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聯(lián)想發(fā)布全平臺AI PC產(chǎn)品,芯片平臺競爭加劇

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聯(lián)想發(fā)布全平臺AI PC產(chǎn)品,芯片平臺競爭加劇

“Win-Tel”聯(lián)盟一家獨(dú)大的時(shí)代正在成為過去式,OEM廠商的地位在不斷提升。

拍攝:界面新聞

界面新聞?dòng)浾?| 崔鵬

界面新聞編輯 | 文姝琪

在上周IFA展會(huì)期間,聯(lián)想推出一系列新的AI PC產(chǎn)品,包括此前并未發(fā)布的AMD與Intel平臺設(shè)備,成為全球范圍內(nèi)首個(gè)發(fā)布全平臺AI PC產(chǎn)品的廠商。

新產(chǎn)品覆蓋Thinkpad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad多個(gè)產(chǎn)品線,橫跨商業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)者產(chǎn)品等領(lǐng)域,正式標(biāo)志著聯(lián)想AI PC業(yè)務(wù)的拓展銷售開始加速。

AI性能和相關(guān)能力正在成為Windows陣營向蘋果陣營發(fā)起進(jìn)攻的新一輪比拼點(diǎn)。

聯(lián)想也將端側(cè)AI能力視為自身產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。聯(lián)想IDG總裁Luca Rossi對界面新聞表示,AI(大模型)就像一段旅程,“你并不知道什么時(shí)候才能成功,但你必須踏上這段旅程”。

不只是OEM廠商在競爭AI PC的市場,芯片平臺也將其視為奠定自己未來數(shù)十年地位的巨大機(jī)會(huì)。

從風(fēng)雨飄搖的Intel,到士氣正盛的AMD和高通,都在加深自己與OEM廠商的聯(lián)系,輪番為合作伙伴站臺?!癢in-Tel”聯(lián)盟一家獨(dú)大的時(shí)代正在成為過去式。

PC廠商逐漸占據(jù)主動(dòng)

此前全球范圍內(nèi)發(fā)布的AI PC產(chǎn)品,出于對性能和功耗方面的考慮,基本都搭載了高通驍龍X系列芯片。

而來自微軟方面的最新消息稱,高通的Copilot+ PC獨(dú)占期即將結(jié)束,搭載英特爾酷睿Ultra 200V 和AMD銳龍AI 300處理器的筆記本,將于今年11月開始使用Copilot+ AI功能。

這也讓Intel、高通和AMD三大平臺之間的競爭迅速升溫,在各家發(fā)布會(huì)上,都能看到與競品直接對標(biāo)的圖表展示,向制造商合作伙伴傳達(dá)自己的優(yōu)勢。

在上周的Innovation World 2024活動(dòng)上,聯(lián)想發(fā)布的一系列新品,讓旗下AI PC的產(chǎn)品序列從單一高通平臺,拓展至全平臺。

顯然,各大芯片公司都想與強(qiáng)勢的OEM廠商加深合作,來抓住AI PC在未來幾年的出貨大潮。而在這個(gè)過程中,制造商的地位也逐漸提高,不再是過去“Win-Tel”聯(lián)盟統(tǒng)治下的弱勢地位。

在聯(lián)想這場發(fā)布會(huì)上,Intel、高通和AMD都派出了高管參加并發(fā)表演講,這一方面顯示出聯(lián)想在PC領(lǐng)域幾十年的資源積累,另一方面也體現(xiàn)出AI PC時(shí)代芯片平臺競爭的激烈度。

Luca Rossi在采訪中對界面新聞表示,聯(lián)想不但是全球第一的PC制造商,也是利潤表現(xiàn)最好的廠商之一。

他認(rèn)為,聯(lián)想非常舍得在研發(fā)方面進(jìn)行投入,是少有的愿意在軟件應(yīng)用上進(jìn)行投資的OEM廠商。這些都會(huì)成為聯(lián)想在AI PC時(shí)代的競爭壁壘。

