文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

Marvell 在幫助科技巨頭打造自己的數(shù)據(jù)中心芯片方面發(fā)揮了重要作用，這提升了其收入和估值。

Marvell將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向?yàn)榭萍季揞^定制AI芯片，在AI大潮中抓住了機(jī)遇，營收和估值都實(shí)現(xiàn)了快速增長。在剛剛結(jié)束的財(cái)季，Marvell數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比增長近一倍。

抓住人工智能浪潮，昔日的“芯片小弟”Marvell科技上周市值達(dá)千億美元，超越老牌芯片巨頭英特爾。

Marvell的崛起源于其在數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域的突破，該公司CEO Matt Murphy自2016年上任以來，將公司戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向?yàn)榭萍季揞^定制AI芯片。這一決策使Marvell在AI大潮中抓住了機(jī)遇，公司營收和估值都實(shí)現(xiàn)了快速增長。

數(shù)據(jù)顯示，在剛剛結(jié)束的財(cái)季，Marvell數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比增長近一倍，達(dá)到11億美元。公司預(yù)計(jì)，到2024財(cái)年1月底，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將占總營收的72%，遠(yuǎn)高于上一財(cái)年的40%。分析師預(yù)計(jì)，到2026財(cái)年，Marvell年?duì)I收有望突破80億美元，較本財(cái)年增長40%。

Marvell的成功關(guān)鍵在于與科技巨頭的深度合作，公司最近與亞馬遜簽訂了為期5年的合作協(xié)議，幫助亞馬遜設(shè)計(jì)自有AI芯片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為。這將助推Marvell AI定制芯片業(yè)務(wù)在下一財(cái)年實(shí)現(xiàn)翻倍增長。此外，公司還有望為微軟等其他科技巨頭提供AI定制芯片服務(wù)。

Evercore ISI分析師Mark Lipacis在上周給客戶的一份報(bào)告中表示：到2030年，定制AI芯片行業(yè)的銷售額將達(dá)到300億至500億美元，Marvell有潛力占領(lǐng)該市場(chǎng)的三分之一。

盡管前景光明，Marvell也面臨風(fēng)險(xiǎn)。公司目前高度依賴AI投資熱潮，如果AI服務(wù)未能如期普及，或科技巨頭暫緩支出，都可能影響Marvell業(yè)績。目前公司股票市盈率接近45倍，較英偉達(dá)還高出21%，這意味著投資者對(duì)其增長預(yù)期很高。

高速增長的ASIC業(yè)務(wù)

Marvell的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)正成為其強(qiáng)勁增長的核心動(dòng)力之一。ASIC業(yè)務(wù)部門專門為滿足特定客戶需求而設(shè)計(jì)的定制芯片。在定制芯片服務(wù)領(lǐng)域，博通和Marvell是兩大主要的競(jìng)爭者。由于這兩家公司均為規(guī)?；\(yùn)營，其他廠商很難進(jìn)入這一賽道并取得競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

自推出該業(yè)務(wù)25年以來，Marvell已設(shè)計(jì)超過2,000款定制芯片。通過與Holdings的戰(zhàn)略合作，Marvell得以將Arm的核心藍(lán)圖融入其ASIC設(shè)計(jì)中，尤其是在近年來興起的Arm服務(wù)器芯片領(lǐng)域，為其定制芯片增添了更大的靈活性和市場(chǎng)適應(yīng)性。

在AI時(shí)代，定制芯片迎來了新的發(fā)展高潮。Marvell認(rèn)為，AI應(yīng)用的興起背后，關(guān)鍵在于對(duì)于總擁有成本（TCO）的考慮。但是采用定制芯片設(shè)計(jì)并不意味著完全取代商用解決方案，而是兩者共存。在某些大規(guī)模工作負(fù)載下，定制芯片能夠提供更好的優(yōu)化，基于TCO的考量，轉(zhuǎn)向定制芯片是非常有意義的。TCO不僅包括產(chǎn)品的成本和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所需的成本，還涵蓋了可獲得的性能。

定制AI芯片服務(wù)，正在成為Marvell的“搖錢樹”。據(jù)了解，目前Marvell有三個(gè)大客戶，此前據(jù)報(bào)道，Marvell曾受到、谷歌和微軟等公司邀請(qǐng)，為其提供定制AI芯片，作為的替代品，后者的產(chǎn)品一直主導(dǎo)著市場(chǎng)。

