界面新聞記者 | 張熹瓏
界面新聞編輯 | 林騰
12月18日晚間，國內(nèi)存儲芯片廠商江波龍（301308.SZ）發(fā)布公告，公司擬發(fā)行H股股票并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。
江波龍表示，近年來公司推進國際化進程，正與相關(guān)中介機構(gòu)就本次發(fā)行并上市的相關(guān)工作進行商討，其他關(guān)于本次發(fā)行并上市的具體細節(jié)尚未確定。
A股上市公司，正在掀起一波“A+H”上市熱潮。除了江波龍，12月以來，均勝電子、恒瑞醫(yī)藥、邁威生物、三花智控、海天味業(yè)、安井食品等六家公司也官宣將赴港上市。
從事上市咨詢?nèi)耸酷笙蚪缑嫘侣劮治鲋福?span>A股公司瞄準(zhǔn)H股，可能是考慮到港股市場的國際化環(huán)境對于提升企業(yè)國際化影響力的作用，特別是開展國際化業(yè)務(wù)、制定國際化戰(zhàn)略的上市公司，港股市場的國際資金和國際投資者更多，不失為出海的合適跳板；另外，這也能增加融資渠道，畢竟目前A股市場對于一、二級市場融資在實行管控。
“從監(jiān)管政策來看，頂層設(shè)計也支持上市公司進軍港股。比如今年4月19日，證監(jiān)會推出五項資本市場對港合作措施，第五項就是支持內(nèi)地行業(yè)龍頭企業(yè)赴香港上市融資。對于參與港股上市的投資者，未來減持退出港股部分也相對便利。”岑斌說。
事實上，江波龍的發(fā)展與香港有密切聯(lián)系。
上世紀(jì)90年代中期，深圳憑借毗鄰香港的地理優(yōu)勢，成為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體分銷交易市場和集散地，貨源和客源成為競爭焦點。彼時，江波龍創(chuàng)始人蔡華波從存儲半導(dǎo)體的貿(mào)易生意入手，在1999年成立了這家公司，發(fā)展半導(dǎo)體銷售。
江波龍赴港上市的背后是公司推進海外業(yè)務(wù)的策略，這釋放了兩個信號：一方面，江波龍需要發(fā)展第二增長曲線，用高端存儲器在海外市場站穩(wěn)腳跟；更重要的是，通過切入這個賽道，打破國外廠商的壟斷。
在存儲芯片行業(yè)，高端產(chǎn)品市場競爭以美日韓龍頭廠商技術(shù)與品牌為主。據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球NAND Flash市場和DRAM晶圓市場都高度集中：2023年三星電子、SK海力士(含Solidigm)、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技在全球NAND Flash市場份額高達95.7%，三星電子、SK海力士、美光科技在全球DRAM市場份額占比高達96.0%。
從貿(mào)易、貼牌代工出身的江波龍，主要通過收購、自研技術(shù)兩個路徑切入車規(guī)級、工規(guī)級與企業(yè)級等高端存儲器領(lǐng)域。
2017年，江波龍收購國際品牌Lexar，拓展高端消費類存儲市場。這成為當(dāng)年存儲業(yè)界的轟動性事件。
2019年，江波龍產(chǎn)品線全面轉(zhuǎn)向，從消費類電子產(chǎn)品開始量產(chǎn)工規(guī)級、車規(guī)級eMMC。2020年以來，江波龍先后發(fā)布了車規(guī)級eMMC存儲芯片、車規(guī)級UFS存儲芯片等。車規(guī)級存儲器意味著公司具備高端產(chǎn)品的研發(fā)能力。
收購品牌也讓江波龍得以在全球市場占據(jù)一席之地。依據(jù)GFK數(shù)據(jù)，2023年Lexar品牌SSD波蘭產(chǎn)品市場占有率第一，依據(jù)越南海關(guān)進出口數(shù)據(jù)，在越南市場Lexar品牌在2023年第四季度達到市占率第一。
但對江波龍而言還遠遠不夠。公司11月在投資者關(guān)系表示，目前收入規(guī)模在全球市場中占比依然較小，將著力發(fā)展自研芯片、高端存儲、高端品牌等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，進一步加強全球供應(yīng)鏈布局。
2023年，江波龍進一步對巴西頭部存儲廠商Zilia進行股權(quán)收購，以為巴西市場定制高端存儲產(chǎn)品。Zilia使江波龍具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲產(chǎn)品的能力，得以進入三星、聯(lián)想等南美本地業(yè)務(wù)。