Intel加入AI PC戰(zhàn)局

在本屆IFA前后,Intel、高通和AMD都有不少新品發(fā)布活動(dòng),尤其是最近風(fēng)雨飄搖的Intel。

在整個(gè)8月份,Intel先是面臨了13和14代移動(dòng)處理器的質(zhì)量風(fēng)波,又在一份糟糕的財(cái)報(bào)之后宣布裁員1.5萬人并大規(guī)模降低投入。

本屆IFA的亮相成為Intel最近為數(shù)不多的好消息之一。它正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列芯片,開始與高通驍龍X Elite和AMD Ryzen AI 300競爭低功耗表現(xiàn)。

Intel方面強(qiáng)調(diào),酷睿Ultra 200V系列是史上最高效的X86處理器,它主打的賣點(diǎn)就是長續(xù)航和低功耗,絕大部分型號的功耗被限制在8W-17W之間。

聯(lián)想本次推出的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition,就搭載了英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器,NPU算力超過45 TOPS,其起始重量僅為980克。

AURA Edition是聯(lián)想與Intel合作的定制項(xiàng)目,最早開始于兩年前,期間兩家公司進(jìn)行了大量的工程優(yōu)化工作,這系列產(chǎn)品也擁有比較多的AI功能。

在線下體驗(yàn)中,聯(lián)想著重介紹的是Smart Share功能,它能讓用戶在手機(jī)和筆記本之間進(jìn)行無縫圖片共享,實(shí)際體驗(yàn)效果與蘋果iOS生態(tài)的隔空投送類似。

這項(xiàng)功能利用了AI虛擬傳感器技術(shù),用戶只需在筆記本屏幕邊緣碰一下手機(jī),即可將手機(jī)相冊中的照片傳輸至電腦上,該功能支持iOS和Android雙平臺。

Luca Rossi表示,AURA Edition是“兩家公司的CEO(楊元慶和帕特基辛格)坐在一間屋子里握手簽署協(xié)議,投入了大量時(shí)間和資金的項(xiàng)目,所以獨(dú)屬于Intel。”

高通和AMD迎來機(jī)遇

今年“老大哥”Intel的一系列經(jīng)營和產(chǎn)品問題,讓AMD和高通看到了翻身成為AI PC時(shí)代領(lǐng)先者的機(jī)會(huì)。

高通在聯(lián)想的這場發(fā)布會(huì)上,搶先推出了8核心的驍龍X Plus平臺,它依然擁有45TOPS的NPU性能,在AI性能上并未打折扣。

高通公司總裁兼CEO安蒙在自家活動(dòng)上表示,隨著這款8核心平臺的推出,高通已經(jīng)準(zhǔn)備好將AI PC推向真正的商業(yè)化領(lǐng)域,更多的人將因此接觸到AI PC產(chǎn)品。

相較于售價(jià)依然昂貴的Intel和AMD平臺產(chǎn)品,搭載高通芯片的AI PC產(chǎn)品售價(jià),將有望來到700美元的區(qū)間,而這也正是目前PC市場的主流價(jià)格區(qū)間。

在這場發(fā)布會(huì)上,高通高通計(jì)算部門高級副總裁Kedar Kondap在演講時(shí)著重強(qiáng)調(diào)了達(dá)芬奇(視頻剪輯)、zoom(在線會(huì)議)、Djay(混音處理)和Luminar Neo(照片編輯器)四款應(yīng)用對高通平臺的支持。

這也能體現(xiàn)出應(yīng)用生態(tài)對于高通的重要性,只有拉攏更多開發(fā)者,才能讓OEM廠商推出更多高通平臺產(chǎn)品。

ARM架構(gòu)雖然在能效表現(xiàn)上很亮眼,更加適配強(qiáng)調(diào)性能和續(xù)航平衡的AI PC產(chǎn)品。但AMD和Intel花費(fèi)幾十年時(shí)間搭建的X86應(yīng)用生態(tài),則是ARM陣營短期內(nèi)需要直面的挑戰(zhàn)。

