隨著AI的持續(xù)滲透，各類AI終端功能日益復(fù)雜、性能和集成度不斷提高，發(fā)熱量也隨之增加。統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，電子器件的可靠性與溫度是密切相關(guān)的, 當(dāng)溫度為70℃~80℃時(shí),每上升10℃,其可靠性下降 50%，而電子設(shè)備的失效有55%是溫度超過允許值而引起的。從手機(jī)到平板電腦、筆記本電腦，從數(shù)據(jù)中心到新能源汽車，散熱設(shè)計(jì)成為了工程師們的重要挑戰(zhàn)。
目前對(duì)于 AI 終端的散熱設(shè)計(jì)方法處于多元化發(fā)展階段，散熱技術(shù)與材料介質(zhì)繁多，在解決熱管理系統(tǒng)中不同工作溫度范圍的元器件所面臨的散熱問題，可以通過多種導(dǎo)熱材料、零部件取長補(bǔ)短，實(shí)現(xiàn)對(duì) AI 終端的高效散熱。
以智能手機(jī)為例，以石墨膜等散熱材料和 VC均熱板為主的散熱設(shè)計(jì)系統(tǒng)逐漸成為主流趨勢。按照不同的功能設(shè)置，可將熱管理裝置分為熱擴(kuò)展裝置、熱界面材料和熱沉裝置。
石墨、銅板等具有較高熱導(dǎo)率的散熱材料是常見的的熱擴(kuò)展裝置，通過迅速將局部熱點(diǎn)的熱量分散至更廣闊的散熱區(qū)域，快速減輕局部溫度過高的問題。
熱界面材料則主要是用于填充熱源與其他界面之間的縫隙。通常，材料間的實(shí)際接觸面積僅為名義接觸面積的1% - 2%甚至更小，熱量只能通過少數(shù)接觸點(diǎn)區(qū)域傳導(dǎo)，導(dǎo)致熱傳遞路徑中的熱流道收縮，顯著降低了接觸面之間的傳熱效率。
熱沉裝置通常采用 VC均熱板，通過內(nèi)部去離子水的循環(huán)流動(dòng)相變，實(shí)現(xiàn)熱量的有效傳遞和散發(fā)。VC均熱板由上下金屬殼板、中間毛細(xì)結(jié)構(gòu)層和填充在其中的液體構(gòu)成，殼板根據(jù)需求可使用銅、不銹鋼、鈦等材質(zhì)。
10月16日，海通證券發(fā)布研報(bào)《消費(fèi)電子創(chuàng)新觀察：AI手機(jī)推動(dòng)散熱方案升級(jí)》，指出，在AI算力提升與手機(jī)輕薄化趨勢的推動(dòng)下，手機(jī)散熱方案由傳統(tǒng)的熱管、VC轉(zhuǎn)向更加創(chuàng)新型的VC+石墨烯組合及3D VC，手機(jī)散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。建議關(guān)注VC液冷行業(yè)龍頭企業(yè)之一的領(lǐng)益智造（002600），海通證券表示，領(lǐng)益智造其散熱方案優(yōu)勢在于，采用激光焊接工藝研制出平面度小于0.15mm的超薄VC，環(huán)保型表面處理工藝也使得VC量產(chǎn)成為可能。
研報(bào)指出，領(lǐng)益智造用激光焊接工藝代替原有的釬焊工藝，成功研制出平面度小于0.15mm(小于0.10mm)的超薄不銹鋼均熱板，不僅在經(jīng)過熱處理后仍能保持良好的力學(xué)強(qiáng)度，是常規(guī)銅合金均熱板力學(xué)強(qiáng)度的兩倍，而且此前市場對(duì)不銹鋼在高溫下與水反應(yīng)產(chǎn)生氫氣而造成不良的困擾，也通過環(huán)保型表面處理工藝解決。
在生產(chǎn)成本上，領(lǐng)益智造將成熟的轉(zhuǎn)軸沖壓工藝轉(zhuǎn)移至不銹鋼均熱板制造上，代替常規(guī)蝕刻工藝節(jié)約成本20%-30%，可以更加貼合客戶降低成本，提高質(zhì)量的需求。公司不銹鋼超薄VC均熱板及散熱解決方案被多款中高端手機(jī)機(jī)型搭載并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
據(jù)了解，在熱擴(kuò)展裝置、熱界面材料方面，領(lǐng)益智造旗下產(chǎn)品包括石墨導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱膠帶、組合均熱片、相變化導(dǎo)熱片、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱亞克力膠片等，根據(jù)具體應(yīng)用場景和散熱需求，設(shè)計(jì)和制造出最適合的產(chǎn)品。
在熱沉裝置方面，隨著AI 終端朝著高性能、高集成和輕薄化的方向發(fā)展，厚度進(jìn)一步降低的超薄均熱板需求日益突出，鈦材質(zhì)的超薄 VC 均熱板對(duì)于智能手機(jī)，特別是折疊屏手機(jī)的輕薄化起到了重要作用。目前領(lǐng)益智造各類超薄VC均熱板及散熱解決方案應(yīng)用在多款中高端手機(jī)機(jī)型中。
此外，公司具備熱管、風(fēng)冷模組、水冷模組等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力及系統(tǒng)性散熱解決方案，針對(duì)不同的應(yīng)用場景下實(shí)現(xiàn)熱管理目的，適用于電腦、智能穿戴、XR、AI服務(wù)器等各類終端。
作為AI終端硬件核心供應(yīng)商，領(lǐng)益智造在全球范圍內(nèi)為客戶提供精密功能件、結(jié)構(gòu)件、模組等一站式智能制造服務(wù)及解決方案。公司具備模切、沖壓、CNC和注塑等工藝流程的技術(shù)，經(jīng)過多年發(fā)展，逐漸成為各個(gè)工藝領(lǐng)域的隱形冠軍。
隨著AI時(shí)代對(duì)硬件性能要求不斷提高，各類功能件將正迎來一個(gè)嶄新的黃金時(shí)代，充滿無限的發(fā)展機(jī)遇。領(lǐng)益智造將不斷創(chuàng)新、致力于提高各類產(chǎn)品性能，以滿足 AI 終端發(fā)展的需求，攜手客戶共建 AI 終端的“大未來”。