今年上半年，Zilia扭虧為盈；7月，巴西Zilia產(chǎn)線正式投產(chǎn)，用于生產(chǎn)嵌入式存儲器（eMMC、UFS）、內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤（SSDs）等產(chǎn)品。Zilia還計劃生產(chǎn)一系列新型組件，包括DDR5內(nèi)存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態(tài)硬盤（SSD），以及先進內(nèi)存模塊等產(chǎn)品。
巴西是中國以外最大的IT產(chǎn)品制造國之一，工業(yè)體系完整，汽車與通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，有廣闊的下游市場空間承接半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。
在高端存儲器賽道，高帶寬存儲器（HBM）是另一個龍頭競逐的細分領(lǐng)域，為全新一代的CPU/GPU內(nèi)存芯片。人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能GPU的需求持續(xù)增長。根據(jù)前瞻研究院報告，我國尚無國產(chǎn)企業(yè)具備HBM供給能力。
這一市場被SK海力士、三星和美光科技三大龍頭占據(jù)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，以出貨量作為統(tǒng)計口徑，2023 年全球HBM市場中，這三家廠商的市場份額合計超過50%。
SK海力士目前有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢。自2013年推出第一代HBM產(chǎn)品以來，已成功研發(fā)并量產(chǎn)了第四代HBM產(chǎn)品“HBM3”，還計劃在2025年年初推出業(yè)內(nèi)首個48GB的16層高帶寬內(nèi)存芯片，以占領(lǐng)人工智能芯片市場。
江波龍意在通過收購布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈。2023年，江波龍對蘇州元成進行股權(quán)收購，后者具備晶圓高堆疊封裝（HBM技術(shù)涉及的一部分）的量產(chǎn)能力。
不過，江波龍在近期的投資者關(guān)系中透露，目前尚無法生產(chǎn)HBM。
與此同時，國內(nèi)廠商龍頭正在追趕這一短板。通富微電正在建設(shè)2.5D/3D生產(chǎn)線，建成后將實現(xiàn)國內(nèi)在HBM 高性能封裝技術(shù)領(lǐng)域的突破；華天科技已經(jīng)完成了基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術(shù)開發(fā)；國芯科技正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)。
江波龍布局海外市場，也跟其業(yè)績承壓有關(guān)。財報顯示，公司第三季度實現(xiàn)營收42.29億元，環(huán)比下降7.77%；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.37億元，環(huán)比由盈轉(zhuǎn)虧。
眼下，存儲市場正面臨著AI需求持續(xù)高漲以及消費終端市場萎靡?guī)淼漠a(chǎn)品需求分化，以模組等中下游環(huán)節(jié)為主的國內(nèi)存儲商們面臨較大壓力。
由于下游消費電子市場偏弱，以手機、PC為代表的端側(cè)AI缺乏代表性產(chǎn)品和應(yīng)用，加上大客戶在上半年超量備貨，庫存去化較慢，對短期存儲備貨需求放緩。
這也導(dǎo)致了消費類存儲價格承壓，據(jù)Trendforce預(yù)測，四季度嵌入式存儲合約價環(huán)比下降8%-13%，消費級SSD合約價環(huán)比下降5%-10%。傳遞到盈利表現(xiàn)上，江波龍三季度毛利率下滑至17.3%，環(huán)比減少5.4個百分點。
相較之下，海外業(yè)務(wù)是新的增長引擎。前三季度，Lexar收入25.26億元，已超越2023全年收入24.26億元；巴西Zilia前三季度收入同樣超過2023全年收入。截至上半年末，Lexar固態(tài)硬盤在波蘭和新加坡市場份額排名第一。