2020年蘋果首次推出ARM架構(gòu)的M系列芯片時(shí),也曾經(jīng)面臨這種挑戰(zhàn),但四年過去,已經(jīng)很少有人在擔(dān)心iOS+ARM生態(tài)的應(yīng)用豐富度。

而對高通和微軟來說,Windows on ARM的路線二次重啟,效果依然有待觀察。

上周,外媒傳出高通欲收購Intel部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的消息。已經(jīng)搶占AI PC先機(jī)的高通,顯然對拓展PC市場抱有更大的野心。

在聯(lián)想Innovation World 2024現(xiàn)場,AMD高級副總裁Jack Huynh表示,AMD的EPYC是超大規(guī)模企業(yè)的首選CPU,為全球1/3的數(shù)據(jù)中心和云工作負(fù)載服務(wù)。

AMD的最新芯片目前擁有市場上最高的NPU性能,達(dá)到了50 TOPS,因此也正在成為很多廠商訓(xùn)練AI模型的首選平臺。

他透露稱,市面上主流的大模型,無論是GPT還是LLAMA,也都在基于AMD的產(chǎn)品進(jìn)行訓(xùn)練。

與F1合作升至最高級別

在本屆IFA期間,聯(lián)想還宣布將從2025年初開始成為世界一級方程式錦標(biāo)賽(簡稱F1)的全球合作伙伴,同時(shí)摩托羅拉將成為F1全球智能手機(jī)合作伙伴。

在自由媒體集團(tuán)接手F1賽事之后,它在美洲和中東市場的影響力越來越大,加之其在歐洲市場的穩(wěn)固基本盤,而這些市場恰好也是聯(lián)想在未來三年推廣手機(jī)業(yè)務(wù)的重點(diǎn)區(qū)域。

因此在本次聯(lián)想與F1達(dá)成的合作中,還特意添加了關(guān)于摩托羅拉的合作關(guān)系協(xié)議。

F1與奧運(yùn)會(huì)、世界杯并稱為世界三大賽事,在全球范圍內(nèi)影響力很大。但此前中國企業(yè)的熱情并不高,僅有濰柴動(dòng)力和中石化曾參與其中,且僅作為品牌贊助商。

而聯(lián)想與F1的合作深入至技術(shù)層面,為賽事方提供硬件終端、現(xiàn)場高性能計(jì)算解決方案、服務(wù)器和邊緣計(jì)算服務(wù)。

雙方近年來已經(jīng)有過不少技術(shù)合作。2022年FI需要為英國中心的團(tuán)隊(duì)搭建全新服務(wù)器架構(gòu),時(shí)間只有6周,技術(shù)挑戰(zhàn)非常大。聯(lián)想完成了服務(wù)器交付并且在兩天內(nèi)安裝,最終推動(dòng)巴林季前測試賽如期舉行。

F1全年有24站比賽,平均每兩周舉辦一場。每個(gè)比賽周末要處理大約500TB的數(shù)據(jù),運(yùn)行超過200臺虛擬機(jī),F(xiàn)1戰(zhàn)略技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)Pete Samara透露稱,目前F1內(nèi)部正在部署AI PC產(chǎn)品落地。

在聯(lián)想官宣之前,F(xiàn)1一共擁有10家頂級贊助商,包括沙特阿美、DHL、亞馬遜、salesforce和卡塔爾航空的全球知名公司,成為全球合作伙伴無疑將付出不小的費(fèi)用。

對于這項(xiàng)合作的商業(yè)回報(bào),聯(lián)想IDG集團(tuán)首席營銷官Emily Ketchen表示,聯(lián)想內(nèi)部有一個(gè)嚴(yán)格的評估流程,用來量化贊助F1賽事的回報(bào)。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。

