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蘋(píng)果與博通聯(lián)手,研發(fā)AI服務(wù)器芯片

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蘋(píng)果與博通聯(lián)手,研發(fā)AI服務(wù)器芯片

Baltra芯片來(lái)襲。

編譯|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款專為人工智能任務(wù)設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片。這款芯片的內(nèi)部代號(hào)為 Baltra,預(yù)計(jì)將于 2026 年投入量產(chǎn),這標(biāo)志著蘋(píng)果在追求先進(jìn)人工智能能力以及減少對(duì)英偉達(dá)等外部芯片供應(yīng)商的依賴的戰(zhàn)略上邁出了大膽的一步。

據(jù)報(bào)道,Baltra 芯片將采用臺(tái)積電 (TSMC) 先進(jìn)的 N3P 制造工藝,體現(xiàn)了蘋(píng)果致力于在硬件開(kāi)發(fā)中部署最新技術(shù)的承諾。臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直是蘋(píng)果的重要合作伙伴,為其生產(chǎn)先進(jìn)的處理器提供支持,包括為其 Mac 設(shè)備供電的 M 系列芯片。

盡管蘋(píng)果和博通雙方均未對(duì)此次合作予以公開(kāi)表態(tài),但博通在該項(xiàng)目中的參與實(shí)則是建立在二者過(guò)往深厚合作基礎(chǔ)之上。此次新合作是蘋(píng)果與博通之間合作的最新進(jìn)展,該合作始于 2023年,當(dāng)時(shí)雙方簽署了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)數(shù)十億美元的多年期協(xié)議,博通投入大量的研發(fā)資源,針對(duì)蘋(píng)果產(chǎn)品的特定需求和設(shè)計(jì)規(guī)范,開(kāi)發(fā)專門(mén)的 5G 射頻組件。這些組件包括但不限于 5G 調(diào)制解調(diào)器、射頻功率放大器、天線開(kāi)關(guān)等關(guān)鍵部件。這保障了蘋(píng)果在 5G 射頻組件供應(yīng)方面的穩(wěn)定性。減少了因供應(yīng)商變動(dòng)或供應(yīng)短缺而導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤風(fēng)險(xiǎn),確保其產(chǎn)品能夠按時(shí)按量推向市場(chǎng)。

新款 AI 芯片旨在滿足 Apple 增強(qiáng)型 AI功能的巨大計(jì)算需求,同時(shí)提高性能和能效。Apple 位于以色列的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)該芯片的開(kāi)發(fā)。

此舉凸顯了蘋(píng)果進(jìn)軍人工智能市場(chǎng)的廣泛努力,與谷歌等其他科技巨頭保持一致,后者也與博通合作開(kāi)發(fā)人工智能芯片。業(yè)內(nèi)公司越來(lái)越專注于創(chuàng)建內(nèi)部解決方案,以應(yīng)對(duì)人工智能技術(shù)日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求,例如生成式人工智能模型和大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序。

蘋(píng)果進(jìn)軍人工智能專用服務(wù)器芯片領(lǐng)域可能會(huì)增強(qiáng)其私有云計(jì)算系統(tǒng),該系統(tǒng)目前為 Apple Intelligence 等人工智能功能提供支持。這些芯片針對(duì)基于服務(wù)器的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,與蘋(píng)果為消費(fèi)設(shè)備設(shè)計(jì)的 M 系列芯片中的神經(jīng)引擎不同。這些進(jìn)步有望提升蘋(píng)果的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施,有可能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的應(yīng)用程序。

在眾多可能受益于這一發(fā)展成果的領(lǐng)域中,Siri 備受關(guān)注。有消息傳出,蘋(píng)果正在致力于打造一個(gè)更具對(duì)話性和智能性的虛擬助手版本,其功能表現(xiàn)將與 ChatGPT 等先進(jìn)的生成式 AI 平臺(tái)更為接近。據(jù)報(bào)道,這款經(jīng)過(guò)改版升級(jí)的 Siri 最早可能在 2026 年亮相,恰好與 Baltra 芯片的發(fā)布時(shí)間相契合。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)的吻合不禁讓人對(duì)二者之間的協(xié)同效應(yīng)充滿期待,有望借助新芯片的強(qiáng)大性能,為 Siri 注入全新活力,使其在智能語(yǔ)音助手市場(chǎng)中重?zé)ü獠?,進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。

