本電腦只能使用安卓系統(tǒng)。

心有余而力不足的微軟只能宣布在M1 Mac上運(yùn)行ARM版Windows 11將不是“受支持的場景”;Windows 11不會通過虛擬化或其他方式為M1 Mac提供官方支持。

M1系列芯片再強(qiáng)勢,也掩蓋不住蘋果公司的創(chuàng)新力匱乏。

這場發(fā)布會把太多的時(shí)間用來宣傳M1 Ultra的性能強(qiáng)大,沒有折疊屏手機(jī)、也沒有XR眼鏡,只有“炒冷飯”和“擠牙膏”,看不到任何“蘋果設(shè)計(jì)”的亮點(diǎn)。

從iPhoneX開始,iPhone系列就陷入“硬件化”升級,無非是升級處理器和攝像頭、增加5G基帶……產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)被無限削弱,不少果粉的耿耿于懷的劉海屏至今仍未解決,安卓陣營已經(jīng)將折疊屏視為下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn),而蘋果依然無動(dòng)于衷。

現(xiàn)在的蘋果公司越來越像一個(gè)芯片公司,更專注于把MAC、iPad等系列產(chǎn)品換上Apple Silicon。

而我們更希望蘋果能給行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新力,向粉絲展示通往下一個(gè)時(shí)代的“未來船票”。

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