聯(lián)想集團(tuán)

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聯(lián)想發(fā)布全平臺AI PC產(chǎn)品,芯片平臺競爭加劇

“Win-Tel”聯(lián)盟一家獨(dú)大的時(shí)代正在成為過去式,OEM廠商的地位在不斷提升。

拍攝:界面新聞

界面新聞?dòng)浾?| 崔鵬

界面新聞編輯 | 文姝琪

在上周IFA展會(huì)期間,聯(lián)想推出一系列新的AI PC產(chǎn)品,包括此前并未發(fā)布的AMD與Intel平臺設(shè)備,成為全球范圍內(nèi)首個(gè)發(fā)布全平臺AI PC產(chǎn)品的廠商。

新產(chǎn)品覆蓋Thinkpad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad多個(gè)產(chǎn)品線,橫跨商業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)者產(chǎn)品等領(lǐng)域,正式標(biāo)志著聯(lián)想AI PC業(yè)務(wù)的拓展銷售開始加速。

AI性能和相關(guān)能力正在成為Windows陣營向蘋果陣營發(fā)起進(jìn)攻的新一輪比拼點(diǎn)。

聯(lián)想也將端側(cè)AI能力視為自身產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。聯(lián)想IDG總裁Luca Rossi對界面新聞表示,AI(大模型)就像一段旅程,“你并不知道什么時(shí)候才能成功,但你必須踏上這段旅程”。

不只是OEM廠商在競爭AI PC的市場,芯片平臺也將其視為奠定自己未來數(shù)十年地位的巨大機(jī)會(huì)。

從風(fēng)雨飄搖的Intel,到士氣正盛的AMD和高通,都在加深自己與OEM廠商的聯(lián)系,輪番為合作伙伴站臺?!癢in-Tel”聯(lián)盟一家獨(dú)大的時(shí)代正在成為過去式。

PC廠商逐漸占據(jù)主動(dòng)

此前全球范圍內(nèi)發(fā)布的AI PC產(chǎn)品,出于對性能和功耗方面的考慮,基本都搭載了高通驍龍X系列芯片。

而來自微軟方面的最新消息稱,高通的Copilot+ PC獨(dú)占期即將結(jié)束,搭載英特爾酷睿Ultra 200V 和AMD銳龍AI 300處理器的筆記本,將于今年11月開始使用Copilot+ AI功能。

這也讓Intel、高通和AMD三大平臺之間的競爭迅速升溫,在各家發(fā)布會(huì)上,都能看到與競品直接對標(biāo)的圖表展示,向制造商合作伙伴傳達(dá)自己的優(yōu)勢。

在上周的Innovation World 2024活動(dòng)上,聯(lián)想發(fā)布的一系列新品,讓旗下AI PC的產(chǎn)品序列從單一高通平臺,拓展至全平臺。

顯然,各大芯片公司都想與強(qiáng)勢的OEM廠商加深合作,來抓住AI PC在未來幾年的出貨大潮。而在這個(gè)過程中,制造商的地位也逐漸提高,不再是過去“Win-Tel”聯(lián)盟統(tǒng)治下的弱勢地位。

在聯(lián)想這場發(fā)布會(huì)上,Intel、高通和AMD都派出了高管參加并發(fā)表演講,這一方面顯示出聯(lián)想在PC領(lǐng)域幾十年的資源積累,另一方面也體現(xiàn)出AI PC時(shí)代芯片平臺競爭的激烈度。

Luca Rossi在采訪中對界面新聞表示,聯(lián)想不但是全球第一的PC制造商,也是利潤表現(xiàn)最好的廠商之一。

他認(rèn)為,聯(lián)想非常舍得在研發(fā)方面進(jìn)行投入,是少有的愿意在軟件應(yīng)用上進(jìn)行投資的OEM廠商。這些都會(huì)成為聯(lián)想在AI PC時(shí)代的競爭壁壘。