蘋(píng)果選擇與博通合作開(kāi)發(fā)芯片,背后還隱藏著對(duì)供應(yīng)鏈優(yōu)化的考量。在當(dāng)前人工智能處理市場(chǎng)中,英偉達(dá)的 GPU 憑借其強(qiáng)大性能占據(jù)著主導(dǎo)地位。然而,由于人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)其 GPU 的需求量急劇攀升。一方面,這種旺盛的需求直接導(dǎo)致了其價(jià)格居高不下,另一方面,供應(yīng)短缺問(wèn)題也愈發(fā)凸顯。由于全球眾多企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)都在競(jìng)相采購(gòu)英偉達(dá)的 GPU,其生產(chǎn)能力難以滿足市場(chǎng)的急切需求,交貨周期延長(zhǎng)。這對(duì)于蘋(píng)果而言,可能會(huì)延誤其人工智能相關(guān)項(xiàng)目的推進(jìn)進(jìn)度。蘋(píng)果通過(guò)開(kāi)發(fā)自有專有芯片,能夠在一定程度上增強(qiáng)對(duì)自身人工智能生態(tài)系統(tǒng)的掌控力度,有效規(guī)避因過(guò)度依賴外部供應(yīng)商而面臨的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)。

博通已經(jīng)是人工智能芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵參與者,在生成式人工智能熱潮中,其股價(jià)大幅上漲。僅在 2024 年,其股價(jià)就上漲了 54%,而去年其股價(jià)幾乎翻了一番。這一勢(shì)頭凸顯了人工智能硬件在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)方面日益重要的作用。

本月早些時(shí)候,蘋(píng)果承認(rèn)其目前的人工智能相關(guān)計(jì)算機(jī)芯片是通過(guò)與谷歌云和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)合作生產(chǎn)的,以支持其搜索和蘋(píng)果智能程序。

從全球市場(chǎng)來(lái)看,定制芯片市場(chǎng)正處于高速發(fā)展的黃金時(shí)期,預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè),到 2028 年,全球定制芯片市場(chǎng)規(guī)模有望攀升至 450 億美元。蘋(píng)果與博通的此次合作使其在這一充滿競(jìng)爭(zhēng)與機(jī)遇的市場(chǎng)格局中占據(jù)了有利位置,成功躋身于大力投資 AI 硬件的公司行列之中。

編譯自The Information

 
本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。

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蘋(píng)果與博通聯(lián)手,研發(fā)AI服務(wù)器芯片

Baltra芯片來(lái)襲。

編譯|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款專為人工智能任務(wù)設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片。這款芯片的內(nèi)部代號(hào)為 Baltra,預(yù)計(jì)將于 2026 年投入量產(chǎn),這標(biāo)志著蘋(píng)果在追求先進(jìn)人工智能能力以及減少對(duì)英偉達(dá)等外部芯片供應(yīng)商的依賴的戰(zhàn)略上邁出了大膽的一步。

據(jù)報(bào)道,Baltra 芯片將采用臺(tái)積電 (TSMC) 先進(jìn)的 N3P 制造工藝,體現(xiàn)了蘋(píng)果致力于在硬件開(kāi)發(fā)中部署最新技術(shù)的承諾。臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直是蘋(píng)果的重要合作伙伴,為其生產(chǎn)先進(jìn)的處理器提供支持,包括為其 Mac 設(shè)備供電的 M 系列芯片。

盡管蘋(píng)果和博通雙方均未對(duì)此次合作予以公開(kāi)表態(tài),但博通在該項(xiàng)目中的參與實(shí)則是建立在二者過(guò)往深厚合作基礎(chǔ)之上。此次新合作是蘋(píng)果與博通之間合作的最新進(jìn)展,該合作始于 2023年,當(dāng)時(shí)雙方簽署了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)數(shù)十億美元的多年期協(xié)議,博通投入大量的研發(fā)資源,針對(duì)蘋(píng)果產(chǎn)品的特定需求和設(shè)計(jì)規(guī)范,開(kāi)發(fā)專門(mén)的 5G 射頻組件。這些組件包括但不限于 5G 調(diào)制解調(diào)器、射頻功率放大器、天線開(kāi)關(guān)等關(guān)鍵部件。這保障了蘋(píng)果在 5G 射頻組件供應(yīng)方面的穩(wěn)定性。減少了因供應(yīng)商變動(dòng)或供應(yīng)短缺而導(dǎo)致的生產(chǎn)延誤風(fēng)險(xiǎn),確保其產(chǎn)品能夠按時(shí)按量推向市場(chǎng)。

