界面新聞記者 | 宋佳楠

美東時間2月5日，據(jù)韓國媒體ETnews報道，蘋果公司的M5芯片已正式進入量產(chǎn)階段，將在今年下半年登場，預(yù)計由iPad Pro首發(fā)搭載。

在制造工藝方面，M5系列芯片將采用臺積電的N3P制程工藝，這也是臺積電第三代3納米制程技術(shù)，相比上一代M4芯片所采用的工藝能效提升5%-10%，性能提升約5%。

去年9月曾有媒體報道，蘋果已確定包下臺積電2納米以及后續(xù)A16首批產(chǎn)能，其中2納米產(chǎn)能預(yù)計最快有望于今年iPhone 17 Pro全面導(dǎo)入。不過，考慮到臺積電2納米工藝尚未量產(chǎn)，蘋果選擇了更為成熟的N3P工藝，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和供應(yīng)鏈的可靠性。

蘋果計劃在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra處理器中采用SoIC（系統(tǒng)級集成單芯片）封裝技術(shù)。這是一種由臺積電開發(fā)的高密度3D芯片堆疊技術(shù)，能夠在更小的面積內(nèi)集成更多的功能單元，從而提升芯片的性能和能效。

此外，M5系列還可能采用CPU與GPU分離的模塊化設(shè)計架構(gòu)，以更靈活地分配計算資源，滿足不同產(chǎn)品的性能需求。M5芯片完全面向AI市場，將進一步提升蘋果設(shè)備的AI性能。

早前有消息稱，搭載M5芯片的新款iPad Pro有望在2025年底發(fā)布；M5芯片版Mac電腦計劃于同年年底上市；傳聞第二代Apple Vision Pro也將搭載M5芯片，并在2025年年底前亮相。

另據(jù)ETnews報道，M5芯片已于上個月開始封裝，封裝工作由中國的長電科技、日月光，以及美國的Amkor負責(zé)，目前日月光已率先接入量產(chǎn)。

消息人士表示，目前這批生產(chǎn)的型號是針對入門級配置的M5芯片，而非更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。上述三大封裝公司目前正在投資擴建設(shè)施，以支持高端型號的量產(chǎn)工作。