Intel加入AI PC戰(zhàn)局

在本屆IFA前后,Intel、高通和AMD都有不少新品發(fā)布活動(dòng),尤其是最近風(fēng)雨飄搖的Intel。

在整個(gè)8月份,Intel先是面臨了13和14代移動(dòng)處理器的質(zhì)量風(fēng)波,又在一份糟糕的財(cái)報(bào)之后宣布裁員1.5萬人并大規(guī)模降低投入。

本屆IFA的亮相成為Intel最近為數(shù)不多的好消息之一。它正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列芯片,開始與高通驍龍X Elite和AMD Ryzen AI 300競爭低功耗表現(xiàn)。

Intel方面強(qiáng)調(diào),酷睿Ultra 200V系列是史上最高效的X86處理器,它主打的賣點(diǎn)就是長續(xù)航和低功耗,絕大部分型號的功耗被限制在8W-17W之間。

聯(lián)想本次推出的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition,就搭載了英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器,NPU算力超過45 TOPS,其起始重量僅為980克。

AURA Edition是聯(lián)想與Intel合作的定制項(xiàng)目,最早開始于兩年前,期間兩家公司進(jìn)行了大量的工程優(yōu)化工作,這系列產(chǎn)品也擁有比較多的AI功能。

在線下體驗(yàn)中,聯(lián)想著重介紹的是Smart Share功能,它能讓用戶在手機(jī)和筆記本之間進(jìn)行無縫圖片共享,實(shí)際體驗(yàn)效果與蘋果iOS生態(tài)的隔空投送類似。

這項(xiàng)功能利用了AI虛擬傳感器技術(shù),用戶只需在筆記本屏幕邊緣碰一下手機(jī),即可將手機(jī)相冊中的照片傳輸至電腦上,該功能支持iOS和Android雙平臺。

Luca Rossi表示,AURA Edition是“兩家公司的CEO(楊元慶和帕特基辛格)坐在一間屋子里握手簽署協(xié)議,投入了大量時(shí)間和資金的項(xiàng)目,所以獨(dú)屬于Intel。”

高通和AMD迎來機(jī)遇

今年“老大哥”Intel的一系列經(jīng)營和產(chǎn)品問題,讓AMD和高通看到了翻身成為AI PC時(shí)代領(lǐng)先者的機(jī)會(huì)。

高通在聯(lián)想的這場發(fā)布會(huì)上,搶先推出了8核心的驍龍X Plus平臺,它依然擁有45TOPS的NPU性能,在AI性能上并未打折扣。

高通公司總裁兼CEO安蒙在自家活動(dòng)上表示,隨著這款8核心平臺的推出,高通已經(jīng)準(zhǔn)備好將AI PC推向真正的商業(yè)化領(lǐng)域,更多的人將因此接觸到AI PC產(chǎn)品。

相較于售價(jià)依然昂貴的Intel和AMD平臺產(chǎn)品,搭載高通芯片的AI PC產(chǎn)品售價(jià),將有望來到700美元的區(qū)間,而這也正是目前PC市場的主流價(jià)格區(qū)間。

在這場發(fā)布會(huì)上,高通高通計(jì)算部門高級副總裁Kedar Kondap在演講時(shí)著重強(qiáng)調(diào)了達(dá)芬奇(視頻剪輯)、zoom(在線會(huì)議)、Djay(混音處理)和Luminar Neo(照片編輯器)四款應(yīng)用對高通平臺的支持。

這也能體現(xiàn)出應(yīng)用生態(tài)對于高通的重要性,只有拉攏更多開發(fā)者,才能讓OEM廠商推出更多高通平臺產(chǎn)品。

ARM架構(gòu)雖然在能效表現(xiàn)上很亮眼,更加適配強(qiáng)調(diào)性能和續(xù)航平衡的AI PC產(chǎn)品。但AMD和Intel花費(fèi)幾十年時(shí)間搭建的X86應(yīng)用生態(tài),則是ARM陣營短期內(nèi)需要直面的挑戰(zhàn)。