新款 AI 芯片旨在滿足 Apple 增強(qiáng)型 AI功能的巨大計(jì)算需求,同時(shí)提高性能和能效。Apple 位于以色列的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)該芯片的開(kāi)發(fā)。

此舉凸顯了蘋(píng)果進(jìn)軍人工智能市場(chǎng)的廣泛努力,與谷歌等其他科技巨頭保持一致,后者也與博通合作開(kāi)發(fā)人工智能芯片。業(yè)內(nèi)公司越來(lái)越專注于創(chuàng)建內(nèi)部解決方案,以應(yīng)對(duì)人工智能技術(shù)日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求,例如生成式人工智能模型和大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序。

蘋(píng)果進(jìn)軍人工智能專用服務(wù)器芯片領(lǐng)域可能會(huì)增強(qiáng)其私有云計(jì)算系統(tǒng),該系統(tǒng)目前為 Apple Intelligence 等人工智能功能提供支持。這些芯片針對(duì)基于服務(wù)器的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化,與蘋(píng)果為消費(fèi)設(shè)備設(shè)計(jì)的 M 系列芯片中的神經(jīng)引擎不同。這些進(jìn)步有望提升蘋(píng)果的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施,有可能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的應(yīng)用程序。

在眾多可能受益于這一發(fā)展成果的領(lǐng)域中,Siri 備受關(guān)注。有消息傳出,蘋(píng)果正在致力于打造一個(gè)更具對(duì)話性和智能性的虛擬助手版本,其功能表現(xiàn)將與 ChatGPT 等先進(jìn)的生成式 AI 平臺(tái)更為接近。據(jù)報(bào)道,這款經(jīng)過(guò)改版升級(jí)的 Siri 最早可能在 2026 年亮相,恰好與 Baltra 芯片的發(fā)布時(shí)間相契合。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)的吻合不禁讓人對(duì)二者之間的協(xié)同效應(yīng)充滿期待,有望借助新芯片的強(qiáng)大性能,為 Siri 注入全新活力,使其在智能語(yǔ)音助手市場(chǎng)中重?zé)ü獠?,進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。

蘋(píng)果選擇與博通合作開(kāi)發(fā)芯片,背后還隱藏著對(duì)供應(yīng)鏈優(yōu)化的考量。在當(dāng)前人工智能處理市場(chǎng)中,英偉達(dá)的 GPU 憑借其強(qiáng)大性能占據(jù)著主導(dǎo)地位。然而,由于人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)其 GPU 的需求量急劇攀升。一方面,這種旺盛的需求直接導(dǎo)致了其價(jià)格居高不下,另一方面,供應(yīng)短缺問(wèn)題也愈發(fā)凸顯。由于全球眾多企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)都在競(jìng)相采購(gòu)英偉達(dá)的 GPU,其生產(chǎn)能力難以滿足市場(chǎng)的急切需求,交貨周期延長(zhǎng)。這對(duì)于蘋(píng)果而言,可能會(huì)延誤其人工智能相關(guān)項(xiàng)目的推進(jìn)進(jìn)度。蘋(píng)果通過(guò)開(kāi)發(fā)自有專有芯片,能夠在一定程度上增強(qiáng)對(duì)自身人工智能生態(tài)系統(tǒng)的掌控力度,有效規(guī)避因過(guò)度依賴外部供應(yīng)商而面臨的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)。

博通已經(jīng)是人工智能芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵參與者,在生成式人工智能熱潮中,其股價(jià)大幅上漲。僅在 2024 年,其股價(jià)就上漲了 54%,而去年其股價(jià)幾乎翻了一番。這一勢(shì)頭凸顯了人工智能硬件在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)方面日益重要的作用。

本月早些時(shí)候,蘋(píng)果承認(rèn)其目前的人工智能相關(guān)計(jì)算機(jī)芯片是通過(guò)與谷歌云和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)合作生產(chǎn)的,以支持其搜索和蘋(píng)果智能程序。

從全球市場(chǎng)來(lái)看,定制芯片市場(chǎng)正處于高速發(fā)展的黃金時(shí)期,預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè),到 2028 年,全球定制芯片市場(chǎng)規(guī)模有望攀升至 450 億美元。蘋(píng)果與博通的此次合作使其在這一充滿競(jìng)爭(zhēng)與機(jī)遇的市場(chǎng)格局中占據(jù)了有利位置,成功躋身于大力投資 AI 硬件的公司行列之中。

編譯自The Information

 
本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。