12月初，Marvell宣布與Web Services（AWS）擴(kuò)展戰(zhàn)略合作關(guān)系，達(dá)成了一項(xiàng)為期五年的多代協(xié)議。對(duì)于Marvell來說，這筆收入非常重要，更重要的是，這份協(xié)議具有多代性質(zhì)，這項(xiàng)多代協(xié)議涵蓋了Marvell的廣泛數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括定制AI產(chǎn)品、光學(xué)DSP、主動(dòng)電纜DSP、PCIe重定時(shí)器、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)光模塊和以太網(wǎng)交換硅解決方案。此外，Marvell將與AWS合作進(jìn)行EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）云服務(wù)，利用AWS先進(jìn)且可擴(kuò)展的計(jì)算能力，加速芯片設(shè)計(jì)。

Marvell的定制硅片業(yè)務(wù)絕大多數(shù)由AI需求驅(qū)動(dòng)，特別是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。根據(jù)Marvell在AI Day上的預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心的總市場(chǎng)規(guī)模（TAM）預(yù)計(jì)為750億美元，其中約400億美元來自定制芯片。Marvell設(shè)定的目標(biāo)是占據(jù)該400億美元市場(chǎng)的20%份額，即80億美元。憑借定制AI芯片業(yè)務(wù)的迅速增長，Marvell今年已經(jīng)超額完成了5億美元收入，預(yù)計(jì)明年將突破10億美元。

Marvell的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在定制芯片的設(shè)計(jì)上，還得益于其廣泛的互聯(lián)、交換芯片、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施IP等多元化產(chǎn)品，這些都為其定制芯片服務(wù)提供了強(qiáng)大的支撐。

快速崛起的互聯(lián)業(yè)務(wù)

Marvell在互聯(lián)領(lǐng)域的地位由來已久。早在十多年前，Marvell就率先推出了PAM4 SerDes技術(shù)，并在PAM4互連的出貨量方面處于行業(yè)地位，為數(shù)據(jù)中心的前端和后端網(wǎng)絡(luò)提供支持。如今，大多數(shù)數(shù)據(jù)中心的光互連都基于PAM4技術(shù)。

3nm的光學(xué)DSP

進(jìn)入AI時(shí)代，隨著AI和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用對(duì)電力消耗的增加，對(duì)具有更高數(shù)據(jù)速率和更高效能的互聯(lián)技術(shù)的需求愈加迫切。Marvell在光學(xué)及光電混合互聯(lián)技術(shù)方面也取得了顯著成就，進(jìn)一步鞏固了其在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

光電互聯(lián)是Marvell近年來快速增長的業(yè)務(wù)之一。在2023年第三季度，Marvell的電光產(chǎn)品收入超出了預(yù)期，環(huán)比增長了兩位數(shù)，特別是Marvell 800G PAM產(chǎn)品獲得了強(qiáng)勁訂單，同時(shí)，Marvell也開始交付業(yè)界1.6T PAM DSP和5納米工藝技術(shù)的產(chǎn)品。

Marvell在光電互聯(lián)領(lǐng)域的快速發(fā)展，得益于2020年前瞻性的收購了一家電光互連公司Inphi。Inphi的電光產(chǎn)品為云數(shù)據(jù)中心以及有線和無線運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)提供了關(guān)鍵的互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。這一收購不僅擴(kuò)展了Marvell的市場(chǎng)潛力，還增強(qiáng)了客戶群體，并加速了Marvell在超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心和5G無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

為了滿足AI對(duì)最高帶寬和功耗的巨大需求，Marvell近日推出了業(yè)界3納米1.6Tbps PAM4 DSP——Marvell Ara，這是業(yè)界具有 200 Gbps 電氣和光學(xué)接口的 3nm 1.6 Tbps PAM4互連平臺(tái)。在 Nova DSP成功的基礎(chǔ)上，Ara相比于前代產(chǎn)品，在光模塊功耗上減少了超過20%。2023 年，Marvell推出了業(yè)界具有 200 Gbps 電氣和光學(xué)接口的 5nm 1.6 Tbps PAM4 DSP。

Ara 針對(duì)下一代 AI 和云基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了優(yōu)化，旨在支持交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)接口卡 (NIC) 和 XPU 上的高密度 200 Gbps I/O 接口，同時(shí)確保與前幾代產(chǎn)品的向后兼容性。憑借一流的能效和集成度，Ara 滿足了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長的需求，以一流的總擁有成本 (TCO) 提供高性能加速基礎(chǔ)設(shè)施。

1.6T明年將成為Marvell一個(gè)重要的增長來源，Marvell Ara將于2025年季度向選定客戶提供樣品。LightCounting特約分析師Bob Wheeler表示：“我們預(yù)計(jì)，從2024年到2029 年，PAM4 DSP的出貨量將增長兩倍以上，達(dá)到每年近1.27億臺(tái)，并且在可預(yù)見的未來仍將是連接數(shù)據(jù)中心內(nèi)資產(chǎn)的主要光學(xué)技術(shù)。Ara標(biāo)志著Marvell的又一個(gè)，表明PAM4技術(shù)不斷發(fā)展以應(yīng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)?！?/p>