2020年蘋果首次推出ARM架構(gòu)的M系列芯片時(shí),也曾經(jīng)面臨這種挑戰(zhàn),但四年過去,已經(jīng)很少有人在擔(dān)心iOS+ARM生態(tài)的應(yīng)用豐富度。

而對高通和微軟來說,Windows on ARM的路線二次重啟,效果依然有待觀察。

上周,外媒傳出高通欲收購Intel部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的消息。已經(jīng)搶占AI PC先機(jī)的高通,顯然對拓展PC市場抱有更大的野心。

在聯(lián)想Innovation World 2024現(xiàn)場,AMD高級副總裁Jack Huynh表示,AMD的EPYC是超大規(guī)模企業(yè)的首選CPU,為全球1/3的數(shù)據(jù)中心和云工作負(fù)載服務(wù)。

AMD的最新芯片目前擁有市場上最高的NPU性能,達(dá)到了50 TOPS,因此也正在成為很多廠商訓(xùn)練AI模型的首選平臺。

他透露稱,市面上主流的大模型,無論是GPT還是LLAMA,也都在基于AMD的產(chǎn)品進(jìn)行訓(xùn)練。

與F1合作升至最高級別

在本屆IFA期間,聯(lián)想還宣布將從2025年初開始成為世界一級方程式錦標(biāo)賽(簡稱F1)的全球合作伙伴,同時(shí)摩托羅拉將成為F1全球智能手機(jī)合作伙伴。

在自由媒體集團(tuán)接手F1賽事之后,它在美洲和中東市場的影響力越來越大,加之其在歐洲市場的穩(wěn)固基本盤,而這些市場恰好也是聯(lián)想在未來三年推廣手機(jī)業(yè)務(wù)的重點(diǎn)區(qū)域。

因此在本次聯(lián)想與F1達(dá)成的合作中,還特意添加了關(guān)于摩托羅拉的合作關(guān)系協(xié)議。

F1與奧運(yùn)會(huì)、世界杯并稱為世界三大賽事,在全球范圍內(nèi)影響力很大。但此前中國企業(yè)的熱情并不高,僅有濰柴動(dòng)力和中石化曾參與其中,且僅作為品牌贊助商。

而聯(lián)想與F1的合作深入至技術(shù)層面,為賽事方提供硬件終端、現(xiàn)場高性能計(jì)算解決方案、服務(wù)器和邊緣計(jì)算服務(wù)。

雙方近年來已經(jīng)有過不少技術(shù)合作。2022年FI需要為英國中心的團(tuán)隊(duì)搭建全新服務(wù)器架構(gòu),時(shí)間只有6周,技術(shù)挑戰(zhàn)非常大。聯(lián)想完成了服務(wù)器交付并且在兩天內(nèi)安裝,最終推動(dòng)巴林季前測試賽如期舉行。

F1全年有24站比賽,平均每兩周舉辦一場。每個(gè)比賽周末要處理大約500TB的數(shù)據(jù),運(yùn)行超過200臺虛擬機(jī),F(xiàn)1戰(zhàn)略技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)Pete Samara透露稱,目前F1內(nèi)部正在部署AI PC產(chǎn)品落地。

在聯(lián)想官宣之前,F(xiàn)1一共擁有10家頂級贊助商,包括沙特阿美、DHL、亞馬遜、salesforce和卡塔爾航空的全球知名公司,成為全球合作伙伴無疑將付出不小的費(fèi)用。

對于這項(xiàng)合作的商業(yè)回報(bào),聯(lián)想IDG集團(tuán)首席營銷官Emily Ketchen表示,聯(lián)想內(nèi)部有一個(gè)嚴(yán)格的評估流程,用來量化贊助F1賽事的回報(bào)。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文,侵權(quán)必究。