2024年5月30日,雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利,目前已實現小批量試產,公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。
雷曼光電(300162.SZ):公司現有的玻璃基封裝技術,不能應用于半導體集成電路芯片封裝
雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。
有連云 · 2024/05/30 17:18來源:界面新聞
圖片來源: 圖蟲創(chuàng)意
2024年5月30日,雷曼光電(300162.SZ)在互動平臺上表示,公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術獲得了多項國內專利,目前已實現小批量試產,公司現有的玻璃基封裝技術主要應用于顯示面板的封裝,不能應用于半導體集成電路芯片封裝。