文|磐石之心
在華為因元器件受限后，蘋果iPhone成了最大的贏家。2021年第四季度，蘋果iPhone在中國的出貨量第一。國產(chǎn)品牌也紛紛使出渾身解數(shù)沖刺高端市場，取得了一定的成績。2022年，高端市場仍然是各家比拼的重點。
2月24日，OPPO在國內(nèi)發(fā)布了高端旗艦產(chǎn)品Find X5系列；2月28日，榮耀選擇在巴塞羅那MWC上向全球發(fā)布新一代高端旗艦Magic4系列，這也被認為是榮耀在國內(nèi)市場站穩(wěn)腳跟后，開始反攻海外市場的標志。
高端手機之戰(zhàn)愈演愈烈，每一個品牌都有自己的打法，那么高端消費者到底需要什么樣的產(chǎn)品？如何打贏2022年的高端之戰(zhàn)？
國產(chǎn)品牌進軍高端的三個打法
回顧2021年的手機市場，國產(chǎn)品牌在高端市場都采取了全新的打法，總結(jié)起來主要有三個方面：技術(shù)創(chuàng)新、瘋狂堆料、換折疊屏賽道。
首先，技術(shù)創(chuàng)新。2021年，國產(chǎn)品牌都認識到技術(shù)創(chuàng)新對進軍高端市場的重要性，紛紛拋棄“組裝廠，換殼子”的老套路。其中，搞芯片研發(fā)成為塑造技術(shù)創(chuàng)新形象的好辦法，小米和vivo各發(fā)布了一款I(lǐng)SP影像芯片，OPPO發(fā)布了一款NPU影像芯片。
榮耀沒有忙于發(fā)布自己的芯片，主要把技術(shù)創(chuàng)新放在優(yōu)化產(chǎn)品體驗方面。比如，把此前用于釋放麒麟處理器性能的GPU Turbo、Turbo X等底層技術(shù)與高通處理器緊密結(jié)合，讓高通處理器的性能得到更好發(fā)揮。
其次，瘋狂堆料。2021年旗艦機的共同特點之一是“堆料”。比如，小米11 Pro、OPPO Find X3 Pro搶發(fā)高通驍龍888，榮耀Magic3 Pro、小米MIX4紛紛搭載高通驍龍888+。除了最高端的處理器外，內(nèi)存、屏幕、充電等硬件也都出現(xiàn)了不同程度的“軍備競賽”。
“堆料”的好處是，讓消費者購機的時候，有更直觀的對比標準，缺點是容易導(dǎo)致同質(zhì)化。從蘋果iPhone、華為Mate和P系列的成功經(jīng)驗來看，“堆料”并不是第一位的，通過“軟硬一體化”的核心技術(shù)打造出色的差異化體驗才是。
第三點，換折疊屏賽道。在高端機市場，蘋果iPhone的領(lǐng)先優(yōu)勢很難撼動，于是其他廠商希望尋求改變通過改變手機形態(tài)的方式突圍。于是，出現(xiàn)了“升降攝像頭”“屏下攝像頭”等各種新的解決方案，最終都因為技術(shù)的成熟度差、用戶體驗不佳而擱置。
直到三星發(fā)布Galaxy Z Fold和華為Mate X，徹底擺脫了蘋果的直板機賽道，讓其他安卓廠商看到機會。2021年是折疊屏手機集體大規(guī)模上市的一年，小米MIX Fold、華為Mate X2和P50 Pocket、OPPO Find N以及榮耀Magic V相繼上市。
國產(chǎn)品牌集中發(fā)力高端市場，取得了一定的成績，但仍無法與iPhone抗衡。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2021年第四季度，iPhone出貨量市場份額為21%，位居榜首，其次是榮耀17%，位居第二，vivo、OPPO和小米都為16%，并列第三。其中，榮耀50系列發(fā)布之后，連續(xù)五個月位居價位段榜首，榮耀Magic3系列一度超越iPhone12，位居價位段第一。
高端旗艦機的兩場硬仗：全能和技術(shù)突破
2022年，國產(chǎn)品牌如果能抓住蘋果iPhone14系列發(fā)布前的新品空檔期，優(yōu)化高端打法，應(yīng)該可以取得快速突圍。
綜合分析了蘋果和華為的成功經(jīng)驗，筆者認為高端手機應(yīng)該具備兩個方面的特點：其一，無論在品質(zhì)、性能、拍照、體驗、外觀、手感、品牌等方面都要做到無差別的高水平，是個“全能”選手；其二，要實現(xiàn)真正的技術(shù)突破，拿出別人沒有的“殺手锏”，刺激消費者購買欲望。
“全能”就是不能有明顯短板。幾年前，蘋果iPhone、華為Mate和P系列都做到了這一點，你很難在某個方面挑出明顯缺點。但是部分國產(chǎn)品牌的高端產(chǎn)品就出現(xiàn)了一些問題，比如，小米11系列，雖然通過“堆料”做到了旗艦配置，但是前期出現(xiàn)MIUI的系統(tǒng)優(yōu)化問題，導(dǎo)致APP卡頓或卡死現(xiàn)象。OPPO Find X3 Pro的后蓋采用流線型一體化設(shè)計，搭載10bit色彩引擎大大提升了拍攝效果，但也曾被網(wǎng)友吐槽不支持紅外遙控、DC背光等。
2021年下半年發(fā)布的榮耀Magic3 Pro規(guī)避了各種明顯的性能短板，被命名為“全能科技旗艦”。都知道高通驍龍888+性能優(yōu)秀，但發(fā)熱是大問題，Magic3系列通過GPU Turbo X充分釋放高通處理器的性能優(yōu)勢，同時再配合“超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)及超薄 VC 液冷立體散熱系統(tǒng)”馴服了這只 “火龍”。
“技術(shù)突破”指的是在做到“全能”的基礎(chǔ)之上，有自己獨一無二的“長板”。
很多國產(chǎn)品牌沒有自研SoC，都使用通用SoC、影像傳感器、算法和操作系統(tǒng)，如果不做出點屬于自己的技術(shù)創(chuàng)新，即使是“堆料”很足也容易陷入同質(zhì)化競爭和視覺疲勞。
2021年部分廠商已經(jīng)意識到這一點，比如，榮耀Magic3 Pro至臻版搭載多主攝融合影像技術(shù)，實現(xiàn)了AI攝影的重大突破；榮耀Magic V用獨創(chuàng)的鉸鏈技術(shù)解決了其他折疊屏手機無法做到的更輕薄、折疊后無縫隙。OPPO發(fā)布了全鏈路10bit色彩引擎，實現(xiàn)圖像采集到顯示的全面優(yōu)化。
2022年，國產(chǎn)品牌繼續(xù)在“技術(shù)突破”方面做文章。OPPO Find X5 Pro主打“雙芯”，用自研的NPU、影像算法配合高通驍龍8，實現(xiàn)AI計算攝影的突破。在榮耀Magic4系列全球發(fā)布會上，榮耀CEO趙明更是連用多個“HONOR Can Do”來介紹榮耀在技術(shù)上的突破，榮耀Magic4系列的智慧隱私通話，首創(chuàng)雙單元AI分頻安全私密通話技術(shù)，即使用戶身處公共場合，身邊的人也不會接收到通話內(nèi)容信息，避免了生活中隱私泄露的風險。首次支持1920Hz的PWM調(diào)光、首次實現(xiàn)10bit 4K 60fps Log視頻拍攝。
而且趙明還表示，這幾個“HONOR Can Do”并非榮耀Magic4系列的全部猛料，在國內(nèi)的發(fā)布會上還會透露更多重磅技術(shù)創(chuàng)新，對此我們也拭目以待。分析認為，榮耀Magic4系列延續(xù)了“全能科技”，同時又獲得多項核心技術(shù)的再次突破，這標志著榮耀已經(jīng)站穩(wěn)了高端化，并以國內(nèi)為跳板謀求全球化的勝利。
顯然，手機想要實現(xiàn)“全能”，僅依靠“堆料”是做不到的。因為“堆料”只是簡單的組裝，還需要利用自己的核心軟硬件技術(shù)讓這些“料”的性能得以更好發(fā)揮，還要有嚴格品控保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。而想要做到“技術(shù)突破”，做到其他友商無法做到的創(chuàng)新，更是需要真正的技術(shù)研發(fā)和長久沉淀。
因此，國產(chǎn)品牌的高端化之路仍然任重而道遠。但是我們慶幸地看到，國產(chǎn)手機品牌們都走在技術(shù)創(chuàng)新的正確道路上，只要走對了路，就不怕路遠。